김종우 BM혁신추진단장 모두발언
김종우 BM혁신추진단장입니다. 3분기 경영실적 설명회 발표내용은 ESG 경영현황과 3분기 하이라이트와 전사 손익, 사업부문별 실적 등이다.
[ESG 경영현황]
ESG 경영현황의 경우, SKC는 플라스틱 선순환 생태계를 구축하고 ESG 인증을 획득하는 등 ESG 경영강화를 지속하고 있다. 지난 8월 일본 간쿄에네르기 기술을 적용한 파일럿 설비 투자를 통해 폐플라스틱 열 분해유 사업을 본격화했다. 9월에는 쿠웨이트 PIC와 친환경 플라스틱 솔루션 사업 협력 MOU를 체결했다. 또 지난 분기 일본 친환경 기업 TBM에 대한 그룹 공동 투자에 참여한 뒤 생분해 LIMEX 합작사인 SK티비엠지오스톤을 출범했다. 이해관계자와 상생협력 노력도 지속하고 있다. 지난 7월 SK넥실리스는 고용노동부가 주최하는 2021년 대한민국 일자리 으뜸 기업에 선정됐다. 이외에도 다양한 ESG 기관에서 높은 등급을 획득하면서 ESG 성과를 인정받았다. ESG 론 조달을 위한 금융인증은 최고 등급을 획득했고, 글로벌 ESG 경영조사기관인 에코바디스 평가에서 심사대상 중 상위 5%에만 부여하는 골드 등급을 획득했다. 한국기업지배구조원, KCGS의 종합평가등급도 A등급으로 상향됐다. 앞으로도 ESG 경영을 실천하겠다.[3분기 실적]
2021년 3분기 하이라이트다. 3분기 실적 영업이익 1458억원, 영업이익률 16.4%를 기록했다. 지난 1분기, 2분기에 이어 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 또 기술 기반 성장을 지속하기 위해 지난 9월 인베스터 데이에서 소개한 HPC용 글래스 기판을 반도체 소재 미래 성장동력으로 키워가기로 했다. 글래스 기판 소재는 당사가 세계 최초로 상업화 예정이고, 고객사와 공급사 등 글로벌 밸류체인도 이미 확보했다. 초고속 컴퓨팅용 반도체 패키지 시장은 AI와 데이터센터, 자율주행 등 일상화에 힘입어 고성장 전망한다. 향후 진행상황에 대해 투자자와 지속 소통하겠다. 2021년 3분기 전사 실적의 경우, 매출은 전년 동기 32.8% 증가한 8868억원, 영업이익은 139.1% 증가한 1458억원이다. EBITDA는 2022억원, 세전이익은 1954억원이다. 영업이익률은 2분기에 이어 16%를 상회했다. EBITDA 마진은 22%를 상회했다.[사업부별 실적]
모빌리티 소재 사업은 3분기 매출 1753억원, 영업이익 235억원을 시현했다. 3분기는 글로벌 물류 이슈에 따른 일부 매출 지연에도 불구하고 5공장이 본격 가동되면서 영업이익 고성장에 기여했다. 반도체 쇼티지로 인한 단기 영향은 지속되겠지만, 당사는 기술 경쟁력을 바탕으로 탄력 대응해 수익성을 방어하겠다. 화학사업은 3분기 매출 2864억원, 영업이익 938억원을 시현했다. PO와 PG 모두 높은 수준 스프레드를 유지하는 가운데, PG 중심 고부가 제품 포트폴리오 지속 확대되면서 영업이익이 직전 분기 대비 소폭 증가했다. 4분기에도 대형 고객 구매전략 변화를 활용해 고객 믹스를 업그레이드 하고 글로벌 물류 포스트 안정적 운영 및 로케이션 믹스 최적화를 통해 호실적을 유지하겠다. 인더스트리 소재 사업은 3분기 매출 3034억원, 영업이익 310억원을 시현했다. 시장 여러 변수에도 불구하고 주요 스페셜티 제품의 수요가 견조한 가운데, 제품 믹스를 개선해 매출과 수익성 모두 증가했다. 4분기는 비수기에 진입하고 고유가, 중국 전력난 등 어려운 환경 예상되나 고부가 제품에 집중해 수익성을 방어하겠다. 반도체 소재 사업은 3분기 매출 1201억원, 영업이익 76억원을 시현했다. 세라믹 파츠의 견조한 수요와 CMP 패드 천안 공장 상업화로 캐파가 확장되면서 지속적으로 매출이 증가하고 있다. 4분기에도 세라믹 파츠와 CMP 패드의 안정적 매출 성장 전망한다. 세라믹 파츠 증설을 착공할 예정이고, CMP 패드는 신규 고객사 인증을 지속 추진해 사업을 확대하겠다.[질의응답]
Q. (오전 음극재 투자공시) 지난번 파이낸셜 스토리 당시, 신규 사업 비전선포가 공유됐다. 이후 진행된 9월 이사회에서 이차전지 음극재 사업이 부결된 것으로 알고 있었다. 약 한 달 정도 지난 오늘 오전 사업 최종투자 공시가 있었는데, 홀딩스와의 공급재 사업 관련해서 어느 정도 교감이 있었는지, 사업영역 구분이 됐는지 궁금하다. 파이낸셜 스토리에서 언급은 됐지만 해당 사업 사업화 시점이나 중장기 가이던스 구체적으로 말해달라.
A. 김종우 BM혁신추진단장입니다. 제가 이사회에 올려서 부결됐기 때문에 설명하겠다. 원칙적으로 SK그룹 이사회는 이사회를 구성하는 각 이사의 독립적 의사결정에 따라 의안을 심의한다. 의안에 대한 다양한 의견을 수렴하고 이사회 기능과 역할을 강화하고 있다.
9월 29일 이사회에서도 제가 이사회에 상정했는데 음극재 투자 관련 의안에 대해 이사들의 심도 있는 토론이 있었고 사업 진출, 진입 시기 위험에 대한 의견과, 그리고 구체적으로는 당시 올렸던 계약조건에 대해 이사들의 말씀이 있었고, 계약조건을 좀 개선하고 보완하라는 주문이 있었다. 그러다 보니 부결될 수밖에 없었고 저희도 상대 측과 계약조건을 수정했기 때문에 시일이 걸렸다. 그룹이나 저희 이사회가 저희가 9월 24일 발표했던 음극재 사업 진출에 대해서 반대했던 것은 전혀 아니다. 결국 이사들의 의견을 수용해서 저희는 세부사항에 대한 추가 보완, 일부 투자자 유치를 통해서 개선방안을 모색했다. 이사들의 지도편달로 오늘 이사회에서 안건을 상정해서 의안이 통과됐다. 이번에 시장에 노이즈가 생기면서 저도 많이 배웠다. 앞으로도 이사회 투명성이나 전문성, 그리고 시장과 소통을 지속할 계획이다. 기업경영 고도화겠다. 시장 가이던스 관련, 실리콘 음극재라고 하고 저희가 투자한 회사가, 사실 아직은 스타트업이다. SKC의 글로벌 오퍼레이션 역량과 SK넥실리스가 보유하고 있는 고객 네트워크를 활용해 시장에 진입할 계획이다. 초기 시장 진입이기 때문에 처음에는 1200톤가량, 고객사를 먼저 확보한 이후 1200톤 정도를 유럽에서 투자할 계획이다.Q. (PO) 화학사업 이익이 매우 잘 나왔다. 지금 중국 전력난 때문에 PO 가격이 강세란 의견도 있고, 오히려 연말에 하락할 것이란 전망도 있다. 중국 전력난과 PO 스프레드 전망 부탁한다.
A. 원기돈 SK피아이씨글로벌 대표입니다. 중국 전력난과 저희 사업과의 연관성 관련, 전력난이 심화하고 동계 특수까지 겹쳐서 4분기는 굉장히 어려울 것으로 보이고, 저희 PO의 중국 캐파가 400만톤 되는데 그 중 40%가 염소공법 PO 공정이다. 염소공법은 소금물을 전기 분해해서 만든 염소를 통해 PO를 만드는 공법인 데다, 친환경적이지 않아서 가장 먼저 저희에게 영향을 주는 공정이다. 그러다보니 PO 공급이 상당히 차질을 빚을 것 같다. 4분기는 3분기보다는 굉장히 좋은 스프레드가 유지될 것이다. 4분기는 현재 발표되기로는 80만톤 정도가 중국에서 새로운 PO가 시장에 진입할 것으로 추정하는데, 최근 그 중 한 공정이 스타트업 중에 폭발사고가 있었다. 당분간 복구하기 쉽지 않은 큰 피해였다. 전력난과 새로운 PO 진입, 밸런스를 잘 관찰하고 있고 여기에 맞춰서 시장에 대응하고 있다.
Q. (세라믹 파츠) 세라믹 파츠 증설 시점과 규모 말해달라.
A. 오준록 SKC솔믹스 대표입니다. 세라믹 파츠 중 소모품인 실리콘 파츠 증설을 준비하고 시작하려고 한다. 8월에 투자 승인이 났고 4분기에 설계하고 투자에 대한 집행을 시작한다. 2022년 3분기 투자 완료가 목표이고, 투자가 되면 현재 풀 생산 캐파가 7500매 정도인데, 증설을 마치면 1만5000매 정도로 늘어난다. 그렇게 되면 고객사의 테크 전환이나 증설 계획에 맞춰 설비는 장입하면서 2023년에 1만5000매 풀 캐파 생산 목표로 진행 중이다.
Q. (세전이익) 세전이익이 영업이익 대비 많이 나왔다. 기타 순익 584억원이 플러스로 나왔는데, 어떤 내용인지 말해달라.
A. 김종우 BM혁신추진단장입니다. 세전이익 관련, 지난 분기 저희 투자와 관련해 여러 건이 있었는데, 지난주 초고속 컴퓨팅용 반도체용 글래스 기판 투자를 결정했고, 그 전에 SiC 웨이퍼, 저희가 개발했던 SiC 웨이퍼 기술을 파라투스 인베스트먼트에 매각했다. 매각 금액이 750억원 정도다. 실제 저희는 기술을 매각한 것이기 때문에 장부상 가치가 얼마 되지 않아서 600억원 이상 처분이익이 발생했다.
Q. (반도체 글래스 기판) 반도체 글래스 기판 사업 진출 관련, 실리콘 인터포저나 웨이퍼레벨패키징 등 다른 고성능 반도체 기판과 비교했을 때 이번에 투자하는 방식의 기술 차별 포인트가 어디에 있는지 설명 부탁한다. 공시에서 발표한 투자금액은 상용화 준비까지 감안하기에는 적어 보이는데, 어느 정도 규모로 향후 투자가 더 필요한지 알려달라. 파이낸셜 데이에서 반도체 관련 소재에서 장기적 타깃을 반도체 글래스 기판 포함해서 얘기한 것 같은데, 구분해서 말해달라.
A. 오준록 SKC솔믹스 대표입니다. 반도체 글래스 기판 기술 차별성 질문했는데, 저희가 타기팅하는 시장은 하이엔드급 하이퍼포먼스컴퓨팅에 한해서 타기팅하고 시작했다. 저희가 생각하는 시장과 기존 컨슈머 시장과는 다르다. FC-BGA나 WLP 등 시장보다는 좀더 하이엔드급의 AI나 데이터센터에 들어가는 자율주행, 서버 시장을 타기팅하고 있다. 제조 난도 등의 부분은 높은 수준의 기술이 필요하다. 향후 시장 상황에 따라 광통신이나 노트북, 컨슈머 제품까지 기술은 확보했다. 초기에 타기팅하는 시장은 HPC 시장이라고 생각하면 된다. 2025년 시장은 30억달러 정도로 생각한다. 거기의 20% 수준에 타기팅하는 매출 규모를 가지고 계획하고 있다.
기술 차별성의 경우, 저희는 글래스 기판으로 패널 레벨로 제품 생산하는 것을 계획하고 있다. 글래스 기판에 직접 파인패턴 구현이 가능해서 실리콘 인터포저를 쓰지 않고 통상 인터포저와 플라스틱 기판을 일체화해서 쓸 수 있는 구조다. 현재 시장에 기술 트렌드로 플라스틱 기판이 R&D되고 있는 것이 라인앤드스페이스가 10x10um 정도를 R&D하고 있는데, 저희는 2x2um 라인앤드스페이스 구현과 관련해 기술 승인을 마쳤다. 그런 부분에서 바로 인터포저 없이 글래스 기판을 일체화해서 쓸 수 있는 것이 가장 큰 기술 차별점이다. 파이낸셜 스토리 상 반도체 글래스 기판 매출을 포함했느냐란 질문과 관련해, 2023년부터 스몰 볼륨으로 1만2000제곱미터 정도 생산할 수 있는 캐파를 완성하려고 한다. 2025년까지 3500억원 정도 추가 투자를 진행해서 연산 7만2000제곱미터 정도 캐파를 구현할 계획이다. 그렇게 되면 2026년 정도 7000억원 정도 매출을 예상한다. 발표됐던 전체 금액에서 7000억원을 글래스 기판이 가지고 간다고 생각하면 된다.Q. (반도체 글래스 기판) 2025년 3500억원 투자 관련, 1만2000~7만2000제곱미터가 연간 캐파인지 추가 확인 부탁한다.
A. 연산 1만2000제곱미터다. 저희가 준비하고 있는 기판 디자인 룰, 사이즈로 말씀드리면 270만개에서 300만개 사이다. 거기에 3500억원을 더 투자해서 누적 캐파, 연산 7만2000제곱미터가 된다. 저희가 준비하는 데이터 센터 크기로 말씀드리면 1600만개 정도 수준이다.
김종우 BM혁신추진단장입니다. 캐파와 투자금액 때문에 질문한 것 같은데, 1만2000제곱미터는 스몰 볼륨, 그 이후 6만제곱미터가 하이볼륨 라인이다. 6만제곱미터 투자에 대략 3500억원 정도 소요된다. 앞으로 진행되는 대로 업데이트하겠다.Q. (동박) 차량용 반도체 부족 영향이 있었다고 했는데, 기존 대비해서 매출 차질이 얼마나 있었는지 말해달라. 동박 재고 상황이나 향후 판매 어떻게 보는지 알려달라.
A. 김영태 SK넥실리스 대표입니다. 차량용 반도체 영향이 상반기뿐만 아니라 하반기에도 지속 영향을 주고 있다. 전방산업인 EV 생산량 감소, 연쇄적으로 배터리 생산량 감소, 동박 수요 감소로 이어지고 있다.
4분기에도 지속 영향을 미칠 것 같다. 3분기에 수치로 말씀드리면, 전체 예상한 것의 3분의 2 정도는 반도체 문제 영향으로 빠졌고, 나머지 3분의 1은 글로벌 물류 대란 영향을 받았다. 향후에도 이런 영향이 지속될 것으로 예상한다. 글로벌 지역으로 볼 때 중국은 이런 영향이 상대적으로 약한 편이다. 3분기 전체적으로 EV 판매량을 지역별로 보면 중국 쪽은 나머지 유럽, 미주에 비해서 상승폭이 큰 상황으로 이어지고 있고, 4분기에는 연말 보조금 확보 측면 때문에 대부분 EV 업체, 배터리 업체가 증산을 많이 하고 있다. 저희는 반도체 문제 영향을 덜 받는 지역, 중국 쪽 판매량을 확대하는 쪽으로 집중하고 있다. 그런 쪽에서 만회하면서 사업을 계속 추진할 예정이다.Q. (동박) 투자를 계속 중인데, 투자자금 조달 방안 알려달라. 기존 사업 매각도 지속되는 것인지 궁금하다.
최두환 SK넥실리스 경영지원부문장입니다. 동박 자금 조달방안의 경우, 크게 보면 말레이시아와 미국, 유럽 등 해외 글로벌 증설 투자가 대부분이다. 말레이시아 투자에 7700억원 소요할 예정이다. 이에 대한 파이낸싱 구조는 확정됐고 지금 순차적으로 진행 중이다. 여기에 SKC가 증자를 한 부분도 있고, SK넥실리스가 자본성 조달을 하반기에 진행할 예정이다. 조만간 가시화할 것으로 예상한다. 차질없이 순차 진행되고 있다. 미국과 유럽은 구체 계획이 나오는대로 파이낸싱 구조를 디자인할 예정이다. 다만 조달을 하기 위한 기반 마련에 집중하고 있다. 현지나 한국 정책금융을 활용해서 비용을 최소화하면서 조달할 방안을 검토 중이다. 해외 자본을 끌어들일 수 있는 글로벌 IB를 선정해서 이쪽 제안을 받아서 진행하는, 조달환경 기반 구축에 집중하고 있다. 아마 내년 1분기 정도면 미국과 유럽에 대한 파이낸싱 구조도 확정할 수 있을 것이다.Q. (동박) 동박 사업의 장기 수요공급 전망 궁금하다. 2025년 기준 25만톤까지 캐파 확장 계획이라고 했는데, 최근 배터리 수요가, 물론 하이니켈과 LFP 중 어떤 것이 메인스트림으로 갈지 논란이 있지만, 수요 자체는 성장세가 올라가는 것 같다. 혹시 수요공급 차원에서 봤을 때 공급이 모자랄 가능성은 없는지, 만약 그렇게 판단한다면 현실적으로 25만톤 캐파 확장 계획 대비 추가 증설도 가능하다고 생각하는지 말해달라.
A. 김영태 SK넥실리스 대표입니다. 저희가 내부적으로 보는 전망은, 지속적으로 전방산업인 배터리 수요 증가에 따라 동박 사용량은 지속 성장을 예상한다. 저희가 보유하고 있는 기술력과 품질력 등을 바탕으로 적극 증설에 임하고 있다. 기본적으로 2025년 25만톤 체제를 내부적으로 추진하고 있다. 최근 LFP를 채용하겠다는 테슬라나 폭스바겐 등 회사의 입장 발표로, LFP 배터리는 기본적으로 하이니켈보다 동박 사용량 면에서 증가한다. 이유는 에너지 밀도가 낮기 때문에 동일 에너지 밀도를 구현하려면 동박 사용량이 증가한다. 저희 입장에서 보면 LFP로 가든 하이니켈로 가든 그 자체가 동박 수요 증가에 좋은 영향을 준다.
저희가 보는 전망은, 2023년부터는 수급이 타이트해지고 저희 제품 차별성이 있는 광폭 제품 쪽은 특히 공급부족이 현실화할 가능성을 높게 본다. 지속적으로 시장 수요 변화에 따라 적극적으로 탄력적으로 증설 계획을, 기존 계획보다는 상향해서 가고 있다. 계속 시장과 고객 상황 예의주시하면서, 탄력적으로 증설을 할 예정입니다. 이재홍 SK넥실리스 경영지원총괄입니다. 25만톤은 어느 정도 동박 수요 증가를 반영해서 정한 수치다. 향후 이보다 더 많은 수요가 증가할 것이란 판단이 들면 이후에 또 추가 증설을 검토할 예정이다.Q. (음극재) 음극재 투자의 경우, 이후에 SK NEX 인베스트먼트 설립한 이후에 SK NEX 홀딩스에 투자하는 건으로 사모펀드가 두 개가 들어가서 컨소시엄을 구성하는 것 같다. FI 같은 경우는 컨소시엄을 하나만 해도 될 것 같은데, 두 군데 컨소시엄을 통해서 투자하는 배경 궁금하다. 실리콘 기반 음극재를 생산하겠다는 보도자료 나오는 것 같은데, 이를 할 때 동박 사업과 시너지를 낼 수 있는 것이 구체적으로 보이는지 공유해달라.
A. 김종우 BM혁신추진단장입니다. 왜 FI가 컨소시엄 구성이 두 군데냐란 질문, FI 역할이 투자자를 모집해서 투자금 일부를 조달하는 것도 있지만, 특정 FI의 경우, 저희 고객사, 특히 배터리 셀 제조사와의 네트워크 등이 강한 FI가 있다. NDA 때문에 자세히 말씀은 못 드리지만, 그런 부분을 고려해서 FI가 두 군데 모집됐다고 생각하면 된다.
실리콘 음극재라고 하는 것이 주행거리를 늘리고 충전속도를 높이는, 전기차의 중요한 페인 포인트를 해결할 수 있는 기능이 있지만 부피 팽창 문제가 있다. 보통 흑연하고 섞어 쓰는데 실리콘 부피 팽창 이슈가 있어서 기술이라는 것이 부피 팽창을 얼마나 잘 제어하는가하는 것이 각 스타트업이 가지고 있는 기술이다. 그리고 동박은 음극집전체이기 때문에, 음극재와 직접 맞닿아 있기 때문에, SK넥실리스가 고강도 동박을 만드는 것은 세계 1위 수준이니까, 부피 팽창 문제를 실리콘 자체적으로도 제어하지만, 그와 연결된 동박에 미치는 영향 등을 같이 결합해서 고객사에 음극재 관련해서 토털 솔루션을 제공할 수 있는 시너지가 있지 않을까 생각하고 있다.Q. (필름) 최근 실적이 호조세다. 전방 시장 중 디스플레이 산업 가동률 감소 등이 눈에 띈다. 4분기와 향후 전망 어떻게 보는지 궁금하다.
A. 이용선 SKC 인더스트리소재사업부문장입니다. 코로나19로 디스플레이 쪽 특수가 있었고, 이러한 특수한 부문이 조금씩 줄고 있는 것은 맞다. TV 쪽은 수요 감소가 예상되고, 모바일 쪽은 최근 칩 공급 문제로 인해 애플도 그렇고, 삼성전자도 그렇고, 일부 중국 업체도 약간 공급 문제를 경험하면서 줄어든 것도 맞는데. 다만 하이엔드에 초점이 맞춰진 제품은 고객사가 마진을 지키려 유지하고 있기 때문에 그쪽 부문에 저희가 초점을 맞추고 있다 보니, 3분기에는 좋은 실적을 냈다. 특히 OLED 소재에 집중하면서 좋은 결과를 냈다.
Q. (투명 PI 필름) 투명 PI 필름 사업에 투자하고 오랫동안 준비했다. 추가 고객사 확보나 내년 사업 업사이드 등 업데이트 해달라.
A. 현재는 삼성이 이끌면서 UTG 타입으로 시장이 형성된 것이 사실이다. 중국은 투명 PI 필름을 활용한 제품을 계속 작업하고 있다. 저희도 중국 쪽에서 인증을 받았다. 회사 이름을 밝힐 수 없지만 메이저 회사에서 인증을 받았다.
삼성도 UTG 외에도 투명 PI 필름을 병행 검토하고 있다. UTG 타입 클랩셸 타입 등은 계속 가고 있지만, 태블릿이나 노트북 크기 제품에서는 UTG가 가격 경쟁력이 상당히 떨어진다. 면취율이 떨어지기 때문이다. 두 가지를 다 병행해서 보고 있다. 투명 PI 필름, 폴더블 같은 경우에는 아직 시장이, 새로운 용도, 스마트폰 말고도 노트북 모니터나 태블릿도 있지만 최근에는 비행기 웰컴보드나, 향후에는 5G 안테나, 투명전극 등으로 다양하게 시도되고 있어서 여러 상황을 지켜봐야 한다. 내년 정도가 폴더블이 확장이 되는 시기라고 보고, 그에 따라서 우리 사업도 영향을 받을 것이다.
