퓨리오사AI, 모빌린트 등 국내 인공지능(AI) 반도체 기업이 내년부터 매출 가시화를 예고했다. 그간 이들 기업은 막대한 투자를 받으며 시장의 이목을 끌었지만 이렇다할 만한 성과를 내지 못했다. 최근 일제히 양산에 들어가면서 귀추가 주목된다.  26일 콘래드 서울 호텔(서울 영등포구)에서 진행된 ‘2024 DIPS 글로벌 테크 콘’ 시스템 반도체 분야에서는 ‘온디바이스 AI 글로벌 트렌드·기술 동향‘ 관련 토의가 진행된 가운데 각사의 제품 공급 현황과 예상되는 매출 시점이 공개되기도 했다. 좌장에 최기창 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터 산학협력중점교수가 자리했고, ▲정철호 퀄컴코리아 모바일∙컴퓨트∙확장현실(XR) 제품마케팅담당 상무 ▲신동주 모빌린트 대표 ▲이진원 하이퍼엑셀 최고기술책임자(CTO) ▲정영범 퓨리오사AI 상무 ▲최정환 오픈엣지테크놀로지 팀장이 패널로 참석했다.  정영범 퓨리오사AI 상무는 “엔비디아에 도전한다는 말이 헛되지 않도록 내년부터는 매출을 많이 내는 회사가 되겠다“는 포부를 전했다. 이어 “2세대 칩을 최적화하는 데 꽤 오랜 시간이 걸렸다. 5월 최적화를 시작해 최근 고객사에 샘플 공급을 시작했다”며 “온라인 서버 구축으로, 다음 달부터는 더 많은 기업들이 칩을 평가할 수 있을 것”이라고 설명했다. 퓨리오사AI는 데이터센터향 신경망처리장치(NPU)를 설계하는 기업이다. 주요 제품으로는 1세대 ‘워보이(WARBOY)’와 2세대 ‘레니게이드(RENEGADE)’가 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 엔비디아의 독점 구도를 지적하며, 균열을 내는 팹리스로 자리매김하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 신동주 모빌린트 대표 역시 매출 발생 시점을 내년으로 예상했다. 신 대표는 “공교롭게 국내 AI 반도체 기업들이 계획한 양산 시점이 비슷하다. 올해까지는 본격 양산을 준비하는 단계였다면 내년부터는 유의미한 매출이 발생할 것“이라고 내다봤다.  모빌린트는 국내 반도체 디자인하우스 세미파이브와 함께 지난 3월 온프라미스 타겟 AI반도체 ‘에리스(ARIES)’ 양산에 들어갔다. 삼성 파운드리(반도체 위탁 생산) 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 활용한다. 연내 샘플이 나오는 일정으로, 내년 1월 본격 양산이 목표다. 이외 주력 제품으로는 온디바이스 타겟의 ‘레귤러스(REGULUS)’가 있다.  하이퍼엑셀은 당장 내년 매출을 예고하지는 않았다. 이진원 하이퍼엑셀 최고기술책임자(CTO)는 “내년 하반기 칩이 본격 양산될 예정”이라며 “좀 더 나중 시점”으로 예상했다. 2026년이나 그 이후 매출이 기대된다.  하이퍼엑셀은 최근 거대 언어 모델(LLM) 추론 특화 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU) ‘베르다(Bertha)’의 양산 계획을 밝혔다. 하이퍼엑셀이 설계한 도면을 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 공정에 최적화해 디자인한다. 내년 1분기 샘플 양산이 목표다.