내년에 나올 삼성전자 폴더블폰에 스타일러스(S펜)를 적용하기 위해 삼성디스플레이가 기술방식 변경을 고려할 것이란 전망이 나왔다. 22일 유비리서치는 '2020 유기발광다이오드(OLED) 부품소재 보고서'에서 내년에 나올 삼성 폴더블폰에 S펜을 탑재하기 위해 삼성디스플레이가 '디지타이저'가 필요없는 AES(Active Electrostatic Solution) 방식 적용과 커버윈도 소재인 울트라신글래스(UTG) 두께 변화를 고려할 것이라고 예상했다. 디지타이저는 S펜을 인식하는 연성회로기판(FPCB)을 말한다. 현재 삼성 갤럭시노트 시리즈는 S펜을 인식하기 위해 OLED 패널 하단부에 디지타이저가 있는 EMR(Electro Magnetic Resonance) 방식을 사용한다. EMR 방식은 터치 감도가 좋고 펜에 배터리를 내장하지 않아도 되는 장점이 있다. 유비리서치는 디지타이저 유연성과 UTG 내구성 문제로 지난달 출시된 갤럭시Z폴드2에 S펜이 적용되지 못했다고 평가했다. 유비리서치는 "EMR 방식을 개발하는 업체가 솔루션을 제공하지 않으면 AES 방식이 차기 폴더블용 S펜에 적용될 가능성이 높다"며 "이 경우 와이옥타(Y-OCTA) 센서 피치가 더 조밀하게 형성되거나 터치 IC가 복잡하게 설계될 수 있다"고 예상했다. 또 "AES 방식은 LG 디스플레이와 BOE도 폴더블 기기에 적용하기 위해 개발 중"이라고 덧붙였다. 유비리서치는 UTG 두께도 바뀔 것이라고 봤다. 현재 사용 중인 30마이크로미터(㎛) 두께 UTG는 유연성이 좋지만 필름과 같은 특성으로 터치 펜으로 압력을 가하면 흔적이 남고 터치 감도에도 영향을 미칠 수 있다. 유비리서치는 "이를 해결하기 위해 삼성디스플레이가 유리 가공업체와 협업해 60㎛ 이상 두께 UTG를 개발하고 있다"고 밝혔다. 이어 "두께가 두꺼울수록 UTG 유연성이 떨어지기 때문에 현재 개발 중인 UTG는 접히는 부분이 얇게 가공되고 유리와 동일한 굴절률을 가진 소재로 충진하는 콘셉트가 적용될 것"이라고 덧붙였다. 또 앞으로 UTG에 PET 같은 보호 필름 없이 강화 공정 뒤에 코팅 공정이 추가될 가능성도 있다고 예상했다. 유비리서치는 폴더블 기기 커버 윈도 시장에서 UTG 점유율은 2025년 78%까지 늘어날 것이라고 내다봤다.