일진머티리얼즈가 삼성전자 반도체 패키지에 사용하는 2마이크로미터(㎛) 초극박(Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하했다고 23일 밝혔다. 2㎛는 머리카락 굵기 50분의 1 수준이다. 2㎛ 초극박은 기존에는 일본에서 독점 생산해 전량 수입해왔다. 일진머티리얼즈는 지난 2006년 초극박 연구개발에 성공한 뒤 15년 만에 삼성전자에서 반도체용 인증을 받았다. 회사는 "지난 2011년 동일본 대지진 이후 삼성전자에서 국산화 요청을 받은 뒤 10년 만의 쾌거"라고 밝혔다. 일진머티리얼즈는 지난 1월 산업통상자원부 '소부장 으뜸기업'으로 선정돼 앞으로 5년간 매년 50억원씩 최대 250억원 연구개발금과 지원을 받는다. 일진머티리얼즈는 지난 1978년부터 일본이 독점하던 동박 개발에 나서 국산화에 성공했다. 양점식 일진머티리얼즈 대표는 "일본 미쯔이가 독점하던 초극박을 국산화해 삼성전자에서 품질 인증을 받고 반도체 산업 발전에 기여했다"며 "차세대 배터리와 5G 통신 소재 등 개발과 특허 출원(신청)을 가속해 글로벌 연구개발(R&D) 회사로 발전하겠다"고 말했다.