삼성전자의 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S22' 시리즈가 출시 초기 국내외 시장에서 견조한 수요세를 보이고 있다. 이에 갤럭시 S22에 칩을 공급하거나 테스트 서비스를 제공하는 업체들도 매출을 끌어올릴 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전자의 스마트폰 사업과 협력 중인 반도체 업체들은 갤럭시 S22 시리즈의 흥행에 따른 수혜가 예상된다.  갤럭시 S22 시리즈는 삼성전자가 지난 25일 전세계 40개국에 공식 출시한 최신형 플래그십 스마트폰이다. 전작 대비 강화된 카메라 성능과 AI·머신러닝 프로세싱 능력 등으로 시장의 좋은 반응을 이끌어내고 있다. 약 8일간 진행된 사전 예약판매 기간에서 갤럭시 S22 시리즈는 전작 대비 2배 이상 높은 102만대의 사전 판매량을 기록했다. 국내 첫날 개통 실적 또한 30만대로 역대 최고치를 경신했다. 중국에 이어 두 번째로 시장 규모가 큰 인도에서는 사전 예약 12시간 내에 7만대의 사전 판매량을 넘어섰다. 삼성전자가 인도에서 판매한 플래그십 스마트폰 중 가장 많다. 미국 시장은 당초 예상을 뛰어넘는 수요로 배송 지연 현상까지 발생하고 있는 것으로 알려졌다. 이처럼 초반 흥행에 성공한 갤럭시 S22 시리즈를 두고 삼성전자와 협력 관계를 맺고 있는 반도체 업체들도 동반 성장에 대한 기대어린 시선을 보내고 있다. 현재 삼성전자는 스마트폰에 탑재되는 AP(어플리케이션프로세서)와 CIS(CMOS 이미지센서), RF 칩 등을 외부 테스트에 맡기거나 일부 제품을 공급받고 있다. 협력업체 관계자는 "삼성전자의 스마트폰 사업 실적이 회사 매출에도 적잖은 영향을 미치는 만큼 갤럭시 S22의 판매 현황에 주의를 기울이고 있다"며 "현재까지는 국내외 시장에서의 반응이 긍정적이고, 삼성전자도 출하량을 적극 늘리려고 하고 잇어 기대감이 높다"고 밝혔다. 동운아나텍은 삼성전자의 플래그십 스마트폰에 클로즈드룹 AF 드라이버 IC를 공급하고 있다. 해당 IC는 카메라가 초점을 잡을 수 있도록 렌즈의 위치를 제어하는 반도체로, 기존 오픈룹 방식 대비 정밀도가 높다. 갤럭시 S22의 경우 전면 및 후면 카메라 양쪽에 모두 클로즈드룹 AF 드라이버 IC가 내장된다. 테스나, 네패스아크와 같은 후공정 업체는 삼성전자가 자체 개발한 모바일 AP인 '엑시노스'와 CIS, RF 등 시스템반도체 테스트를 담당한다. 모바일 AP의 경우 기존 엑시노스를 채택해 온 한국과 인도 등이 퀄컴의 스냅드래곤을 대신 탑재하면서 영행력이 다소 줄어들었으나, 스마트폰 출하량 증가와 함께 전체적인 테스트 수주 물량을 늘릴 수 있다. 김찬우 신한금융투자 연구원은 "올해 삼성전자의 목표 스마트폰 출하량이 증가하면서 비메모리반도체에 대한 수요도 증가할 것"이라며 "갤럭시에 엑시노스 탑재율을 증가시키려는 삼성전자의 노력 역시 계속되고 있다"고 설명했다.