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[영상] 마이크론 실적으로 본 메모리 업황과 HBM 시장
[영상] 마이크론 실적으로 본 메모리 업황과 HBM 시장
  • 안영희 PD
  • 승인 2024.03.22 18:21
  • 댓글 0
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<인터뷰 원문>

진행 : 디일렉 이도윤 편집국장
출연 : 디일렉 노태민 기자
 

-다음 순서로 반도체 쪽 알아볼 예정인데요. 노태민 기자 모셨습니다, 안녕하세요.

“안녕하세요.”

-오늘 새벽에 마이크론이 실적을 발표했어요.

“생각보다 더 잘 나왔고요. 그렇다 보니까 오늘 삼성과 SK하이닉스 둘 다 주식이 굉장히 폭등하는 날이었습니다. SK하이닉스 같은 경우는 아까 8% 넘게 주가가 뛰어가고 있던데. 들어오기 전에 확인은 안 했는데 굉장히 많이 올랐죠.”

-참고로 마이크론은 삼성이나 SK하이닉스 같은 우리나라 기업하고 달리 회계 기준이 달라요. 그래서 오늘 발표한 게 마이크론 기준 회계연도는 2분기고, 작년 12월과 올해 1~2월. 그러니까 삼성하고 SK하이닉스와 비교해서 3월이 빠지고 12월이 추가됐다고 보면 되는 거죠. 실적이 어떻게 나왔어요?

“실적이 시장의 예상치를 대폭 상향했고요. 시장의 예상치 매출 가이던스가 한 53억불 정도였는데, 58억 2400만달러를 했습니다. 10% 정도 더 잘 나왔죠. 영업이익은 드디어 흑자 전환에 성공했고요, 6분기 만에 흑자 전환 성공했습니다. 영업이익은 그렇게 많지는 않은데 1억 9100만달러 정도 했습니다.”

-그러면 2000억원 정도 되네요?

“2400~2500억원 정도 될 것 같습니다.”

-흑자 전환을 한 거니까 대단해요.

“그만큼 우리 기업한테도 좋을 것 같습니다. 삼성이나 SK하이닉스한테도 좋을 것 같고. 낸드도 그렇고 D램도 예상보다 빠르게 올라오고 있는 상황인 것 같습니다.”

-말이 6분기지 1년 반 아니에요?

“1년 반만이죠, 굉장히 길었습니다.”

-오랜 빙하기를 깨고, 그렇죠?

“삼성, SK하이닉스, 마이크론만 어려웠던 게 아니라 그 밑에 있는 소재·부품·장비까지 굉장히 앓는 소리를 많이 냈는데. 이제부터는 기대를 해봐도 좋을 시점인 것 같습니다.”

-그러면 상세하게 실적을 한번 보시죠. 흑자 전환의 이유는 뭐예요?

“지난해부터 시작된 감산 영향이 제일 크고요. ASP들을 살펴보면 낸드가 크게 상승했습니다. 먼저 매출부터 말씀드리면, 제품별로 보면 D램 매출이 41억 6000만달러를 기록했는데. 전 분기 대비 매출은 21.3% 늘었고요, ASP는 한 10% 후반대 상승했습니다. 비트 그로스(bit Growth)는 한 자릿수 초반 정도 증가했고요. 수요보다는 마이그레이션하고 감산 등이 영향을 더 많이 끼친 것 같고요. 낸드 같은 경우에는 올해 2분기에 15억 7000만달러를 했는데, 전 분기와 비교해서 매출이 27.4% 증가했는데 ASP가 30%나 뛰었어요.”

-그런데 우리가 한 몇 달 사이에 얘기하는 게 D램은 확실히 상승 곡선 회복세고, 낸드는 더디다고 알고 있는데. 이것만 보면 낸드 ASP가 더 가파르게 오르고 있는 거네요? 감산을 그만큼 했다고 봐야 합니까?

“감산을 굉장히 많이 했는데, 이거는 꺾일 수 있다는 전망이 많이 나오고 있고요. 최근에 저희가 보도 드렸던 것 같이 삼성이 낸드 쪽에 증산하고 있고요. 트렌드포스에서 나온 것 같이 키옥시아하고 WDC가 증산을 하고 있거든요. 그렇다 보면 2분기(4~6월)에는 낸드 가격의 오름세가 꺾일 수도 있다는 얘기가 나오고 있습니다.”

-다음 분기 매출 가이던스는 얼마인가요?

“다음 분기 가이던스로는 64억~68억불을 전망했는데요. 여기에는 HBM 쪽이 이제부터 본격적으로 묻어날 거예요. HBM이 마이크론 2분기에도 묻어나긴 했거든요. 그런데 그렇게 많지는 않고요, 본격적으로 반영되는 건 3~5월입니다.”

-그렇죠, 마이크론이 2월 말에 HBM3E를 본격 양산한다고 했으니까. 2월 말에 양산이니까 3~5월에 반영되는 거네요.

“맞습니다, 오늘 컨퍼런스 콜에서 2분기에 실적에 반영이 됐다고 얘기는 하는데 그렇게 큰 것 같지는 않고요. 본격적인 건 3분기(3~5월)에 반영될 것 같습니다.”

-HBM이 확실히 이슈긴 이슈네요. HBM 관련해서도 얘기가 많이 나왔죠?

“길게 얘기를 했는데요. 마이크론도 “우리도 올해 HBM 다 팔렸다”라고 본인들도 이렇게 밝혔고요.”

-SK하이닉스도 품절인데 마이크론도 품절이다.

“SK하이닉스는 그때 올해 품절 됐다고 했는데, 마이크론은 한술 더 떠서 내년 물량도 대부분 고객사들에 할당됐다고 밝혔어요.”

-SK하이닉스도 비슷하게 했겠는데요?

“그때 SK하이닉스는 2024년 정도라고 했는데.”

-그래서 캐파 늘려야 한다고 그랬잖아요.

“맞습니다, 다만 주의해야 할 건 물량이 삼성이나 SK하이닉스 대비해서는 적습니다.”

-점유율이 한 10% 안팎 아니에요?

“정확한 숫자는 저희가 추정하기 어렵지만 굉장히 적을 것으로 예상이 되고요. 컨퍼런스 콜에서 얘기하기에는 내년까지 D램 점유율 정도의 HBM 점유율을 올리겠다고 얘기를 했는데. 그러면 내년까지 한 20% 정도까지 끌어올리는 게 목표라고 보면 될 것 같아요. 지금은 제가 느끼기에는 10% 이하로 추정됩니다.”

-아무튼 분위기는 좋네요. 엔비디아에 놓는 거죠?

“첫 고객사가 엔비디아인 걸로 알려져 있고, 이번에 나간 제품들이 8단 제품들인데. 엔비디아 H200에 탑재될 예정입니다. 마이크론 본인들 얘기로는 고객들의 반응도 좋다고 얘기를 하고요. 마이크론이 계속 강조하고 있는 게, 고객사 제품 대비해서 전력 소비가 30% 낮다는 걸 계속 강조하고 있어요.”

-경쟁사 제품 대비.

“HBM3E 솔루션에서 삼성이나 SK하이닉스가 되겠죠. 지난 컨콜부터 계속 강조하고 있는데.”

-확인 불가능하잖아요.

“저희가 확인하기는 어렵고, 일단 그들은 그렇게 주장하고 있는 상황입니다. 그리고 또 재미있었던 게 엔비디아 외 고객과도 테스트를 진행 중이라고 합니다.”

-엔비디아 외에 많이 있겠죠.

“AMD를 생각할 수도 있을 것 같고요. 그 외에도 빅테크 고객들이 있을 것으로 생각이 됩니다.”

-점유율을 20%로 언제까지라고요?

“내년까지요.”

-그러면 투자를 꽤 많이 해야 한다는 얘기 아니에요?

“투자를 계속해야 할 건데, 그래도 삼성이나 SK하이닉스에 대비해서는 적습니다. 계속 적은 상황이고. 매출 같은 경우에도 언급했는데, 2024년 회계연도에 수억 달러 매출이 발생할 것이라고 언급을 했어요.”

-올해 기준으로?

“올해에 수억 달러요.”

-한 1~2조원 정도 날 수도 있다는 얘기죠?

“아니요, 더 적을 거고 1조원 밑으로 날 것 같습니다.”

-아까 제가 점유율 여쭤봤는데 20%가 가능한지, 캐파 자료가 있지 않아요?

“캐파 자료가 있고요. 트렌드포스에서 나왔는데 사실 올해 말 전망 자료라서, 내년 말이 되면 바뀔 수도 있는데. 일단은 지난해 말로 먼저 말씀드려야 될 것 같아요. 지난해 삼성과 SK하이닉스의 TSV 캐파가 월 4만 5000장 정도거든요. 그런데 마이크론의 경우에는 3000장 정도고요.”

-15배, 15분의 1이네요.

“그런데 이때는 HBM2E 물량이고.”

-HBM3E는 아직 안 나온 거예요?

“HBM3E는 계속 마이그레이션 하고 있고, 설비를 깔고 있는 상황이죠.”

-올해 말 캐파 전망은 어떻습니까?

“올해 말에는 삼성과 SK하이닉스가 각각 한 월 13만장, SK하이닉스는 12만~12만 5000장 정도 할 거라고 예상하고요. 마이크론은 월 2만장 정도 추정을 하고 있는데, 이렇게 해도 20%가 안 됩니다. 이건 계속해서 투자해야 하는 상황입니다.”

-투자를 하거나 아니면 앞선 업체들이 못하거나, 둘 중 하나겠죠.

“그런데 마이크론은 HBM으로 돈을 벌어야 하니까 분명히 투자할 겁니다.”

-HBM이 워낙 이슈여서. 어제였죠. 삼성전자 주총에서도 주주들의 원성, 비난, 비판 이렇게 했는데 “HBM 왜 못하냐, 뒤지냐?” 이런 얘기 많았다고 해요.

“그래서 경계현 사장이 “2~3년 내로 다시 메모리 1위를 되찾겠다.” 사실 매출 면에서는 지금도 1위긴 한데, 리더십 면을 다시 되찾겠다는 다짐 정도로 이해를 하면 될 것 같습니다.”

-다시 마이크론 얘기로 돌아와서 차세대 공정에 대해서도 설명을 했죠. 마이크론은 항상 표를 만들어서 보여주지 않아요?

“경쟁사인 삼성이나 SK하이닉스 대비 조금 공정이 빨리 가는 경향이 있는데, 이번에도 1감마 같은 경우 우리나라로 치면 1C죠. 1C 같은 경우에는 현재 파일럿 생산 중이고, 내년 정도에 대량 생산을 시작할 것 같다고 언급했습니다. 그런데 1감마 같은 경우에는 수율이 애매할 수도 있는 게, 마이크론이 EUV를 처음으로 적용하는 공정이거든요. 한 레이어 정도 적용되는 걸로 알고 있는데, 아직까지 본인들 말로는 크게 문제는 없다고 합니다. 1알파랑 1베타에도 지금 Non EUV랑 EUV 적용한 거 둘 다 해봤는데, 크게 차이가 없다고 이번에 코멘트를 했었어요. 내년에 이게 나오면 수율이 얼마나 잘 나오는지 저희가 계속 추적해 볼 필요는 있겠죠.”

-차세대 낸드도 얘기했다면서요?

“그 외에도 차세대 낸드, 300단 단위 될 것 같은데 지금은 232단 하고 있거든요.”

-그렇죠, 사실 마이크론이 200단도 제일 먼저 시작했어요. 발표를 잘한 건지는 모르겠지만.

“그래서 늘 그런 기사가 나오죠. “232단, 가장 앞선다.””

-그러면 다음 날이나 다다음 날에 SK하이닉스나 삼성이 “우리는 230단 냈다” 이렇게 하고.

“내년 정도에 양산할 것 같고요.”

-300단으로.

“그리고 HBM3E 12단 제품도 언급을 했는데, 이건 저번에도 보도 자료가 나왔던 것 같이 고객들에게 샘플을 전달하고 있는 과정이고 양산은 내년 정도에 될 예정인 것으로 보입니다.”

-삼성은 올 하반기라고 했잖아요.

“업계에서는 삼성이 HBM3 8단에서 어려움을 겪으니까 12단에서 역전을 하려고 하는 게 아닌가 하고 추정을 하고 있고요. 12단 같은 경우에는 삼성이 SK하이닉스 대비 와피지(Warpage) 이슈에 강한 공정의 장점이 있거든요.”

-NCF 얘기하는거죠?

“어드밴스드 NCF를 사용하니까 열과 압력을 가하기 때문에, 와피지 면에서 강하기 때문에 이 부분을 어필하고 있는 것 같아요. 그래서 12단은 “우리가 가장 먼저 간다”라는 계획을 가지고 있는 걸로 알고 있습니다.”

-마이크론 실적이 어닝 서프라이즈 정도는 되는 것 같은데. 결국 삼성하고 SK하이닉스가 반도체 쪽에서 1분기에 얼마를 낼 건지가 관심이잖아요. 증권가에서는 지금 전망이 뜨문뜨문 나오죠?

“계속해서 나오고 있는데요, 계속 컨센서스가 올라가고 있는 것 같습니다. 최근에 보고 들어온 건 1분기에 삼성전자 DS 쪽에서 한 8000억원 영업이익이 나올 거다. 그리고 1조원 영업이익이 나올 거라고 보시는 분들도 계신 것 같고요. 올해 전체로 보면 DS 부문에서만 10조~13조원 정도 영업이익을 보고 계신 것 같습니다.”

-기억이 가물가물해서 그러는데, 삼성 DS가 좋았을 때 영업이익이 얼마 정도 났었죠?

“저도 한번 찾아봐야 될 것 같아요.”

-하도 적자 낸다는 얘기를 듣다가. 옛날에 몇십조원 벌던 회사인데, 그렇죠? 아무튼 실적 발표는 아직 멀었잖아요? 4월 말 정도에 나오는 거니까. “삼성하고 SK하이닉스의 1분기 실적도 기대해볼 만하다, 마이크론 시작에 비춰보면” 이렇게 볼 수 있을 것 같아요.

“그렇게 생각할 수 있을 것 같습니다.”

-그리고 오늘 아침에 어디서 나온 건데 엔비디아 행사에서 SK하이닉스가 HBM4, 6세대가 되는 거죠. 6세대 제품에 대한 성능을 공개했다는 얘기가 있었어요.

“굉장히 저는 흥미로웠는데, 사실 마이크론 실적보다 이게 더 재밌었습니다.”

-어떤 부분이 흥미로웠어요?

“하이브리드 본딩이 적용됐습니다.”

-직접 발표한 거예요?

“HBM4에 하이브리드 본딩을 적용했다고 발표를 했는데. 계속 설왕설래가 있는 것 같아요. 여기를 하이브리드 본딩으로 가냐, 아니면 기존대로 가냐. 일단 이건 시제품이지만 하이브리드 본딩이 적용됐습니다.”

-어떤 부위에 들어가는지도 모르는 거고요?

“그것까지는 아직 정확하게 공개는 안 됐는데. 업계에서는 HBM4의 하이브리드 본딩을 적용한다면 전체 적용보다는 인터포저(Interposer)하고 베이스 다이를 연결할 때 하이브리드 본딩을 적용하거나, 혹은 베이스 다이나 코어 다이 1단까지만 거기 연결할 때. 총 2개의 레이어에만 하이브리드 본딩이 적용될 것으로 보는 경우가 많습니다. 부분적으로만 적용될 걸로 보시는 것 같고요, 1개 아니면 2개 정도 보고 계신 것 같고. 16개 전체 적용하기에는 어려움이 많다고 보시는 것 같아요.”

-16단으로 다 예상하고 있는 거 아니에요? 하이브리드 본딩을 16단 다 적용하기에는 아직.

“어레이(Array) 맞추는 게 어렵대요.”

-그 장비하는 데가 어디 있잖아요.

“본딩 장비 말씀하시는 거죠? 국내에서 SK하이닉스는 한화정밀기계랑 같이 하고 있고요. 또 에이에스엠피티(ASMPT)라든지 아니면 베시(Besi) 같은 기업들이 지금 만들고 있습니다. 그리고 한미반도체도 자체 기술로 하는 것으로 알고 있습니다.”

-거기는 TC 본더니까.

“TC 본더도 하고 있고 하이브리드 본더 장비도 하고 있습니다.”

-개발을 한 상태예요?

“개발하고 있는 것으로 저는 알고 있습니다.”

-한미반도체는 HBM 수혜주 중 한 곳이니까.

“굉장히 많이 장비를 팔았죠.”

-알겠습니다, 하여간 올해 내내 HBM 이슈가 뜨거울 것 같아요. “누가 잘하네”, “삼성이 치고 들어오냐”, “또 역전할 수 있냐”, “SK하이닉스가 계속 우위에 설 거냐” 이런 얘기들이 많은데, 그런 소식들 틈나는 대로 자주 알려주시기 바랍니다.

“알겠습니다.”

-오늘 시청해 주셔서 감사합니다. 이상으로 라이브 마치도록 하겠습니다.


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