국내 반도체 디자인하우스 가온칩스는 올 들어 해외 거점 확대를 준비 중이다. 현재 운영 중인 일본 도쿄 지사 외에 중국 등에 영업 거점을 새로 만든다는 계획이다. 특히 중국 거점 신설은 미-중 갈등, 대만 총통 선거 이후 중국과의 지정학적 리스크가 심화될 수 있다는 판단에 따른 영향이다. 가온칩스 관계자는 "미국과 중국의 무역 분쟁이 격화되면서 (삼성 파운드리를 이용할 수 있느냐는) 중국 팹리스 기업들의 문의가 증가했다"며 "이에 대응하기 위해 중국 영업 거점을 추가로 만들 방침"이라고 말했다.  대만 총통 선거에서 친미·반중 성향의 민주진보당(민진당) 라이칭더 후보가 당선되면서 양안(兩岸; 중국-대만) 관계는 물론, 글로벌 반도체 공급망이 급변할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 중국 팹리스 업계에서는 최악의 경우, TSMC 선단 공정을 사용하기 어려울 것이라는 전망 아래 대만 이외의 파운드리 다변화 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 최악의 경우를 대비해 대만 파운드리만 이용하던 전략을 수정해 삼성 파운드리를 병행 이용하려는 움직임이다. 이에 따라 최근 들어 국내 디자인하우스 업계에 중국 팹리스 등의 문의가 쏟아지는 중이다.  15일 업계에 따르면 팹리스 기업들이 중국과 대만의 전쟁 발발을 대비한 멀티 파운드리 전략을 추진하고 있다. 멀티 파운드리는 2개 이상의 파운드리에서 반도체를 생산하는 것을 뜻한다.  반도체 업계 관계자는 "미국과 중국, 대만을 둘러싼 국제적 긴장이 고조됨에 따라, TSMC 파운드리를 이용하던 팹리스들이 타 파운드리를 이용하려는 움직임이 관측되고 있다"며 "특히 선단 공정의 경우, 선택지가 매우 적은 상황인데, 삼성전자 파운드리를 활용하려는 기업이 늘어나는 추세"라고 설명했다. 팹리스 기업들이 멀티 파운드리 전략을 추진하면서 국내 디자인하우스 업계의 움직임도 바빠지고 있다. 디자인하우스는 반도체 생산 과정에서 팹리스 기업과 파운드리의 가교 역할을 담당한다. 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 생산 공정에 적합하게 변환하는 역할을 맡는다. 최근에는 웨이퍼 테스트부터 패키징을 포함한 턴키 서비스 등을 제공하기도 한다. 디자인하우스 업계 관계자는 "중국 팹리스 기업에서 지정학적 리스크 등으로 TSMC 선단 파운드리를 사용하기 어려울 것이라는 전망까지 나오고 있다"며 "이를 대비하기 위해 삼성전자 파운드리를 이용하려는 기업들이 늘어나고 있다"고 전했다. 이어 "특히 선단 공정이 필요한 서버와 인공지능(AI) 쪽 AI 반도체 기업들이 삼성전자 파운드리를 활용하려고 한다"고 덧붙였다.  또 다른 디자인하우스 업계 관계자는 "이러한 움직임은 중국뿐 아니라 국내와 미국 팹리스 기업에서 일어나고 있다"며 "대표적인 사례가 플래그십 모델은 TSMC에서, 일부 모델은 삼성에서 생산 중인 퀄컴"이라고 귀띔했다. 이러한 수요에 대응하기 위해 국내 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업들은 해외 영업 거점을 확대하고 있다. 삼성전자 DSP인 가온칩스가 대표적이다. 이 회사는 최근 일본 도쿄 외에 중국. 미국 등에 영업 거점을 신규 설치하는 방안을 적극 검토 중이다. 특히 중국 팹리스들의 문의가 최근 잇따르면서 중국 지사 설립을 최우선적으로 추진할 것으로 알려졌다. 세미파이브도 미국 산호세, 중국 상하이 등에 영업 거점을 운영 중이며 중국 심천에도 추가로 거점을 만드는 방안을 추진 중이다.  한편, 업계에서는 팹리스의 멀티 파운드리 전략 추진에 따라 블랭크마스크, 포토마스크 등 포토 공정 부품 사용량은 더욱 증가할 것으로 예상하고 있다. 포토마스크는 일종의 회로도로, 각 파운드리에 맞는 세트 제작이 필요하다. 복수의 파운드리 활용 시, 단일 파운드리 대비 2~3배가량의 포토마스크가 필요하다는 얘기다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》

---

《디일렉》이 오는 1월30일 『2024 반도체 산업ㆍ테크 대전망 콘퍼런스』를 개최합니다. 

◆ 오프라인 행사 개요
◦  행사명 : ‘반도체의 봄’이 오고 있다 - 『디일렉 2024 반도체 산업·테크 대전망 콘퍼런스』
◦  일시  : 2024년 1월 30일 (화) 13시30분~17시
◦  장소  : 디일렉 5층 콘퍼런스룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩 5층, 역삼역 6번출구 도보 3분)
◦  주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
◦  규모   : 선착순 50명
◦  참가비용 : 사전등록 220,000원(VAT 포함) / 현장등록 275.000원(VAT포함)
◦  등록마감 : 1월29일(월)  18시 사전등록  마감 시 행사 당일 현장등록 불가
◦  행사문의 : 디일렉 김상수 국장  [email protected]   010 5278 5958

◆ 참고 사항
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 13시 부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
  (☞ 우리은행 1005-803-563727   예금주 디일렉)

◆ 세부 프로그램