스템코가 삼성전기 파워인덕터 기판 공정 임가공 품목 확대를 추진하고 있는 것으로 21일 파악됐다. 스템코는 이와 관련한 국내 파워인덕터 기판 공장을 최근 완공하고 삼성전기 승인 절차를 밟는 것으로 알려졌다.  파워인덕터는 전류 급변을 완화해 전류 흐름을 안정화하는 부품이다. 이와 달리, 삼성전기 주력 부품인 적층세라믹커패시터(MLCC)는 전압 변동을 완화해 전압 급변(피크·노이즈)을 흡수하고, 반도체에 전압을 안정적으로 공급한다. 파워인덕터는 전류 안정화, MLCC는 전압 안정화에 주요한 역할을 맡는다.  삼성전기의 적층형 파워인덕터 제조 과정은 크게 기판 공정과 칩 공정으로 나뉜다. 기판 공정에선 파워인덕터 코일(구리선)의 기본 틀을 만들고, 칩 공정에선 기본 틀에 자성체(자성을 지닌 물체)를 추가하고 완성품 형태로 가공한다. 파워인덕터 성능은 원자재인 자성체와 내부에 감을 수 있는 코일 수로 결정된다. 삼성전기의 파워인덕터 고객사는 삼성전자와 애플, 중국 스마트폰 업체 등이다.  스템코는 이미 삼성전기 파워인덕터 기판 공정 일부를 맡고 있다. 스템코가 기판 공정에서 역할을 늘리면 매출 비중도 커질 수 있다. 스템코는 삼성전기 파워인덕터 기판 공정으로 연 매출 800억~900억원을 기대하는 것으로 알려졌다. 파워인덕터는 스마트폰 1대에는 50여개, 자동차 1대에는 100개 이상 필요하다.  스템코가 출원(신청)·등록한 특허 중 명세서에 '인덕터'란 단어가 포함된 특허는 모두 9건이다. 스템코는 2023년 출원한 '코일 장치'(출원번호:1020230015398) 특허명세서에서 해당 기술이 "(중략) 박막형 코일 장치, 인덕터, 커패시터, 엑추에이터 등 전자부품에 적용될 수 있다"고 밝혔다. 같은 해 출원한 '코일 기판과 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자장치'(출원번호:1020230042317) 특허명세서에서 "코일 장치는 인덕터, 진동모터, 카메라 액추에이터 등 전자기력을 요구하는 다양한 분야에 활용될 수 있다"고 설명했다.  스템코는 그간 주력이었던 스마트폰 칩온필름(CoF) 사업 수익성이 나빠졌다. CoF 가격이 떨어지고 중국 업체와 경쟁도 늘었다.  삼성전기 입장에서 파워인덕터 기판 공정에서 스템코 역할을 확대하면 제조단가를 낮출 수 있다. 삼성전기는 카메라 모듈도 일부 부품은 해성옵틱스 등을 통해 외주 생산한다. 삼성전기는 파워인덕터와 탄탈 커패시터 등 전자소자사업을 확대하고 있다. 전장 시장 확대로 전류 안정화와 부품 구동을 위한 파워인덕터와 칩저항, 탄탈 커패시터 사용량이 늘고 있기 때문이다. 이들 제품과 MLCC는 삼성전기 컴포넌트사업부에서 담당한다.  삼성전기 전체 매출에서 파워인덕터 비중은 아직 작다. 삼성전기는 지난해 4월 실적발표에서 "컴포넌트사업부 매출에서 MLCC 외에 파워인덕터, 탄탈 커패시터 등 전자소자 비중은 약 10%"라고 밝혔다. 지난해 컴포넌트사업부 매출은 3조9000억원이었다. 지난해 7월 장덕현 삼성전기 사장은 "파워인덕터는 전기차·자율주행차 시장 확대로 고성장이 가능할 것"이라며 "소재와 기판 등 기술 융복합을 통해 파워인덕터를 제2의 MLCC로 육성하겠다"고 밝혔다. 이때 삼성전기는 전장용 파워인덕터 첫 양산에 돌입했다.  시장조사업체 리서치네스터(Research Nester)는 지난 3월 전세계 파워인덕터 시장이 2023년 32억달러(약 4조4000억원)에서 2036년 64억달러(약 8조8000억원)로 커질 것이라고 전망했다. 이 시장 주요 업체는 삼성전기 외에 교세라와 비샤이(Vishay), 알프스알파인, 델타일렉트로닉스 등이다.  스템코의 주력 사업은 삼성전자 스마트폰 CoF다. CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 삼성전자 스마트폰 CoF 시장에서 스템코는 LG이노텍과 경쟁한다. 전체 물량과 모델별 물량에선 스템코가 앞선다. 스템코는 일본 도레이인더스트리(지분 70%)와 삼성전기(지분 30%)의 합작사다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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