마카오 카지노

UPDATED. 2024-09-24 18:29 (화)
삼성전자, '하만 경쟁사' 美놀스에서 오디오 美특허 107건 매입
삼성전자, '하만 경쟁사' 美놀스에서 오디오 美특허 107건 매입
  • 이기종 기자
  • 승인 2024.02.07 17:57
  • 댓글 1
이 기사를 공유합니다

작년 12월 특허 매입...오디오·전장 부문 강화
삼성 하만, 작년 11월 오디오 플랫폼 '룬' 인수
(자료=놀스)

삼성전자가 자회사 하만의 경쟁사인 미국 놀스(Knowles Electronics)로부터 미국 오디오 특허 107건을 매입했다. 지난해 처음 영업이익 1조원을 돌파한 하만은 오디오 플랫폼 '룬'을 인수했다. 삼성전자가 오디오와 전장 부문을 강화하고 있다.

7일 미국 특허상표청(USPTO)에 따르면 삼성전자는 지난해 12월 중순 놀스로부터 오디오 관련 미국 특허 107건을 매입했다. 놀스가 한국에 등록한 특허는 2건에 불과하고, 삼성전자는 놀스의 한국 특허는 매입하지 않았다. 

삼성전자가 놀스로부터 매입한 미국 특허 목록에는 잡음 억제(Noise Suppression)와 잡음 제거(Noise Cancellation)를 비롯한 다양한 오디오 신호처리 기술 등이 포함돼있다. 잡음 억제·제거 기술을 오디오 신호에 적용하면 사용자 음성은 보존하고, 주변음을 최대한 들리지 않게 만들 수 있다. 

주변 잡음을 억제하거나 제거하면 휴대폰 통화 중에는 가급적 필요한 소리만 전달하고, 운전 중에는 소음을 최소화한다. 관련 기술은 화상회의와 통신 등 분야에 적용할 수 있다.

삼성전자가 이번에 놀스로부터 미국 특허 107건을 매입한 목적도 이처럼 오디오 기술 강화로 보인다. 삼성전자는 지난해 처음 영업이익 1조원을 돌파한 하만과, 이번에 확보한 놀스 특허를 활용해 제품군과 적용 기술을 확대할 수 있다. 

지난해 11월 하만은 음악 관리·검색·스트리밍 플랫폼 룬(Roon)을 인수했다. 룬은 음악 애호가용 음악 재생 플랫폼이다. 소비자가 원하는 음악을 찾기 위한 인터페이스, 오디오 기기와 호환성, 사운드를 제공하도록 설계된 재생 엔진 등을 갖췄다. 룬은 모든 PC 운영체계에서 사용 가능하고, 하드웨어 서버 장치 라인 '뉴클리어스'(Nucleus)를 제조한다. 

하만은 지난해 매출 14조3900억원, 영업이익 1조1700억원을 올렸다. 전년비 매출은 9%, 영업이익은 2900억원 늘었다. 하만의 영업이익이 1조원을 돌파한 것은 지난해가 처음이다. 

한편, 지난 1946년 설립된 놀스는 모바일과 사물인터넷(IoT) 등에서 활용할 수 있는 오디오 솔루션을 제공한다. 회사 강점으로는 인력과 음향, 소프트웨어, 신호처리 등을 내세우고 있다. 애플 협력사인 놀스는 지난 2002년 세계 최초로 초소형정밀기계기술(MEMS:Micro-Electro-Mechanical Systems) 마이크로폰을 출시한 바 있다. MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(µm) 크기로 초미세 기계부품과 전자회로를 동시 집적하는 기술이다. 

(자료=놀스)

디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 1
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
ㄷㄷ 2024-02-09 12:10:29
전장사업이 미래다

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]