필옵틱스가 레이저 기술로 반도체 패키지 글래스 기판의 개별 칩을 절단할 수 있는 장비를 개발했다고 21일 밝혔다.  필옵틱스는 기존에 글래스 기판 패키징 공정에 필요한 △TGV(Through Glass Via:글래스 관통 전극 제조) △DI(Direct Imaging) 노광기 △레이저 ABF(아지노모토빌드업필름) 드릴링 장비 등을 개발해 고객사 시운전 라인에 공급한 바 있다. 이번에 레이저로 개별 칩을 절단할 수 있는 장비를 개발하면서 패키지 글래스 기판용 장비가 다변화됐다.  필옵틱스는 "글로벌 반도체 업계는 챗GPT 등 영향으로 AI(인공지능) 시장 개화를 앞두고 고성능 반도체 제조를 위한 글래스 기판에 주목하고 있다"며 "기존 유기기판은 재료 특성으로 여러 개의 이종 칩렛을 집적하면 수축·뒤틀림 등 한계가 있다"고 밝혔다. 이어 "글래스 기판은 열·기계 안정성이 높아 고밀도 인터커넥트는 물론 대형화가 가능해 반도체 성능을 높일 수 있다"고 덧붙였다. 지난 9월 인텔은 차세대 반도체 패키징을 위한 글래스 코어 기판 개발 성과를 공개했다. 인텔은 미국 애리조나주에 1조3000억원 규모 투자를 진행해 글래스 기판 패키징 기술을 개발하고 있다. 인텔은 2030년 안에 최대 1조개 트랜지스터 집적을 목표로 하고 있다. 엔비디아 H100 제품의 트랜지스터 수는 800억개 수준이다.  필옵틱스는 "글래스 기판으로 대체 가능한 시장규모는 2027년까지 약 20조원 수준으로 전망된다"고 기대했다. 이어 "울트라신글래스(UTG) 등 디스플레이 글라스를 레이저로 가공한 경험을 바탕으로 얇은 글래스 패키지 기판을 균열 없이 가공할 수 있다"며 "레이저 기술을 중심으로 핵심 라인업을 조기 구축했다"고 자평했다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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