인텔이 인공지능(AI) 인프라를 위한 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛을 구현했다고 27일 발표했다. 인텔IPS 그룹은 최근 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 ‘OFC 2024’에서 완전 통합 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 CPU에 코-패키징(co-packaged)해 실시간 데이터를 실행하는 최첨단 기술을 시연했다.  이날 선보인 OCI 칩렛은 최대 100m의 광섬유에서 각 방향으로 32Gbps 데이터 전송 64채널을 지원하도록 설계됐다. 또 PCIe 5세대와 호환도 된다. 인텔은 OCI 칩렛 적용 시 전력 효율성과 레이턴시, 대역폭 등을 개선할 수 있다고 설명했다. OCI 칩렛은 향후 CPU, GPU, IPU 및 기타 SOCs(시스템온칩)와 통합할 수도 있다. 토마스 릴제버그 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있다"며 "인텔의 OCI 칩렛은 대역폭을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 도달 거리를 늘려 고성능 AI 인프라의 혁신을 약속하는 머신러닝(ML) 워크로드 가속화를 지원한다"고 말했다. 인텔의 OCI 칩렛은 프로토타입이다. 인텔은 일부 고객과 협력해 OCI를 시스템온칩(SOC)과 함께 광학 I/O 솔루션으로 코-패키징하고 있다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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