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3nm 이어 2nm도?...TSMC "2nm 공정 고객사들 관심 뜨겁다"
3nm 이어 2nm도?...TSMC "2nm 공정 고객사들 관심 뜨겁다"
  • 노태민 기자
  • 승인 2024.01.19 13:16
  • 댓글 1
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TSMC, 4분기 매출 6255억3000만대만달러 기록
아이폰 신제품 효과로 3nm 매출 15%까지 확대
BSPDN기술 도입한 2nm 공정, 2026년 양산 목표
TSMC의 팹 16. <사진=TSMC>

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 지난해 4분기 시장 컨센서스를 상회하는 실적을 거뒀다. 3nm 공정 매출이 15%까지 확대되는 등 애플 신제품 출시 효과가 영향을 미친 것으로 보인다. 2nm 공정에 대한 자신감도 내비쳤다. TSMC는 자사 2nm 공정이 집적도와 에너지 효율 면에서 업계에서 가장 앞서있다며 고객들의 관심도 뜨겁다고 자신했다.

18일 TSMC는 4분기 매출 6255억3000만대만달러(26조5350억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기대비 13.6% 증가한 수치다. 전년동기대비로는 1.5% 줄었다. 순이익은 2387억1000만대만달러(10조1310억원)를 거뒀다. 전분기대비로는 13.1% 늘었고, 전년동기대비로는 19.3% 감소했다.

TSMC의 지난해 4분기 공정별 매출. <자료=TSMC>

공정별로 보면 7nm 이하 선단 공정 매출이 67%까지 확대됐다. 3분기 7nm 이하 공정 매출 비중은 59%였다. 애플 아이폰 신제품 출시 효과 등으로 3nm 공정 매출 비중은 15%까지 늘었다. 5nm와 7nm 공정 매출 비중은 각각 35%, 17% 수준이다. 

회사는 3nm 공정이 TSMC의 주력 매출원이 될 것이라며, 전세계 대부분의 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC) 혁신 기업이 3nm 공정을 이용하기 위해 TSMC와 협력 중이라고 강조하기도 했다. 그러면서 N3에 이어 N3E 공정도 대량 양산에 돌입했다고 강조했다. N3E는 TSMC의 2세대 3nm 공정을 뜻한다. TSMC는 올해 매출에서 3nm 비중이 10% 중반을 차지할 것이라고 예상했다. 지난해 TSMC 전체 매출 중 3nm 공정 매출 비중은 6%다. 

내년 양산을 목표하고 있는 2nm 공정에 대해서도 언급했다. 웨이저자 TSMC CEO는 "2025년 출시될 (TSMC) 2nm 공정의 경우, 집적도와 에너지 효율 면에서 업계에서 가장 앞선 반도체 기술이 될 것"이라며 "HPC와 스마트폰 고객들이 (2nm 공정에 대해) 3nm 공정대비 높은 관심을 보이고 있다"고 말했다. 이어 "HPC 고객을 위한 후면전력공급(BSPDN) 기술을 갖춘 2nm 공정도 개발했으며, 2026년 고객에게 제공할 수 있을 것으로 예상하고 있다"고 덧붙였다.

응용처별로 보면 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰 비중이 가장 높았다. HPC는 4분기 매출 비중 43%를 차지하며 전분기대비 17% 성장세를 기록했다. 스마트폰 매출은 지난 분기대비 27% 성장했다. 매출 비중은 43%다. IoT(5%), 오토모티브(5%), DCE(2%), 기타(2%)가 차지했다.

올 1분기 매출 전망치로는 180억~188억달러를 제시했다. 중간값은 184억달러로 전분기대비 6.5% 감소한 수치다. 시장전망치인 182억달러보다는 소폭 높다. 올해 매출이 지난해와 비교해 20% 이상 늘어날 것이라고 예측했다.

올해 시설투자(CAPEX)에는 280억~320억달러를 투입한다. 70~80%는 첨단 공정에 할애하며, 10~20%는 스페셜티 기술에, 나머지 10%는 어드밴스드 패키징, 테스트, 마스크 제작 등에 사용한다는 계획이다. TMSC는 지난해 CAPEX로 304억달러를 지출했다.

일본과 미국, 독일 등 해외 팹 건설 현황에 대해서도 공유했다. TSMC는 일본 구마모토현 팹의 경우 오는 2월 24일 개소식을 진행할 계획이라고 전했다. 해당 공장에서는 12, 16, 22, 28nm 공정 제품이 양산된다. 양산은 4분기 예정돼 있다. 미국 애리조나 팹의 경우, 2025년 상반기 4nm 공정 양산을 목표하고 있다며 현재, 인프라 설치 등 작업이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 독일 팹의 경우 올해 4분기 착공에 들어간다. 

한편, 이날 컨퍼런스콜에서는 파운드리 경쟁사이자 고객인 인텔에 대한 질의도 있었다. 웨이저자 CEO는 인텔의 18A 기술에 대해 "TSMC의 N3P와 유사한 수준"이라며 "(N3P가) 기술 성숙도 면에서 유리하다"고 자신했다. 

또 인텔의 파운드리 기술이 TSMC 대비 지엽적이라고 설명하기도 했다. 인텔이 자사 제품 생산에는 많은 노하우를 가지고 있지만, 고객사의 요구에 맞는 제품 생산에는 한계가 있다는 얘기다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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가설과 실험 2024-01-20 21:41:54
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