인텔과 협력해 차세대 SoC 설계 및 제작 생태계 구축
지멘스 EDA 사업부는 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 Accelerator - EDA Alliance의 창립 멤버가 되었다고 22일 밝혔다.
이 프로그램은 IFS의 최첨단 공정 기술로 제조되는 차세대 시스템온칩(SoC)의 설계 및 제작 생태계를 구축하고자 계획됐다. 공급망의 위험을 줄이고 설계 장벽을 해소하는 한편, 상호 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 중점을 두고 있다. IFS Accelerator - EDA Alliance의 파트너는 인텔의 공정 및 패키징 기술을 조기에 이용해 툴과 플로우를 공동으로 최적화 및 향상시킴으로써 인텔의 기술 역량을 최고로 실현할 수 있다.
향후 지멘스는 IFS와 긴밀히 협력해 세계 최상급인 인텔 공정을 위한 동급 최상의 IC 설계 툴, 플로우 및 방법론을 최적화할 계획이다. IFS의 인증을 받은 초기 지멘스 EDA 제품군 중에는 업계를 선도하는 'Calibre nm' 플랫폼은 물론 나노미터급의 아날로그, RF, 혼성신호, 메모리 및 커스텀 디지털 회로를 겨냥한 최첨단 회로 검증용의 Analog FastSPICE(AFS) 플랫폼도 포함되어 있다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 조 사위키 IC-EDA 부문 부사장(EVP)은 "지멘스는 IFS와 협력해 상호 고객이 인텔의 공정 및 패키징 기술 활용을 극대화할 수 있도록 조정된 소프트웨어 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.
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