어플라이드머티어리얼즈(어플라이드)가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십의 일환으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대에 필요한 기판 패터닝에 특화된 디지털 리소그래피 시스템을 출시한다.  어플라이드는 디지털 리소그래피 시스템을 활용하면 웨이퍼, 글라스 및 유기소재 등 기판에 칩렛 구조에 필요한 수준의 집적도 구현이 가능하다고 설명했다. 신제품은 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능하다. 신제품은 기판 워피지(휨) 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 높이기 위해 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐고, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다 순다르 라마무르티 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장은 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 HI 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 윌리엄 맥킨지 우시오 광자 솔루션 글로벌 사업부 그룹 최고책임자는 “우시오는 약 20년 동안 패키징 애플리케이션에 필요한 리소그래피 시스템을 구축하고 전세계 4000여개 툴을 제공했다”며 “새로 체결된 파트너십에 따라 우시오는 확장성 높은 제조 생태계와 탄탄한 현장 서비스 인프라를 통해 DLT 도입을 촉진하고, 급속도로 전개되는 패키징 기술 분야의 당면과제를 해결하기 위해 포트폴리오를 확장할 것”이라고 전했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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