HBM 6개 이상 효율적으로 탑재 가능
삼성전자가 앰코테크놀로지, 삼성전기와 함께 최첨단 반도체 패키징 기술을 개발했다. 이번 기술은 이종 기판 구조로 고대역폭메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 게 특징이다. 고성능 컴퓨팅(HPC)·데이터센터 등 첨단 산업에 활용될 것으로 예상된다.
삼성전자는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발했다고 11일 밝혔다.
H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다. 2.5D패키징은 실리콘 관통전극(TSV)을 통해 칩과 칩을 수직으로 연결하는 기술로, IC칩과 PCB 사이에 실리콘 인터포저를 삽입해 데이터 전송 속도를 높인 것이 장점이다.
H-Cube는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로 되어있다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능해 HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.
삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했다. 또한 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다. 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용했다.
강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "H-Cube는 많은 수의 칩을 집적해야 하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션"이라며 "앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다.
한편 삼성전자는 첨단 2.5D 패키징 솔루션을 지속적으로 강화하고 있다. 지난 2018년에는 HBM을 2개 탑재한 I-Cube(Interposer-Cube) 2를, 올해 5월에는 HBM을 4개 탑재한 I-Cube 4를 개발했다.
