인텔, AI 시장 헤게모니 되찾는다…AI 서버·PC 프로세서 출시

인텔 'AI 에브리웨어' 주제 기자간담회 개최
1세대 제온 프로세서 5세대로 교체 시 TCO 77%↓
가우디3, 가우디2 대비 BF 자료형 처리 속도 4배 ↑
"2년 내 NPU 내장된 PC용 프로세서 1억대 이상 공급"
개방형 소프트웨어 생태계 구축과 활성화 위해 노력"

권명숙 인텔코리아 사장이 인텔 4 공정 기반 웨이퍼를 선보이고 있다. <사진=인텔>

인텔이 PC용 중앙처리장치(CPU)부터 인공지능(AI) 가속기, 개방형 소프트웨어 구축까지 전방위적인 AI 솔루션 생태계 구축에 나선다. 생태계 구축을 통해 엔비디아가 쥐고 있는 AI 시장 헤게모니를 되찾겠다는 전략이다.

18일 인텔은 서울 영등포구 전경련회관에서 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'를 주제로 기자간담회를 개최했다. 이날 행사에서는 데이터센터용 CPU 5세대 제온 프로세서(에메랄드래피즈), AI 가속기 가우디 3, PC용 CPU 인텔 코어 울트라 등이 소개됐다.

권명숙 인텔코리아 사장은 "(인텔은 사용자가) 클라이언트와 엣지, 데이터센터 등 모든 워크로드에서 더 쉽게 사용할 수 있고, 접근성을 높일 수 있도록 지원하고 있다"며 "이를 위해 다양한 하드웨어를 제공하고 있고, 개방형 소프트웨어 구축과 활성화를 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

5세대 제온 프로세서 CPU 코어 수는 60개에서 64개로 늘었다. <자료=인텔>

이날 출시한 5세대 제온 프로세서는 '4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)'의 후속 제품이다. 4세대 제품 대비 전체 성능이 최대 21% 증가했고, AI 추론 성능은 42% 향상됐다. CPU 코어수는 60개에서 64개로 확대됐으며, LLC(Last Level Cache)는 3배 증가했다. DDR5 5600MT/s와 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 1.1 타입 3 워크플로우 등도 지원한다. 인텔 7(10nm급) 공정을 통해 양산한다.

5세대 제온 프로세서는 크게 두 가지 구성으로 출시된다. 두 개의 타일을 이용해 최대 64개 코어를 지원하는 XCC와 한 개의 타일로 최대 32코어를 지원하는 MCC 등이다. XCC는 3개의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 연결한다.

나승주 인텔 상무는 5세대 제온 프로세서가 총소유비용(TCO) 측면에서 강점이 있다고 설명했다. 그는 "1세대 제온 프로세서를 5세대 제온 프로세서로 교체하면 TCO를 77% 줄일 수 있다"며 "이를 통해 94%에 달하는 서버를 줄일 수 있을 것"이라고 강조했다.

인텔 가우디 3는 가우디 2 대비 BF 자료형 처리 속도를 최대 4배 향상시킨 제품이다. TSMC 5nm 공정을 통해 생산한다. <자료=인텔>

AI 가속기 신제품 가우디 3도 언급됐다. 가우디 3는 지난해 출시한 가우디 2 대비 BF 자료형 처리 속도를 최대 4배 향상시킨 제품으로, 가우디 2와 동일한 플랫폼을 공유하며 공정 미세화를 진행했다. TSMC 5nm 공정을 통해 생산한다. 고대역폭메모리(HBM)는 이전 제품 대비 1.5배 탑재된다. 나 상무는 "구체적인 사양에 대해서는 공개하기 어렵다"며 "내년 상반기 가우디 3 양산 준비를 마칠 계획"이라고 전했다.

이날 행사에 참여한 배용철 삼성전자 부사장은 "삼성은 인텔과 4세대 제온 프로세서 개발 초기부터 긴밀하게 협업해 왔다"며 "5세대 제온 프로세서에서는 시장에서 요구되는 더 높은 성능을 충족하기 위해서 DDR5 5600MT/s를 지원하고 있다"고 말했다. 이어 "인텔의 5세대 제온 프로세서가 최고의 성능을 낼 수 있도록 DDR5, HBM3E, CXL 등 메모리 솔루션을 제공하고 있다"고 부연했다.

메테오레이크로 알려진 PC용 CPU 인텔 코어 울트라도 공식 출시됐다. 코어 울트라 프로세서는 전력 효율성이 강조된 제품으로, 최대 6개 P코어, 8개 E코어, 저전력 E코어 2개를 지원한다. 또 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 CPU, 그래픽처리장치(GPU)의 연산을 보조한다. 회사는 이를 통해 전력효율성이 최대 2.5배 향상됐다고 설명했다.

GPU, SoC 등 개별 타일은 베이스 타일 위에 포베로스 기술을 통해 적층된다. 범프 피치는 36µm까지 축소했다. <자료=인텔> — GPU, SoC 등 타일은 베이스 타일 위에 포베로스 기술을 통해 적층된다. 범프 피치는36µm까지 축소했다. <자료=인텔>

PC용 신제품은 소비자용 제품 중 최초로 타일 구조가 적용됐다. 베이스 타일(인텔16 공정 생산, 22nm급) 위에 CPU, 그래픽처리장치(GPU), 시스템온칩(SoC), 입출력(I/O) 타일을 적층하는 형태로 5개의 타일이 사용됐다. CPU 타일(인텔4, 7nm급)과 베이스 타일은 자체 생산하며, GPU(TSMC 5nm), SoC(TSMC 6nm), I/O(TSMC 6nm) 타일은 TSMC를 통해 양산하고 있다.

최원혁 인텔 상무는 "보스턴컨설팅그룹(BCG)에 따르면 2028년까지 AI PC가 전체 PC 시장의 80%를 차지하게 될 것"이라며 "인텔은 향후 2년 동안 AI 전용 가속기(NPU)가 내장된 PC용 프로세서를 1억대 이상 공급할 계획"이라고 전했다. 이어 "또 AI PC에서 AI 기능을 제공하기 위한 어도비, 돌비 등 100여 개 회사와 협력을 시작했고, 1년 이내에 유의미한 결과물이 나올 것"이라고 덧붙였다.

한편, 인텔은 내년 CXL 2.0을 지원하는 서버용 CPU 그래나이트래피즈와 시에라포레스트를 출시할 예정이다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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