삼성전자와 퀄테스트 진행 중인 애프터마켓 업체들에도 수혜
소송 리스크 잔존, 복잡한 퀄테스트 과정 등이 변수
티씨케이가 보유한 실리콘 카바이드(SiC)링 관련 핵심 특허가 사실상 무효화되면서 후발주자들의 시장 진입도 원활해질 전망이다. 다만 특허 분쟁 리스크가 완전히 사라지지 않았다는 점, 대형 고객사의 엄격한 커스터마이징 기준을 충족시켜야한다는 점 등이 해결과제로 지목된다.
8일 업계에 따르면 케이엔제이·디에스테크노 등 SiC링 애프터마켓 업체들은 잠재 고객사인 삼성전자와 퀄테스트를 진행하고 있다.
SiC링은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 움직이지 않도록 고정해주는 소모성 부품이다. 기존에 사용되던 실리콘(Si) 소재 링보다 내구성이 높아 공정에서 비교적 오래 사용할 수 있다는 장점이 있다. 통상 Si링의 교체주기는 10~12일, SiC링의 교체주기는 15~20일로 알려져 있다.
지금까지 SiC링 시장은 업계 선두주자인 티씨케이가 80% 이상의 점유율을 차지하며 사실상 독점 체제를 이뤄왔다. 후발주자들의 진입은 SiC링 관련 핵심 특허를 통해 견재해왔다. 그러나 티씨케이가 경쟁업체인 디에스테크노와의 소송전에서 내건 특허 2종(부품 및 제조공정, 물성 관련)은 이달 초까지 각각 1심, 2심 판결에서 무효화됐다.
이로써 하나머티리얼즈, 케이엔제이, 디에스테크노 등 SiC 사업 후발 업체들의 시장 진입도 더욱 활성화될 전망이다.
이 중 하나머티리얼즈는 티씨케이와 같은 '비포마켓' 업체에 해당한다. 비포마켓은 SiC링과 같은 부품을 반도체 제조업체가 아닌 장비업체에 납품하는 시장이다. 부품 업체는 해당 장비를 사용하는 반도체 제조업체에 일정한 보증 기간을 두고 부품을 지속적으로 공급할 수 있다.
반면 애프터마켓은 부품을 반도체 제조업체에 직접 납품하는 방식이다. 비포마켓 제품의 보증 기간이 만료된 후, 반도체 제조업체가 원가 절감이나 부품 커스터마이징 등을 이유로 이용하는 시장이다. 케이엔제이, 디에스테크노는 애프터마켓 업체다. 현재 대형 고객사인 삼성전자에 SiC링을 공급하기 위해 제품 퀄테스트를 진행하고 있다.
다만 두 업체가 퀄테스트를 원활히 마치기 위해 해결해야 할 과제는 여전히 많다는 지적도 나온다. 티씨케이는 이번 소송전으로 무효화된 핵심 특허 2종 외에도 SiC링과 관련된 다수의 특허를 보유하고 있다.
이들 특허의 중요성은 상대적으로 낮으나, 소송 과정에서 제품 공급에 차질이 생길 수 있다는 점에서 잠재적인 리스크로 작용할 수 있다. 실제로 디에스테크노와 티씨케이는 또 다른 SiC링 관련 특허로 소송을 진행 중이다.
또한 표준 제품이 아닌 커스터마이징된 제품을 공급해야 하는 애프터마켓의 특성 상 퀄테스트 과정도 까다롭다. 반도체 수율을 중시하는 삼성전자가 커스터마이징 부품에 엄격한 기준을 요구하면서, 이번 퀄테스트 진행 속도도 업계의 예상보다 다소 길어지고 있는 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 "협력사의 특허 분쟁이 승소가능성과 관계없이 제품 수급에 차질을 줄 수 있기 때문에 삼성전자로서는 부담이 느껴질 수밖에 없을 것"이라며 "반도체 공정 고도화에 맞춰 커스터마이징 부품에 대한 퀄테스트도 더 복잡해진다는 점도 고려해야 한다"고 전했다.
