SIA, BCG와 공동 발간한 보고서 통해 칩스법 '용비어천가'
한국은 직보조금 불가 입장
한국은 직보조금 불가 입장
8일(현지시간) 미국 반도체산업협회(SIA)는 보스턴컨설팅그룹(BCG)과 공동 조사·작성한 에 이 같은 요구를 담았다.
존 뉴퍼 SIA 회장은 보고서를 발표하며 "칩스 및 과학법이 미국 반도체 생산과 연구개발(R&D)을 크게 강화하고 있으나 더 많은 노력이 필요하다"면서 "인센티브를 확대하고 연장시키기 위해 정부 리더들과 협력할 것"이라고 말했다. 리치 템플턴 텍사스인스트루먼트(TI) 및 SIA 이사회 의장은 "칩스법 같은 효과적 정책이 미국 내에서 더 많은 반도체 투자를 촉진하고 있다"면서 "다음 단계로 나아가기 위해 정부와 산업계가 협력을 지속해야 한다"고 했다. 칩스 및 과학법은 반도체 기업이 미국에 첨단 생산 공장을 짓도록 유도하기 위해 5년간 390억달러 직보조금과 750억달러 대출 및 보증, 25% 세액 공제, 132억달러 R&D 지원금을 주는 것이 골자다. 보고서에 따르면 칩스 및 과학법이 시행된 2022년부터 2032년까지 미국 내 반도체 제조 능력은 세 배(203%) 증가할 것으로 전망됐다. 이는 전 세계 지역별 최고 증가율이라고 보고서에 적었다. 2022년 칩스 법 시행 전에 미국 반도체 제조 능력이 세계에서 차지했던 비중은 10%였지만 2032년에는 14%로 증가할 것이라고 내다봤다. 법이 시행되지 않았다면 이 비중은 8%로 줄어들 것이라고 했다. 2012년부터 2022년까지 과거 10년간 미국 반도체 제조 능력 증가율은 주요 생산 지역 중 가장 낮은 11%에 그쳤다는 점도 강조했다. 10나노 이하 첨단 로직 제조 분야에선 미국이 28% 점유율을 차지할 것으로 내다봤다. 2022년 이 분야 점유율 수치는 제로였다. 2024년부터 2032년까지 미국 내 반도체 시설투자액이 전 세계 투자액에서 차지하는 비중은 28% 이상일 것으로 전망했다. 이는 대만(31%)에 이어 두 번째로 높은 비중이다. SIA와 BCG는 "칩스 및 과학법이 없었다면 이 수치는 9%에 그쳤을 것"이라고 추정했다.《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
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