6월 코스닥 상장(IPO) 예정인 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈(LB루셈)이 공모가를 1만4000원으로 확정했다고 31일 공시했다.
엘비루셈의 상장을 주관하고 있는 한국투자증권에 따르면, 전체 공모 물량 600만주 가운데 75%인 450만주에 대해 지난 26일과 27일 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 실시했다. 그 결과 총 1596개 기관이 참여해 1419대 1의 경쟁률을 기록했다.
수요예측 참여 기관 중 99.81%(미제시 2.13% 포함)가 희망공모가 밴드(1만2000원~1만4000원) 상단 이상으로 공모가를 적어냈다. 이에 회사는 시장상황 등을 고려해 공모가를 1만4000원으로 결정했다고 밝혔다.
신현창 엘비루셈 대표는 "많은 기관들이 당사의 비전에 공감해 주시고 수요예측에 적극적으로 참여해 주신 데 대해 감사드린다"며 "상장 이후에도 시장의 긍정적인 변화와 성장 속에서 엘비루셈의 차별화된 기술력으로 글로벌 시장 점유율을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.
공모가를 확정한 엘비루셈은 6월 2~3일 남은 물량인 150만주에 대해 일반 투자자 대상 청약을 받은 뒤 오는 6월 11일 상장할 예정이다.
엘비루셈은 지난 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체(DDI) 및 비메모리 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업이다. 방열, 투메탈(2Metal)과 같은 다양한 COF(Chip Of Film) 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스를 구축하고 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 성장과 더불어 액정표시장치(LCD) 디스플레이 패널 생산량이 크게 증가하고 있는 중국 시장을 중심으로 글로벌 확장에 집중할 계획이다.
최근에는 신성장동력으로 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 기술을 확보했다. 전력반도체 등의 차세대 반도체 패키징 및 부품 시장에 선제적으로 진출해 글로벌 톱(Top)10 패키징 솔루션 기업으로 도약한다는 각오다.
