SK하이닉스가 올해 전체 D램 판매량 중 고대역폭메모리(HBM) 비중이 두자릿수에 이를 것이라고 밝혔다. 또한 HBM 시장에서 '커스텀화' 경향이 더욱 강해질 것이라고 전망했다. 범용 제품(커모디티)이던 메모리 반도체가 갈수록 고객의 필요에 맞춘 주문제작 형태로 바뀌고 있고, 이에 따라 엔비디아, 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 주요 고객사와의 협력이 향후 반도체 시장에서의 경쟁력을 좌우할 것이란 얘기다.  곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 경기도 이천시 부발읍에서 열린 '제76기 정기 주주총회'에서 "HBM이 (고객들의 최적화 등 요구로) 커스텀화가 진행될 것으로 생각한다"며 "그러면서 자연스럽게 커모디티를 조금씩 탈피하는 모습을 보일 것"이라고 말했다. 그동안 메모리 반도체 시장은 범용 제품(커모디티)로 인식돼왔다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 기업들은 JEDEC 규격에 맞는 D램, 낸드 등을 생산해왔다. hbm도 마찬가지로 그동안 커모디티 제품으로 인식되어 왔지만 최근에는 고객들의 HBM 커스터마이징 요구가 갈수록 늘어나는 추세다.  실제로 SK하이닉스는 이미 엔비디아와 구글 등 기업에 커스텀화된 HBM을 공급 중이다. 반도체 소자 업계 고위 관계자는 "구글이 SK하이닉스와 HBM 공급 계약을 맺었다"며 "계약 전제조건이 HBM 커스터마이징"이라고 귀띔했다. HBM 시장 성장도 지속될 것으로 보인다. 곽 사장은 "지난해에는 전체 D램 판매량에서 HBM 판매 비트 수가 싱글디짓(한자릿수)에 불과했다"며 "올해는 HBM 비트 수가 전체 D램 판매 비중에서 더블디짓(두자릿수)으로 오를 것"이라고 자신했다. 이어 "HBM 수요는 내년에도 상당히 타이트하다"고 설명했다.  SK하이닉스는 지난해 10월 열린 3분기 컨퍼런스콜에서 "HBM3뿐만 아니라 HBM3E를 포함한 (HBM) CAPA가 현 시점에서 솔드아웃 됐다"며 "2025년까지 (시계열을) 확대해 고객사와 기술 협업 및 CAPA 논의를 하고 있다"고 밝힌 바 있다. 곽 사장은 D램과 낸드 사업에 대해서는 "수요 확대에 적기 대응해 지난해 DDR5 매출이 전년대비 4배 이상 성장했고, 시장 점유율 1위를 차지할 수 있었다"며 "5.6Gbps, 256GB 고용량 DDR5 제품을 업계에 유일하게 공급하고 있으며 앞으로도 테크 리더십을 강화하겠다"고 강조했다. 그는 낸드의 경우 "기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 사업 방향을 전환한다"며 "자동차, 게이밍, SSD 등 고수익 제품 포트폴리오를 고도화하겠다"고 말했다. 이어 "솔리다임이 보유한 고용량, 스토리지 제품 경쟁력, 그리고 SK하이닉스의 낸드 및 시스템온칩(SOC) 기술력을 결합해 시너지를 창출하겠다"고 설명했다. 중국 우시 팹을 활용한 1a D램 양산에 대해서는 "지난해 각국 정부와 긴밀한 협조를 통해 우시 팹의 VEU(검증된 최종 사용자)를 확보하는 성과를 얻었다"며 "1a D램 생산 공정에서는 극자외선(EUV) 공정이 한 개 정도밖에 없다"며 우시팹 마이그레이션이 큰 문제가 없다고 입장을 밝혔다. 이날 주주총회에서 곽 사장은 CMOS 이미지 센서(CIS) 사업에 대해서도 언급했다. SK하이닉스는 메모리 외에도 CIS 사업을 영위하고 있다. 2022년 기준 글로벌 CIS 시장 5.3%를 점유하고 있으며, 최근에는 업황 악화 영향 등으로 CIS 감산도 시작했다. 곽 사장은  "현재 CIS(사업)는 전열을 가다듬는 시기"라며 "CIS 사업을 접겠다는 계획은 없다"고 해명했다. 이어 "CIS가 (경쟁사대비) 경쟁력이 약한 부분도 있고, 강한 부분이 있는데 그런 것들을 구체적으로 분석하고 있다"며 "경쟁자들과 경쟁하기 위한 전략을 스터디하고 있다"고 덧붙였다. 한편, 곽 사장은 주주총회 후 기자들과 만나 미국 첨단 패키징 공장 부지 선정에 대해 답변했다. 그는 "(공장 부지 선정이) 검토 중이지만 확정되지 않았다"며" 확정되면 말씀드리겠다"고 밝혔다. 전일 미국 월스트리트저널은 SK하이닉스가 미국 패키징 공장 부지로 애리조나주를 선정했다고 보도했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》