기술 연관성 높은 머신비전 시장에도 진출할 계획
반도체 후공정 장비업체 테크윙이 '머신비전'을 신사업으로 낙점했다.
14일 업계에 따르면 테크윙은 반도체 후공정 테스트 솔루션의 뒤를 이을 신사업으로 머신비전을 채택했다.
테크윙은 반도체 후공정 테스트 공정에 들어가는 자동화 장비를 납품하는 업체다. 반도체 후공정 테스트는 웨이퍼 상태에서 검사를 진행하는 EDS(Electrical Die Sorting), 챔버 안에 각각의 칩을 넣어 고온·고전압 내구성을 분석하는 번-인 테스트, 제품 출하 전 마지막으로 기능을 점검하는 최종 테스트 등 크게 세 과정으로 나뉜다. 이 가운데 테크윙은 주로 메모리 반도체 분야의 최종 테스트를 위한 테스트 핸들러 장비를 생산하고 있다.
테크윙은 테스트 핸들러 장비를 SSD와 비메모리 반도체 분야로 확장하고, 번-인 테스터를 개발하는 등 사업 다각에 매진해왔다. 현재는 EDS용 자동화 장비 개발을 통해 후공정 테스트 과정을 모두 포괄하는 솔루션 구축에 나서고 있다.
테크윙은 후공정 테스트 솔루션을 구축한 이후 머신비전 시장에도 진출한다는 방침이다. 머신비전은 고해상도 카메라와 이미지 프로세서, 분석 소프트웨어 등으로 구성된 산업용 카메라다. 마이크로미터(μm) 단위까지 정밀한 측정이 가능하며, 고온의 공정 환경에서도 대량의 이미지를 정상적으로 산출할 수 있어 반도체 공정에서 제품의 불량 여부를 판별하는 데 활용된다.
테크윙이 머신비전 시장에 진출하는 이유는 기존 사업과의 기술적 연관성이 크기 때문이다. 테스트 핸들러는 반도체의 패키징을 분류하고 테스트 공정으로 이동시키는 과정에서 머신비전의 기능을 일부 활용한다. 이에 테크윙은 머신비전과 관련한 기술을 지속적으로 개발해왔다. 반도체·디스플레이 공정이 급격히 미세화되면서 머신비전 시장의 성장성이 높아지고 있다는 점도 중요한 요소로 꼽힌다.
테크윙 관계자는 "기존 장비와 연계할 수 있는 점이 많기 때문에 장기적으로는 머신비전 사업에도 진출할 계획"이라며 "이를 위한 연구개발을 꾸준히 진행하고 있는 상황"이라고 밝혔다.
