SK하이닉스가 HBM3E 8단 대량 양산을 시작했다. 고객사 납품도 개시했다. 미국 마이크론이 지난달 말 HBM3E 양산을 시작했다고 발표한 데 이어 본격적인 5세대 제품 양산 경쟁에 불이 붙었다. 고객사는 공개하지 않았지만, 엔비디아로 추정된다. SK하이닉스는 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 회사 측은 "지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과"라며 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"고 강조했다. SK하이닉스는 신제품이 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또, AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. 류성수 SK하이닉스 HBM 비즈니스담당은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.  SK하이닉스의 HBM3E 대량 양산으로 메모리 반도체 3사간 5세대 HBM 경쟁이 본격화되게 됐다. 삼성전자는 지난달 말 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 D램 개발에 성공, 올 상반기 양산에 들어간다고 밝혔다. 마이크론도 지난달 26일 HBM3E의 생산을 시작했다고 공식 발표했다. 마이크론은 자사 HBM3E가 2분기부터 출하가 시작되는 엔비디아 'H200'에 탑재될 예정이라고 이례적으로 고객사를 공개하기도 했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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