국내 비디오 반도체 설계자산(IP) 기업 칩스앤미디어가 TSMC로부터 3나노 라이브러리를 수령한다. 고객은 라이브러리 테스트를 거쳐 칩스앤미디어의 IP가 TSMC의 공정에서 어떤 사이즈로 구현되는지, 계약 전 미리 확인해 볼 수 있다. 기존 계약된 5나노뿐만 3나노 공정에서도 회사의 IP를 테스트할 수 있게 됐다. 칩스앤미디어는 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상한다. 김상현 칩스앤미디어 대표는 “TSMC의 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. TSMC의 OIP는 반도체 설계와 제조 효율성을 높이기 위한 기술 인프라다. 주요 IP 기업들은 IP 얼라이언스사로 참여, TSMC의 확장·강화하고 있다.