PCB(인쇄회로기판)는 반도체를 구동시키기 위해 필요한 핵심 부품입니다. 반도체 칩 다이에 필요한 전기신호를 연결해주고, 실핏줄과 같은 전기배선을 그려넣는 기본 판입니다. 인체로 비유하자면, 뇌가 작동할 수 있도록 하는 수많은 미세 혈관의 집합체가 곧 PCB라고 할 수 있습니다.
반도체의 진화 만큼 PCB도 진화를 거듭해왔습니다. 매년 경박단소(輕薄短小)화 되는 전자제품의 변화가 가능한 건 PCB 성능과 기술의 진화 덕분이었다고 해도 과언이 아닙니다. 점점 얇아지면서도 고기능을 갖춘 스마트폰, 더 작아지면서도 엄청난 I/O 증대를 요구하는 첨단 반도체...이런 수요를 충족시킬 수 있었던 건 FC-BGA 등 하이엔드 기판 덕분입니다.
아쉽게도 지난해 PCB 시장은 역성장했습니다. 전방 산업 부진 때문입니다. 2023년 국내 대표적 반도체 기판 업체인 삼성전기 패키지 솔루션 사업부 매출은 전년비 17% 줄어든 1조7200억원, LG이노텍 기판소재사업부 매출은 같은 기간 22% 줄어든 1조3200억원이었습니다. 지난 2020년 하이엔드 반도체 기판 FC-BGA를 비롯해 각종 기판 수요가 덩달아 늘면서, 하이엔드 반도체 기판 공급부족이 여러 해 계속될 것이란 전망이 나오기도 했지만 실제는 달랐습니다.
2024년, 새해를 맞은 PCB 시장 분위기는 사뭇 다릅니다. 반도체 기판을 비롯한 PCB 부문의 반등을 점치는 이들이 많습니다. 특히 올해는 하이엔드 반도체 기판 시장도 인공지능(AI)이 화두가 될 것으로 예상됩니다. 반도체 기판은 반도체 설계 단계부터 반도체 업체와 협력해서 개발해야 합니다. 반도체를 잘 만들어도 이를 다른 부품과 연결해줄 반도체 기판 기술이 뒷받침되지 않으면 반도체는 제 성능을 발휘하기 어렵습니다. 더욱이 반도체 업체가 바라는 사양도 제각각입니다. AI로 대표되는 기술의 진화가 PCB 산업에 새로운 기회를 제공하고 있는 것입니다.
새로운 기술에 대한 관심도 커졌습니다. 인텔이 반도체 글래스 기판을 적용할 계획이고, SKC 자회사 앱솔릭스에 이어 삼성전기도 글래스 기판 시장에 진출하겠다고 밝혔습니다. 당장 시장이 크게 성장하진 않겠지만 미세회로 구현을 위한 기술로 주목받고 있습니다.
이에 전자부품 전문미디어 《디일렉》은 올해 PCB와 SMT(Surface Mounter Technology) 기술 동향과 시장 전망을 짚어보는 『차세대 전자·제조산업 스마트 SMT&PCB 테크 콘퍼런스』를 기획했습니다. 오는 2월21일(수) SMT 및 PCB 분야를 주도하는 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기술기업, 연구소·학계 전문가들로부터 새로운 PCB 시장의 트렌드를 들어보는 행사입니다.
많은 관심과 참여 부탁드립니다.
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
◈ 행사 개요
- 행사명 : 차세대 전자·제조산업 스마트 SMT&PCB 테크 콘퍼런스
- 일시 : 2024년 2월 21일(수) 10~17시
- 장소 : 경기도 수원컨벤션센터 103호 컨퍼런스룸
- 주최/주관 : 디일렉, 와이일렉
- 개최규모 : 선착순 150명
- 등록비용 : 330,000원(VAT포함)
※ 사전 등록은 2월29일(화) 오후 6시까지
※ 문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] / 010 5278 5958
◈ 세부 프로그램
