퓨리오사AI는 지난 24일 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 TSMC 2024 북아메리카 테크놀로지 심포지엄에 초청받아, 차세대 칩인 레니게이드 실물을 공개했다. 레니게이드는 TSMC 5nm 공정을 통해 생산되며, HBM3를 탑재하고, CoWoS 패키지(2.5D 패키지)로 제작됐다.

이날 공개된 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상의 트랜지스터가 집적되어 있으며, 탑재된 HBM3를 통해 1.5TB/S 이상의 메모리 쓰루풋을 제공할 수 있음에 따라, 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 스펙을 갖추고 있는 한편, 전력소모량은 150W로 전성비(전력대비 성능)면에서 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가된다.
 
백준호 퓨리오사 대표는 "챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었다"며 "시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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