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인텔, CXL 2.0 지원하는 시에라포레스트 2분기 출시
인텔, CXL 2.0 지원하는 시에라포레스트 2분기 출시
  • 노태민 기자
  • 승인 2024.04.11 17:31
  • 댓글 0
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삼성·SK "CXL 2.0 D램 일정에 맞춰 양산 준비 중"
지난달 20일 개최된 인텔 이노베이션 2023 행사에서 삼성전자, SK하이닉스 등 기업들이 CXL 2.0 메모리를 소개했다. <사진=노태민 기자>
지난해 9월 개최된 인텔 이노베이션 2023 행사에서 삼성전자, SK하이닉스 등 기업들이 CXL 2.0 D램을 소개했다. <사진=노태민 기자>

인텔이 2분기 내 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 2.0을 지원하는 제온6 프로세서를 출시한다. 제온6는 CXL 2.0을 지원하는 첫 서버용 CPU다. 업계에서는 이번 제품 출시로 인해 CXL 시장이 개화할 것으로 보고 있다. 

인텔은 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나 피닉스에서 진행된 '인텔 비전' 행사에서 2분기 내 제온6를 출시한다고 밝혔다. 제온6는 저전력 고효율을 강조한 E-코어 제품(시에라포레스트)과 전력 소모가 큰 대신 성농이 높은 P-코어(그래나이트래피즈)로 나뉜다. 먼저 출시되는 건 E-코어 제품이다. 인텔 3(4nm급) 공정에서 생산되며, 288개 코어가 탑재된다.

업계에서 제온6에 주목하는 건 상용 제품 중 처음으로 CXL 2.0을 지원하기 때문이다. 앞서 출시된 4세대 제온, 5세대 제온 등은 CXL 1.1을 지원했다. CXL은 기존 컴퓨팅 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결하기 위해 만들어진 차세대 인터페이스 표준이다. PCIe 기반으로 CPU, 그래픽처리장치(GPU), D램, 저장장치 등을 연결할 수 있다.

업계 관계자는 "기존 DDR4, DDR5 등 메모리 모듈은 CPU 1개에 최대 16개 모듈만 사용할 수 있었다"며 "CXL 기술을 적용하면 D램 용량을 대폭 늘릴 수 있다"고 설명했다.

CXL 2.0부터는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 메모리 풀링은 메모리 리소스의 동적 할당과 해제를 통해 메모리 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있는 기능이다. 메모리 풀링 도입 시 인공지능(AI), 데이터센터 영역 등에서 효율적인 메모리 사용이 가능해질 것으로 전망된다.

나승주 인텔 상무는 "현재 고객사에 제온6(시에라포레스트) 샘플을 제공했다"며 "제온6는 CXL 2.0을 지원하는 첫 제품으로, 이 제품을 기점으로 CXL이 상용화될 것"이라고 말했다. 이어 "CXL에 대한 클라우드 서비스 공급자(CSP)의 관심도 뜨겁다"고 귀띔했다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 기업도 CXL 2.0을 지원하는 D램 양산을 준비 중이다. 양사는 CXL 2.0 D램 양산 현황에 대해 "일정대로 진행 중"이라고 답변했다.

한편, 시장정보업체 욜그룹은 글로벌 CXL 시장 규모가 오는 2028년 150억달러까지 확대될 것이라고 내다봤다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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