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반도체 설계자산(IP) 업체 칩스앤미디어가 글로벌 톱10에 드는 미국 모바일 반도체 업체와 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.

칩스앤미디어는 2019년 FAANG(페이스북·아마존·애플·넷플릭스·구글) 업체 중 한 곳과 IP 공급 계약을 체결한 바 있다. 지난해는 또 다른 글로벌 톱10 미국 반도체 업체와 계약을 체결하면서 IP 공급 업체로서 입지를 다졌다.

칩스앤미디어 측은 "통상 반도체 설계자산 거래가 기밀유지협약(NDA) 하에 이뤄지기 때문에 정확한 업체명은 공개할 수 없다"며 "계약을 체결한 고객사는 모바일 분야의 강자인 미국 반도체 회사"라고 밝혔다. 이어 "이번 계약으로 제공하는 기술은 고객사의 다양한 프로젝트에 적용될 수 있어 향후 추가적인 라이선스 수입과 로열티도 기대할 수 있다"고 덧붙였다.

이번 계약 체결은 이르면 올해 3분기 또는 4분기부터 칩스앤미디어의 실적에 반영될 예정이다. 

한편 칩스앤미디어는 차세대 비디오 표준을 빠르게 제품화하는데 성공해 올해 미국과 중국 모바일 분야 대형 고객들과 계약을 체결해 나가고 있다. 전체 매출의 1% 내외였던 모바일 분야 매출이 올해는 10% 안팎으로 성장할 전망이다. 연간 매출로도 역대 최대 실적을 달성할 수 있을 것으로 예상된다. 

이나리 기자 다른기사 보기