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에이디테크놀로지, ‘Arm 테크 심포지아 2024’ 참가
에이디테크놀로지, ‘Arm 테크 심포지아 2024’ 참가
  • 이선행 기자
  • 승인 2024.11.01 15:59
  • 댓글 0
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차세대 HPC·AI 반도체 혁신 전략 발표
국내 반도체 디자인하우스 기업 에이디테크놀로지가 1일 개최된  ‘Arm 테크 심포지아 2024'에 참가했다. 세계 각국의 엔지니어들이 모여 영국의 반도체 설계기업 Arm의 최신 기술과 기술 동향을 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다.  박준규 에이디테크놀로지 대표는 ‘에이디테크놀로지&Arm과 함께하는 혁신 가속: 고성능컴퓨팅, 인공지능을 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC·AI, Chiplets, and Beyond)’를 주제로 키노트를 발표했다. 차세대 반도체 솔루션을 위한 Arm과의 협력 전략, 최신 기술 개발 동향을 소개했다. 에이디테크놀로지의 디자인 플랫폼인 ’Advanced Design Platform(ADP™)과 Advanced Design Flow(Capella™)’, 이를 통한 HPC·AI 하이퍼스케일러 환경 등이다. 박 대표는 “Arm 네오버스 V3로의 진화 과정과 삼성 파운드리의 5㎚에서 2㎚ 노드로의 개발 진척 상황을 다뤘다"며 "에너지 효율성을 극대화하기 위한 혁신적인 전략 또한 공유했다”고 말했다. 에이디테크놀로지는 지난해 국내 최초로 Arm의 토탈 디자인 협력사로 합류했다. 적은 비용과 위험 부담으로 주문형 반도체(ASIC)를 설계할 수 있는 플랫폼인 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 기반으로 한다. 3세대 제품인 V3는 데이터센터, 클라우드에서의 효율 향상이 목표다.  최근에는 삼성전자 파운드리(위탁생산)와의 협력 소식이 알려지기도 했다. 에이디테크놀로지가 암의 네오버스 V3를 기반으로, 삼성전자 파운드리(위탁생산)의 2나노(㎚∙ 10억분의 1m) 공정에 최적화해 디자인한다. 여기에 국내 AI 반도체 팹리스(설계기업) 리벨리온의 AI 가속기 ‘리벨(REBEL)’이 더해진다. 에이디테크놀로지는 부스를 꾸리고 Arm의 플랫폼 아키텍처와 회사의 첨단 설계 기술을 접목한 HPC·AI 애플리케이션용 고성능·저전력 반도체 솔루션을 선보이기도 했다. 박 대표는 “업계 리더들과 협력 강화해 현대 컴퓨팅 아키텍처의 확장성과 경쟁력을 높이는 데 기여할 것”이라고 강조했다.


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