전 세계가 주목한 엔비디아의 GTC 2024가 3월17일(현지시간) 개막했습니다. 단일 기업 행사에 이 정도 큰 관심이 쏠린 건 이례적입니다. 그만큼 현재 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 제시할 '미래'가 궁금하기 때문일 겁니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "신(新) 산업혁명이 시작됐다"고 공언했습니다. 'AI in everywhere'가 곧 다가온다는 얘기입니다.  비단 젠슨 황의 예언(?)이 아니더라도 지금 전 세계, 모든 산업영역에서는 온통 AI 반도체 얘기 뿐입니다. 2023년 글로벌 산업계를 강타한 AI(인공지능) 열풍과 산업 대전환기를 주도할 핵심 동력은 HBM으로 대표되는 차세대 AI 반도체였습니다. 2024년에도 AI 반도체가 핫 이슈가 되는 건 자명한 사실입니다. 미국 엔비디아를 필두로 마이크로소프트(MS), 구글, 메타, AMD, 오픈AI 등 내로라하는 기업들이 AI 칩 개발을 하겠다고 도전장을 던졌습니다. AI 반도체 구동을 위한 메모리반도체인 HBM 시장에선 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3파전이 예상됩니다. 세 기업 모두 올해 초 5세대 제품인 HBM3E 개발 혹은 양산 관련 발표를 앞다퉈 내놨습니다. AI 칩 시대를 맞아 우리가 주목할 건 '패키징'입니다. HBM으로 대표되는 AI반도체 시대를 가능케 한 건 ‘어드밴스드 패키징’ 기술입니다. 단일 칩 다이를 넘어 서로 다른 칩과 칩을 유기적으로 연결하고, 2D(차원)의 한계를 뛰어넘는 적층(積層) 기술로의 진화가 반도체 산업의 새로운 돌파구를 만들어내고 있는 겁니다. TSMC의 CoWos, 삼성전자의 아이큐브(I-Cube), 인텔의 포베로스(Foveros) 등 주요 파운드리 기업들이 어드밴스드 패키징 기술을 발전시켜가고 있다. 적층 기술도 속속 진화하고 있습니다. 2.5D를 넘어 3D 적층 기술에 대한 연구개발에 속도가 붙고 있습니다.  분명한 건, 어드밴스드 패키지 기술이 AI 반도체 시대를 열었듯이, AI 반도체의 대중화가 어드밴스드 패키지 기술의 진화를 촉진하고 있다는 것입니다. 남들보다 앞선 패키징 기술을 확보한 기업이 AI 반도체 시대의 강자가 될 수 있습니다. 어드밴스드 패키지 기술의 핵심은 결국 I/O를 극대화하기 위한 것입니다. 칩과 칩 사이를 얼마나 효율적이고 유기적으로 연결하느냐가 관건입니다. 이를 위해서는 칩과 칩 간 거리를 대폭 줄이는 동시에, 더 효율적인 인터커넥션(Interconnection)이 가능해야 합니다. 또한 소형화·고밀도화를 위한 패키징에 따른 저항값 증가, 누설전류 확대, 발열 등의 기술적 문제를 해결해야 합니다. 이와 관련해 공정기술, 소재, 부품, 장비 등 모든 분야에서 진일보한 패키지 기술을 확보하기 위한 움직임이 진행되고 있습니다. 전자 전문 미디어 《디일렉》은 지난해 차세대 패키징 기술과 공정을 짚어주는 콘퍼런스를 처음 개최했습니다. 올해도 2회차 콘퍼런스를 개최합니다. 올해는 어드밴스드 패키지 기술의 급진전이 예고되는 만큼, 국내외 패키징 분야 선두기업으로부터 소재, 공정기술의 최근 트렌드를 다루고자 합니다.

오는 4월 24일(수) 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』에서 AI 반도체 시대를 주도할 패키징 기술의 모든 것을 확인할 수 있습니다. 

많은 관심과 참여 부탁드립니다. 

《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》

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◈ 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』

□ 행사 개요
◦ 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
◦ 일 시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
◦ 장 소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호
◦ 주최/주관: 디일렉, 와이일렉
◦ 규 모 : 선착순 150명
◦ 참가 비용 :  440,000원(VAT 포함)
◦ 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected]  / 010-5278-5958

 

□ 세부 프로그램