UPDATED. 2025-11-27 08:33 (수)
퓨리오사AI, 핫 칩스 2024서 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개
퓨리오사AI, 핫 칩스 2024서 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개
  • 노태민 기자
  • 승인 2024.08.28 17:35
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다
인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 지난 26일 미국 스탠포드대학교에서 열린 핫 칩스 2024 컨퍼런스에서 AI 반도체 레니게이드(RNGD)를 공개했다고 28일 밝혔다.  레니게이드는 퓨리오사의 2세대 AI 반도체다. 거대언어모델(LLM)과 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기다. HBM3가 탑재됐다.  백준호 대표는 핫 칩스에서 '퓨리오사 레니게이드: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서'라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. 회사는 초기 테스트 결과, 레니게이드는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2000~3000개의 토큰을 처리할 수 있다고 설명했다.  백준호 퓨리오사AI 대표는 "레니게이드는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션"이라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》

저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
노태민 기자
노태민 기자 다른기사 보기
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
최신순 추천순
  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2019-10-15
  • 발행일 : 2019-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]