삼에스코리아(3S KOREA)는 세미콘 코리아 2019에 전시관을 마련하고 다양한 반도체 웨이퍼 캐리어 제품군을 선보인다. 웨이퍼 캐리어 제품군은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할 때 사용되는 이송박스를 의미한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 근간이 되는 핵심 소재로 취급시 상당한 주의가 요구된다. 이 때문에 업계는 특수 기술로 제작된 전용 이송박스를 사용하고 있다. 국내 업체 가운데 이러한 웨이퍼 캐리어 제품군을 상용화하고 있는 곳은 삼에스코리아가 유일하다. 반도체 웨이퍼 캐리어 제품군은 사용 용도에 따라 종류가 나뉜다. 웨이퍼 생산업체에서 반도체 생산업체로 이동시 사용되는 웨이퍼 캐리어 박스는 FOSB(Front Opening Shipping Box), 반도체 생산업체 공정 라인에서 사용되는 캐리어 박스는 FOUP(Front Opening Unified Pod)이라고 부른다. FOSB는 일종의 플라스틱 케이스로 볼 수 있으나 첨단 기술의 집약체다. 완성 웨이퍼는 면적에 비해 두께가 얇고 오염에 취약하다. 운송 과정에서 휘어지거나 깨질 수 있다. 이러한 우려를 해결하는 것이 바로 FOSB다. FOSB는 외부 이송 과정에서 사용되기 때문에 충격 및 진동에 강하도록 설계, 제조돼야 한다. FSOB는 현재 미국과 일본의 몇 개 기업만이 생산을 하고 있다. 국내 기업 중에서는 삼에스코리아가 유일하게 생산, 공급한다. 삼에스코리아는 특수 폴리카보네이트(polycarbonate)를 활용해 FOSB를 생산하고 있다. 박종익 삼에스코리아 대표는 “폴리카보네이트는 특수 성질의 재료여서 가공이 까다롭다”면서 “FOSB를 생산하기 위해 굉장히 많은 시행착오를 거쳤지만, 반대로 보면 신규 업체 진입장벽이 높아 안정적 공급이 가능하다”고 설명했다. 삼에스코리아의 또 다른 주력 매출원인 FOUP은 반도체 제조사의 공정 내 반송에 사용되는 공정간 이송용기다. 반도체 웨이퍼는 제조과정에서 외부 충격을 받으면 안 된다. 외부 오염물질로부터 오염되지 않도록 극도로 청결한 상태를 유지해야 한다. 특히 수율에도 직접 영향을 미치는 반송용기이기 때문에 공정 미세화에 따라 엄격도 역시 증가하고 있다. FOSB와 비교하면 상대적으로 화학적인 요구사항이 많은 것도 특징이다. 마찰 및 대전성능 등 웨이퍼에 지장이 가지 않도록 해야 하는데 이를 구현하는 것이 쉽지 않다. FOSB와 마찬가지로 FOUP 역시 삼에스코리아가 국내 유일한 공급사다. 삼에스코리아는 이번 세미콘 코리아 2019에서 FOSB, FOUP 외 웨이퍼 생산 업체가 사용할 수 있는 스토리지박스(Storage-Box)도 선보인다. 기존 웨이퍼 생산 업체는 잉곳에서 잘라낸 웨이퍼를 보관, 운송하기 위해 오픈카세트(O/C:Open-Cassette)를 써 왔다. 오픈카세트는 앞뒷면이 뚫려있는 구조인데 먼지나 파티클 등의 유입을 야기할 수 있다. 스토리지 박스는 이러한 외부 파티클 유입을 차단할 수 있는 기능성을 갖추고 있다. 박 대표는 “반도체 생산은 계속적으로 늘어날 것으로 예상돼 웨이퍼 이송시 사용되는 캐리어 제품군의 수요 역시 지속될 것으로 전망하고 있다”면서 “삼에스코리아는 핵심 경쟁력인 특수 사출 기술을 활용해 반도체 뿐 아니라 신사업 분야에도 영역을 확대해 성장세를 지속해 나갈 것”이라고 말했다.