인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트가 10일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit) 2024’에 참가해 AI 반도체 레귤러스·에리스 라이브 데모를 선보일 예정이라고 9일 밝혔다.  AI 하드웨어 서밋은 글로벌 IT기업과 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다. 올해는 AI 분야 세계적인 석학 앤드류 응 랜딩AI CEO, 마이크로소프트애져 마크 러시노비치 CTO 등이 연사로 참여한다. 모빌린트는 AI 하드웨어 서밋에서 워크숍 세션을 맡아, AI 반도체 레귤러스와 에리스를 소개할 계획이다. 레귤러스는 고성능 CPU, 코덱, ISP 등을 내장하고 3W 이하의 전력으로 10 TOPS(1초당 1조 번 연산)이상의 AI 연산 성능을 낼 수 있는 온디바이스 AI용 고효율 시스템 온 칩(SoC)이다. 로봇, 드론, 가전, 블랙박스, CCTV 등 타깃으로 설계됐다. 또, 회사는 워크숍에서 소프트웨어 개발 키트(SDK) 튜토리얼도 공개할 예정이라고 설명했다. 회사 관계자는 "올해 하반기에는 개발자들이 웹 환경에서 제품을 테스트할 수 있는 플랫폼도 구축할 계획"이라고 설명했다. 신동주 대표는 “이번 행사에서 AI 반도체의 실제 성능, 범용성, 사용 편의성 등을 투명하게 공개해 기술 경쟁력을 입증할 것”이라며 “고객과의 상생, 신뢰를 바탕으로 글로벌 시장에 도전하겠다”고 말했다. 한편, 모빌린트는 이달 중 자사의 첫 번째 제품인 에리스의 싱글런 테이프아웃을 진행할 예정이라고 발표했다. 양산 제품은 내년 1월 출시를 목표하고 있다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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