삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 태스크포스트(TF) 팀을 정식 조직으로 격상시켰다. 신설 팀 조직 규모는 400여명 가량이 될 전망이다. (▶관련기사 : 디일렉 3월7일자 '삼성전자의 '승부수', HBM 개발실 신설 추진')

HBM 시장에서 SK하이닉스를 추격하기 위한 승부수다. 현재 팀 구성을 위해 어드밴스드패키징(AVP)팀 등 핵심부서 인력을 차출하고 있다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM개발팀을 최근 신설했다. 조직 신설 검토 당시 개발실 혹은 개발팀으로 조직할지에 대한 논의가 있었으나, 최종적으로 개발팀으로 확정됐다. 인사 이동이 완료되면 400여명 규모의 부서가 될 것으로 보인다. HBM개발팀은 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장) 직속으로 배치된다. 개발팀장직은 황상준 D램개발실장(부사장)이 겸직한다. 삼성전자 사안에 밝은 한 관계자는 "지난달 초 이정배 메모리사업부장이 HBM 개발조직 신설 검토를 지시한 뒤, 빠르게 조직 개편이 이뤄지고 있다"며 "3월 중순부터 AVP팀 등 인력들이 HBM 개발팀으로 이동했다"고 설명했다. 이어 "개발조직 규모는 팀으로 정해졌는데, 팀은 통상적으로 400여명 규모 조직으로 구성된다"고 부연했다. 삼성전자의 HBM 개발팀 신설은 HBM3E 시장부터 헤게모니를 되찾겠다는 구상으로 읽힌다. 3세대 제품인 HBM2E의 경우 D램 3사 중 삼성전자의 점유율이 가장 높았으나, HBM3부터는 SK하이닉스가 독주하고 있는 양상이다. HBM개발팀은 HBM3E 수율 안정화, HBM4 개발 등 업무를 담당할 것으로 예상된다. 특히 HBM4는 핀펫(FinFET) 공정을 로직다이 등에 적용하고, HBM3E 대비 입출력(I/O)이 2배 늘어나는 등 HBM3E와 비교해 개발 난도가 높다.  HBM개발팀의 첫 과제는 HBM3E 수율 안정화와 엔비디아 퀄테스트 통과 등일 것으로 추정된다. SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사가 엔비디아에 HBM3E 제품을 상반기 내 공급하는 것으로 보이는 가운데, 삼성전자 HBM3E의 경우 아직 퀄테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.  한편, 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 지난달 29일 개인 인스타그램 계정을 통해 "(HBM) 전담팀을 꾸리고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다"며 "이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 자신했다. 이어 "많은 고객들이 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어한다"며 "그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 덧붙였다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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