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텍사스 인스트루먼트, 로직 설계 단순한 PLD 출시
텍사스 인스트루먼트, 로직 설계 단순한 PLD 출시
  • 이선행 기자
  • 승인 2024.10.15 15:09
  • 댓글 0
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‘인터커넥트 스튜디오’ 툴 활용… 개발 시간∙보드 공간∙비용 절감
맨 앞에 놓인 TPLD1201은 뒤에 놓인 5개 디바이스를 통합한 제품이다. 더욱 작고 고도화된 모습이다. [사진=TI]
맨 앞에 놓인 TPLD1201은 뒤에 놓인 5개 디바이스를 통합한 제품이다. 더욱 작고 고도화된 모습이다. [사진=TI]

미국 아날로그 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 로직(논리 회로) 설계 기능을 단순화한 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시했다.

PLD는 사용자가 소프트웨어를 사용해 특정 기능을 프로그래밍하고 재구성하는 등 원하는 대로 회로를 구성할 수 있는 반도체다. 아날로그 반도체는 빛, 압력 등의 아날로그 신호를 디지털로 바꿔주는 반도체를 말한다. 

TI는 한국 시간 15일 온라인 기자간담회를 열고 신제품군을 소개했다. 호세 곤잘레스 시스템 엔지니어링 매니저는 “엔지니어들은 복합 프로그래머블 논리 소자(CPLD)나 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)와 같은 PLD를 만들 때 프로그래밍이 복잡해 어려워 한다”며 “신제품군은 TI의 ‘인터커넥트 스튜디오’ 툴을 활용해 손쉽게 만들 수 있다. 설계에서 주문 제작까지 불과 몇 분만에 가능해 제품 출시까지의 시간을 줄인다”고 강조했다.

인터커넥트 스튜디오 툴은 사용하면 코드 없이, 드래그해서 끌어 넣는 방식으로 회로를 구성할 수 있다. 회로가 구성되는 과정이 아이콘 등으로 도식화돼 나타난다. 메뉴 버튼을 클릭해 샘플 주문도 가능하다. 곤잘레스 매니저는 “디자이너에게 완전한 통제권을 준다”고 말했다. 

최대 40개의 로직 요소를 한 칩에 통합해 설계할 수 있다. 보드 크기가 개별 로직 구현에 비해 최대 94%까지 줄어 비용도 절감된다. 

TPLD801 제품, TPLD801-Q1 제품의 경우 크기는 2.1mm x 1.6mm, 피치는 0.5mm이다. 피치는 트랜지스터 게이트나 배선 간의 간격을 나타내는데, 작아질수록 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 반도체의 성능을 나타내는 주요 지표로 활용된다. 

트로브릿지 매니저는 “현재 시판 중인 경쟁사의 제품보다 전력 소비량은 50% 더 적다”며 “특히 오토향 칩의 경우 장점이 부각될 것”이라고 말했다. TI의 경쟁사로는 AMD 소속의 자일링스와 인텔 소속의 알테라 등이 꼽힌다. 

이날 TI는 TPLD801, TPLD801-Q1 제품을 비롯해 TPLD1201, TPLD1201-Q1, TPLD1202 제품을 소개했다. 영하 40도에서부터 영상 125도까지 버틸 수 있다. 자동차 전자제품 협의회(AEC)가 부여하는 AEC-Q100인증을 받았다. 



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