팹리스 업체 아이닉스가 신제품 보안용 인터넷 프로토콜(IP) 카메라 시스템온칩(SoC) EN675 시리즈를 세연테크, 셀링스시스템, 웹게이트 등 3사에 공급한다. 이를 시작으로 아이닉스는 미국의 중국 제재로 인한 하이실리콘의 빈자리를 공략해 보안용 칩 시장 점유율을 확대한다는 목표다.
24일 아이닉스 관계자는 "EN675 SoC는 이달 말 세연테크가 출시하는 보안용 IP 카메라 모듈 2종을 시작으로 오는 7월에 출시되는 셀링스시스템과 웹게이트의 IP 카메라 모듈 및 세트에 탑재된다"고 말했다. 고객사의 카메라 모듈이 탑재된 보안용 카메라(CCTV)는 올해 4분기에 대량 양산될 예정이다. 아이닉스 측은 각 사별로 월 2~3만개의 공급 물량이 예상된다고 밝혔다.
보안용 IP 카메라 SoC은 영상처리, 통신, 암호화 등의 기능이 하나로 집적된 칩이다. 카메라 모듈은 SoC와 센서, 메모리 등이 집적돼 만들어진다. 카메라 모듈이 탑재된 CCTV는 공공기관, 관공서, 병원, 빌딩, 주택 등 다양한 곳에서 보안 시스템으로 활용된다.
EN675은 아이닉스가 처음으로 리스크파이브(RISC-V) 코어를 기반으로 만든 칩이다. 594메가헤르츠(MHz)를 지원하는 64비트 코어 4개가 탑재돼 있다. 아이닉스는 영상처리프로세서(ISP) 기술 강점을 활용해 최대 130데시벨(dB) 역광보정(WDR)과 4K 해상도를 지원한다. 인공지능(AI) 기능을 위해 1.2TOPS급 신경망처리장치(NPU)가 탑재됐다. 객체 트래킹 알고리즘으로 얼굴검출, 침입탐지, 배회탐지, 차량인식까지 식별이 가능하다. EN675은 삼성전자 파운드리에서 28나노미터 공정으로 생산된다.
아이닉스 측은 "EN675은 산업용 보안 카메라 뿐 아니라 고사양이 요구되는 오토모티브용 카메라로도 사용 가능한 스팩"이라며 "하이실리콘급의 가격으로 공급함으로써 가격 경쟁력도 확보했다"고 강조했다.
보안용 카메라 칩 시장은 지난해 미국의 화웨이 제재가 발효되기 이전까지 하웨이의 자회사인 하이실리콘이 90%의 점유율을 차지했다. 보안용 카메라 업계는 더이상 하이실리콘의 칩을 사용할 수 없게 되면서 대체할 SoC 발굴에 나서고 있는 상태다.
아이닉스는 이번 신제품의 공급을 확대하면서 보안용 카메라 칩 시장에서 점유율을 확대한다는 전략이다. 미국의 인텔, 퀄컴, 암바렐라, 대만의 노바텍, 국내에서는 픽셀플러스, 실리콘화일 등과 경쟁한다.
아이닉스는 삼성전자 반도체 설계 연구원 출신인 황정현 대표가 2002년에 설립했다. 회사는 핵심 설계 연구원 40명을 보유하고 있다. 고해상 ISP, EX-SDI 영상·음성 전송기술, 산업용 보안 IP 분야에 특화된 기술을 공급한다.
