삼성전자가 올해 CMOS 이미지센서(CIS) 생산량을 20% 늘리기로 하면서 협력사 낙수효과가 예상된다. 관련 업체들이 시설투자를 늘리며 물량 확대에 대비하고 있다. 실적도 큰 폭으로 개선될 전망이다. 지난해 삼성전자 CIS 월 웨이퍼 투입량은 10만장 수준이었다. 삼성전자는 이를 월 12만~13만장으로 확대할 계획이다. 업계에선 화성 11라인, 13라인 D램 팹 한 곳을 전환 투자하는 방안을 유력하게 본다. 26일 테스나‧네패스아크‧엘비세미콘‧플러스칩 등 삼성전자 CIS 협력사들이 지난해부터 적극적인 시설투자에 들어간 것으로 파악됐다. 테스트 업체 테스나는 지난 10월말 삼성전자의 CIS 물량을 소화하기 위해 신규 안성 공장 가동을 시작했다. 신공장에는 건축과 테스트 장비 구입에 약 2200억원이 투입됐다. 올해 3월까지 나머지 장비가 설치될 예정이다. 테스나의 지난해 4분기 매출은 신규 CIS 테스트 물량이 적용되면서 3분기(300억원) 대비 32% 증가해 398억원이 전망된다. 테스나 측은 "이번 장비 투자로 올해 매출이 약 700~800억원 확대될 것”이라고 설명했다 엘비세미콘과 네패스아크도 삼성전자 CIS 테스트를 맡은 것으로 전해졌다.  엘비세미콘은 지난해 처음으로 삼성전자의 CIS 2차 벤더에 선정됐다. 지난해 9월 안성 공장에 CIS, 시스템온칩(SoC) 테스트 시설에 올해 5월 완공을 목표로 581억원을 투자했다. 올 3월부터 CIS 테스트 초도 물량을 테스트할 예정이다. 실리콘웍스, 매그나칩반도체를 주요 고객사를 두며 디스플레이구동칩(DDI) 테스트를 해왔다. 삼성전자라는 큰 고객사를 확보하면서 DDI 편중된 매출 구조를 탈피할 수 있게 됐다는 평가다. DB금융투자는 올해 엘비세미 매출이 전년 동기 대비 17% 성장한 5180억원으로 전망했다. CIS, 애플리케이션프로세서(AP) 매출이 약 200억원 이상 발생될 것으로 추정했다. DDI 매출 4000억원과 비교해 CIS 매출 비중은 아직 크지 않으나 신규 사업에서 성과를 냈다는 점에서 의미가 있다. 후공정 뿐 아니라 설계 분야에서도 수혜가 예상된다. 알파홀딩스의 CIS 디자인 설계 수주가 전년 보다 증가한 것으로 알려졌다. 알파홀딩스는 2019년 9월 CIS 디자인 설계 업체인 플러스칩을 인수해, 해당 사업을 지속하고 있다. 최근 CIS 설계건수 증가로 설계연구원이 올해 35명으로 늘어난 것으로 파악됐다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 이미지센서 시장에서 2위인 삼성전자의 점유율은 2019년 16.7%에서 2020년 2분기 21.7%를 기록하며 5% 상승했다. 같은 기간 1위인 소니의 점유율은 2019년 3분기 56.2%에서 2020년 2분기 42.5%를 기록하며 13.7% 떨어졌다.