디자인하우스 기업 에이디테크놀로지가 해외 고객과 3nm 공정 기반 2.5D 서버용 반도체 설계 프로젝트 계약을 체결했다고 10일 발표했다.
에이디테크놀로지가 3nm 공정 고객을 확보한 것은 이번이 처음이다. 회사는 삼성전자 파운드리 DSP 중 가장 큰 매출 규모와 설계 인력을 갖춰 프로젝트를 수주할 수 있었다고 설명했다.
에이디테크놀로지는 2.5D 패키지 구현을 위한 인터포저도 자체 설계해 고객에게 제공한다.
정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "에이디테크놀로지와 3nm 설계 협력을 발표할 수 있게 되어 기쁘다"며 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것"이라고 전했다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 3nm 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 경쟁사와 에이디테크놀로지를 차별화하는 큰 무기가 될 것이라고 생각한다"며 "고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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