반도체 패키지 후공정 종합 장비 전문업체 제너셈이 올해 연간기준 사상 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. 쏘 싱귤레이션과 전자파간섭(EMI) 차폐 장비 판매 호조세에 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 핵심 장비 매출도 추가됐기 때문이다.
17일 증권가에 따르면 제너셈은 올 3분기까지 누적 매출이 500억원 초중반대인 것으로 전해졌다. 3분기 누적 기준으로 역대 최대 실적이다. 올 연간으로도 700억원 안팎 혹은 이를 상회하는 매출을 기록할 것으로 증권가에서는 내다봤다. 제너셈의 역대 최대 매출 기록은 지난 2021년 기록한 597억원이었다.
이 같은 호실적 배경은 기존 장비군 매출 확대와 HBM 관련 장비가 신규 매출로 잡히고 있기 때문이다.
우선 제너셈은 올해 글로벌 스마트폰 제조사나 칩 업체에 경쟁사를 제치고 쏘 싱귤레이션 설비를 대규모로 수주한 것으로 전해졌다.
쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼(Wafer)를 개별 칩(die)으로 분리하는 절단 공정을 수행한다. 절단 부품(Saw)을 사용해 웨이퍼에 정밀하게 선을 그어 칩을 분리하게 되며, 이 과정을 싱귤레이션이라고 부른다. 경쟁사는 이 장비를 '비전 플레이스먼트'라 명명하고 있다.
EMI 차폐 관련 장비도 경쟁사 물량 대부분 가져왔다. 칩 제조업체는 전자파 간섭을 차단하기 위해 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친다. 스퍼터링은 진공 상태에서 증착 대상 타겟을 플라즈마로 때려 웨이퍼 위에 얇은 박막을 형성하는 공정을 의미한다. 제너셈 EMI 차폐 관련 장비는 스퍼터링 공정 전후로 쓰인다. 칩을 잘라 재배치하고, 스퍼터링이 끝난 후에 다시 칩을 떼어내는 역할을 한다. 기존 재배치 과정은 두 단계(칩 쏘잉 후 트레이에 옮겼다 다시 PI 필름 위로 일정 간격을 두고 배치)였지만, 제너셈은 트레이로 옮기는 과정을 생략하고 곧바로 PI 필름 위에 칩을 재배치하며 한 단계의 과정을 생략했다. 공정을 간소화하면서 고객사로부터 러브콜이 이어지고 있다.
HBM 관련 장비는 올해 제너셈 장비군 가운데 가장 높은 매출액을 기록할 것으로 보인다. 관련 장비는 HBM 생산 후공정 과정에서 웨이퍼를 핸들링하기 위한 필름을 붙이고 떼어내는 것이다. 제너셈은 '차세대'라 불리는 하이브리드 본딩용 장비(칩 다이 이송 장비 등)도 HBM 생산 라인에 공급하며 미래 성장 기대감을 키우고 있다.
업계 관계자는 "기존 주력이던 쏘 싱귤레이션과 EMI 차폐 관련 장비 매출이 호조세인데다 HBM 관련 장비 분야에서 큰 성과를 내고 있다"면서 "내년에도 실적 상승세가 더욱 가팔라질 것"이라고 전망했다.
