혼성신호 시스템반도체 시스템온칩(SoC) 전문기업인 아이언디바이스가 23일 코스닥 시장에 상장했다. 공모가는 기관 수요예측에서 희망밴드(4900~5700원)를 초과한 7000원으로 결정됐다. 일반투자자 청약은 1965.03대 1 경쟁률을 기록했다. 청약 증거금은 약 5조1600억원이었다. 아이언디바이스가 설계한 스마트파워앰프 칩은 글로벌 완성품 제조업체인 삼성전자 무선사업부로 공급되고 있다. 삼성 중보급형 갤럭시 스마트폰에 아이언디바이스 칩이 탑재된다. 회사는 삼성전자 내에서의 점유율을 확대해 나가는 한편 신규 고객사를 뚫어 매출을 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 디스플레이 화면에서 소리가 나오는 디스플레이사운드 앰프, 촉각과 오디오를 결합한 오디오-햅틱 드라이버, 자체 보유한 고전압 대전력 설계자산(IP)을 활용한 전력반도체용 파워IC 기술 등 신규 매출원에 대한 연구개발(R&D)도 하고 있다. 박기태 아이언디바이스 대표는 "상장을 통해 글로벌 시장을 선도하는 혼성신호 시스템반도체 SoC 전문 기업으로 거듭나겠다"고 말했다.