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국내 반도체 디자인하우스 에이디테크놀로지가 삼성전자, 리벨리온, 암(Arm)과 협력해 차세대 칩렛 기반 인공지능(AI) 반도체를 개발한다. 

칩렛은 여러 반도체를 따로 만든 뒤 하나로 붙이는 패키징 기술이다. 반도체 성능을 극대화하면서 비용을 줄여준다. ‘더 이상 작아지기 힘든’ 물리적 한계에 부딪힌 오늘날 칩의 대안으로 떠올랐다. 

에이디테크놀로지는 영국의 반도체 설계기업 암의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) V3’를 기반으로, 삼성전자 파운드리(위탁생산)의 2나노(㎚∙ 10억분의 1m) 공정에 최적화해 디자인한다. 국내 AI 반도체 팹리스(설계기업) 리벨리온의 AI 가속기 ‘리벨(REBEL)‘이 더해져 다양한 AI 컴퓨팅과 고성능 컴퓨팅(HPC)에서의 성능 발휘가 기대된다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “암의 ‘토탈 디자인 생태계‘의 일환으로 진행되는 프로젝트”라며 “AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.

암의 토탈 디자인 생태계는 암의 파트너사들이 반도체 설계에서 개발까지 전 과정을 지원하는 솔루션이다. 지난해 출시한 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 기반으로 한다. 적은 비용과 위험 부담으로 주문형 반도체(ASIC)를 설계할 수 있는 플랫폼이다. 

에이디테크놀로지는 지난해 국내 최초로 암의 토탈 디자인 협력사로 합류했다. 이번에 사용하는 네오버스 3세대 제품인 V3는 데이터센터, 클라우드에서의 효율 향상을 목표로 한다.

에이디테크놀로지 관계자는 “4사의 협력으로 개발되는 제품은 기존 솔루션 대비 에너지 효율이 2~3배 더 높아질 것”으로 예상했다. 

이선행 기자 다른기사 보기