어보브반도체와 가온칩스가 고성능 가전용 마이크로컨트롤러(MCU) 개발을 위해 협력한다. 이번 협력은 삼성파운드리의 28nm 기술을 활용해 하이엔드 가전 MCU를 개발하는 데 중점을 두고 진행된다. 어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업이다. 지금까지 65nm에서 130nm 공정을 이용해 제품을 개발해 왔다. 최근 AI기능이 추가되고, 고성능화 되고 있는 가전시장에 28nm 공정을 적용한 MCU를 개발하여, 고성능 MCU 제품 라인업을 본격적으로 선보일 계획이다. 그동안 어보브반도체는 8인치 파운드리를 통해 제품을 생산했다. 이번 협력을 통해 차세대 MCU는 삼성전자 12인치 파운드리를 통해 제품을 양산하게 됐다. 가온칩스 관계자는 "이번 협력을 통해 양사는 AI 가전 시장에서의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장을 선도해 나갈 예정"이라고 설명했다. 어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서의 입지를 한층 높이고자 한다"고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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