중소기업기술정보진흥원은 국내 반도체 장비업 발전을 위해선 중소기업이 부가가치가 높은 반도체 공정 장비 기술개발에 적극 나서야 한다고 밝혔다. 유망 분야로는 후공정 패키징과 측정·감시 등을 언급했다. 이수진 중소기업기술정보진흥원 전자부품장비 프로젝트 매니저(PM)는 지난 16일 진흥원 주관 '2021년 중소기업 전략기술로드맵 온라인 발표회'에서 "최근 미세공정 패턴 고기능화가 실현되면서 전후공정 장비 수요가 급증하는 추세"라며 "수입 의존도를 낮추고 미래 유망 부가가치가 높은 공정 장비군을 선정해 기술 자립화 비중을 높여나가야 할 시점"이라고 말했다. 이 PM은 부가가치가 높은 영역으로 △반도체 후공정 패키징 장비 △반도체 후공정 인쇄회로기판(PCB) 노광장비 △반도체 후공정 측정·감시 장비 등을 언급했다. 반도체 후공정 패키징 장비는 반도체 제품 성능 향상에 따른 반도체 패키징 공정의 중요성 증대로 부가가치가 높아지고 있다고 평가했다. 또 최근 주요 반도체 업체들이 전력반도체(PMIC), 이미지센서 등 시스템 반도체 물량과 종류를 늘려가면서 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체 생산에도 긍정 영향이 있을 것으로 봤다. 이 PM은 "반도체 미세공정 한계를 극복하기 위한 차세대 패키징 기술에 대한 관심이 높아진 추세"라며 "배선소재의 박형 패키지의 휨 현상에 대한 기술적 해결책으로 저온 배선 소재에 대한 중요성이 부각되고 있다"고 말했다. 반도체 후공정 인쇄회로기판(PCB) 노광장비는 마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 노광 공정에 사용한다. 반도체 노광장비, 리소그래피, 블랭크 마스크 등이 포함된다. 노광 공정은 반도체 전체 생산 시간 중 60%를 차지한다. 비용 측면에서도 약 35%를 차지할 정도로 중요 기술로 꼽힌다. 일본의 수출규제 품목도 대부분 노광 공정을 겨냥하고 있다. 이 PM은 웨이퍼 대면적화 추세에 따른 대면적 나노패턴 관련 노광 기술개발이 필요하다고 밝혔다. 반도체 후공정 측정·감시 장비는 후공정 과정에서 웨이퍼 상에 발생하는 물리적·화학적·전기적 특성의 정상 여부를 확인하는 기술이다. 최근 반도체 소형화 추세로 이에 대응할 수 있는 검사 장비가 필요성이 커졌다는 평가다. 중요 기술로는 IC 웨이퍼의 번인(burn in) 검사장치와 실시간 온도를 측정할 수 있는 열특성 분석 장치, 반도체 웨이퍼 오염진단을 위한 측정분석 기술 등이 있다. 이 PM은 "이 분야는 센서, 제어를 위한 융합 기술이 절대적으로 필요한 산업"이라며 "세계 시장에서 KLA, 어플라이드머티어리얼즈, 텔레다인 등 선진 업체가 특화 영역을 갖고 시장을 독점하고 있어 시장 창출을 위해선 관련 기술개발이 필요하다"고 설명했다.