웨이퍼 이송장치 제조 기업 삼에스코리아(3S)가 중국에서 ‘패널 수납용기의 트레이 결합구조’ 기술과 관련한 특허를 등록했다고 19일 밝혔다. 해당 기술은 2023년 2월 국내에서 먼저 특허를 취득한 바 있다.  패키징 방식 중 하나인 ‘FO-PLP(Fan-Out Panel Level Package)’가 떠오르며 주목받은 기술이다. FO-PLP은 칩을 웨이퍼(FOWLP; Fan-Out Wafer Level Package)가 아닌 패널 형태의 기판 위에 배치해 패키징하는 방식이다. 생산성을 높이고 비용을 줄일 수 있다. 관건은 대형 크기의 패널을 처짐 없이 운송해야 한다는 점이다. 3S는 보강 부재를 덧대, 가로∙세로 450㎜ 이상의 대형 패널을 안정적으로 옮기는 특허를 확보했다. 현재 자사의 대형 패널용 캐리어(PLP-FOUP)에 모두 적용해 양산하고 있다. 3S는 “미국의 중국에 대한 인공지능(AI) 반도체 칩 수출 제재가 강화되며 중국에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 부각되는 추세”라며 “시장에서 독점적인 기술적 우위를 확보하고, 지식재산권 보호를 강화하는 데 중요한 전환점이 될 것”이라고 내다봤다.