<자막원문>
진행 한주엽 디일렉 대표
출연 박영준 서울대학교 명예교수 | 라이팩 사내이사
-안녕하십니까 디일렉 한주엽입니다. 저희 디일렉은 한국 반도체공학회와 공동으로 「반도체 미래를 그리다」라는 기획을 하고 있습니다. 대한민국 산업의 핵심이자 중추인 반도체 산업의 미래에 대해서 성장 방안에 대해서 모색해보는 시간을 갖고자 합니다. 오늘 네 번째 시간인데요. 박영준 서울대 교수님 모셨습니다. 교수님 안녕하십니까.
“반갑습니다.”
-교수님 하시는 일들이 너무 많아서 지금 제가 이제 아까 여쭤보니까 라이팩이라는 반도체 스타트업의 기술 이사도 하고 계시고 지능형 반도체 포럼 위원장도 하고 계시고.
“반도체공학회 소속.”
-반도체공학회의 고문으로도 계시고. 제가 이제 교수님 모시기 전에 약력을 제가 조금 조사를 했는데. 제가 그냥 쭉 읽어드리면 1980년대 미국에서 MIT에서 반도체 연구하셨고 IBM에서도 일한 경험이 있으시고요. 또 1985년도에 금성반도체(옛 하이닉스)에서 근무하시다가 88년도부터 서울대에서 그때 교수 생활을 하신 거죠? 그리고 중간에 이제 2000년하고 2001년에 현대전자, 지금은 이제 SK하이닉스인데. 여기서 메모리 반도체 연구소장직을 하시다가 다시 학교로 오셔서 후학 양성을 하셨고요. 2008년도에는 교육과학기술부 그리고 한국과학창의재단이 선정한 '2008 닮고 싶고 되고 싶은 과학기술인' 그리고 2018년도에는 그때 했던 반도체의 날에 '자랑스러운 반도체인 특별공로상'도 받으셨습니다. 반도체 분야에서는 모르는 분이 없는 이쪽 분야의 석학이신데요. '시스템IC 2010’ 사업단장도 하시지 않으셨습니까?
“'시스템IC 2010’ 사업, 아마 2009년 중반쯤 됐을 거예요. 한국 정부가 “시스템 IC를 잘해야 되겠다”. 메모리도 잘하지만.”
-그래서 '시스템IC 2010’ 이것도 성과가 되게 좋아서 2020도 후속으로도 나오고 그랬던 기억이.
“성과가 조금 나왔죠.”
-사업단장도 하셨고 그래서 오늘 교수님을 모시고 교수님이 기술 고문으로 있는 라이팩(LIPAC)이라는 회사에 대해서도 일부 들어보고. 한국 시스템 반도체 산업이 어떻게 나아가야 될지도 여쭤보는 시간을 갖도록 하겠습니다. 이쪽 반도체 업계에 있는 분들이면 항상 무슨 법칙이라고 해서 ‘무어의 법칙’ 얘기를 하는데. 사실 지금 인텔 주가가 많이 빠졌더라고요. AMD보다 시총이 낮아요. 그러니까 과거로 치면 “그런 일이 있을 수 있나?” 싶을 정도인데 아마 공정을 계속 이렇게 뭔가 선폭을 좁혀나가는 것이 어려움에 봉착해서 그런 것 때문에 판매도 조금 줄고 경쟁사도 계속 따라오고 이런 형국이 되니까 이게 주가에도 나타나는 것 같은데. 무어의 법칙이 2년마다 절반 줄어든다? 그 법칙 아닙니까?
“그렇죠. 제품에 따라서 조금 다른데 대충 한 2년에 2배씩, 2분의 1씩 혹은 옛날에 한참 무어의 법칙이 빠르게 성장할 때는 1.5년에 2배 정도 하면 15년에 한 1천 배 되고요. 30년 지나면 한 백만 배 되니까 한 세대가 30년이니까. 30년에 한 백만 배 정도 트랜지스터가 작아지고 따라서 집적도도 그 정도 증가하고 따라서 스피드도 그 정도 빨라지고 이러한 전체적인 트렌드를 우리가 무어의 법칙이라고 하죠.”
-지금은 이제 유효하지 않다. 과거에 했던 집적도를 높이는 건 유효하지 않다는 평가들이 많이 있는데 교수님은 어떻게 보십니까?
“더 이상 따르기가 힘든 거죠. 1m 크기에서 1cm로 줄이는 거는 그냥 할 수 있는데. 그다음에 1cm에서 예를 들어서 1마이크론 그것도 힘들죠. 1마이크론에서 요새 수 나노라고 그러잖아요. 나노 시대. 나노로 줄여서 트랜지스터 회로를 아주 릴라이어블하게 잘 만든다는 건 지극히 어려운 거죠. DNA 하나, ATGC에서 DNA 정보를 저장하는 게 한 4옹스트롬 되거든요.”
-4옹스트롬이요?
“4옹스트롬이 5개 정도. ATGC가 5개면 한 2나노 정도 되잖아요. 요새 반도체가 한 3나노, 4나노 된다고 하니까. DNA 정보의 한 3~4개 정도의 크기의 트랜지스터를 정확하게 에러 없이 수십억 개를 한 개의 칩을 만든다. 그런 뜻이니까. 그 어려움을 우리가 상상할 수 없는 거죠. 그러니까 점점 그게 어려워지고 레벨 오프, 증가하는 속도가 줄어들고 앞으로 한 4~5년 지나면 더 이상 하기가 좀 힘들지 않겠는가 하는 설득력이 있죠.”
-생산 공정으로 봤을 때 전공정 단에서의 어떤 이런 혁신으로 더 줄이기는 점차 계속 어려워진다는 얘기로 이해가 되는데.
“어렵죠.”
-일단 교수님도 회사에 지금 라이팩이라는 회사 반도체 스타트업 아닙니까? 이 회사는 무엇을 만드는 회사입니까?
“회사 얘기부터 딱 하면 이렇게 재미가 없을 수도 있고 또 배경을 이해하시지 못할 수도 있으니까. 지금 이야기하시는 무어의 법칙이라고 하는 건 단순히 기술적인 측면도 있죠. 계속 작게 못 만드니까 어려운 점도 있지만, 실제 그 무어의 법칙이라고 하는 게 지금 우리가 즐기는 IT 전반을 드라이브한 가장 중요한 요소인 거예요. 왜냐하면 이게 값이 낮아지거든요. 우리가 스마트폰 교체할 때 가격은 비슷하지만 그 안에 있는 성능이 적어도 3배~10배가 돼야 사람들이 바꾸잖아요. 그렇게 되는 가장 중요한 드라이빙 포스가 무어의 법칙이니까. 무어의 법칙이 계속 유효하지 않으면 더 이상 작게 만들거나 이렇게 하지 못하면 IT 산업 전체가 성장 못 해요.”
-2년 뒤에도 하긴 성능이 그대로면.
“안 되는 거죠. 왜냐하면 더 이상 성능이 좋지 않은데 사람들이 왜 그 돈을 주고 사겠어요. 그러니까 그러한 무어의 법칙이 IT 산업 우리가 그동안 쭉 봐왔던 그게 뭐 PC가 되든 뭐 스마트폰이 되든 심지어 요즘 뭐 메타버스 이야기하지만, AI도 마찬가지죠. 무어의 법칙이 만들어낸 선물이거든요. 근데 그게 더 이상 레벨 오프, 그렇게 무어의 법칙을 따르지 못하면 IT에서 해왔던 그동안의 발전을 할 수 없어요. 왜 그러냐 하면 단순히 아주 간단하게 소비자가 돈을 주고 사지 않으니까 그런 거거든요. 그러니까 전 세계적으로 보면 IT를 만드는 사람들은 엄청난 위기감을 가지는 거예요. 그러니까 단순히 기술적으로 무어의 법칙을 우리가 따를 수 없기 때문에 힘들다? 그런 수준의 문제가 아니라 IT 전체가 성장을 멈춘다. 이게 가장 중요한 거죠. 그래서 인간은 매우 현명한 존재여서 그걸 미리 예측하죠. 당연히 레벨 오프가 되고 뭐 한 3~5년 후면 더 이상 가지 못할 것이다. 이렇게 사람들이 생각하잖아요. 지금 한 3나노, 4나노라고 하지만 더 이상 내려가기 힘들겠죠. 그런데 그러면서도 무어의 법칙에 기대지 않고 어떻게 하면 IT가 계속 성장하는가? 이걸 사람들이 찾는 것이 여러 가지 지금 있어요. 예를 들어서 데이터센터를 만드는데 옛날에는 데이터센터 무어의 법칙에 기반해서 작게 만들고 성능을 더 많이 하고 메모리도 많이 넣고 AI 칩도 넣어서 스피드도 빨리하고 이렇게 하는 거잖아요. 근데 더 이상 안 되니까 사람들이 어떻게 생각하냐 하면 데이터센터를 무어의 법칙에만 의존하지 않고 어떻게 하면 지금 이야기하는 성능도 좋게 하고 싸게 하고 이렇게 할 수 있는 저전력, 특히 요새는 저전력이 대단히 중요하잖아요. 그러니까 그렇게 하기 위해서 방법이 뭔가 가장 중요한 것이 뭐냐 하면 전체를 통합적으로 고려해서 시스템 설계를 하는 거예요. 옛날에는 반도체 하는 사람들이 쭉 해서 공급하면 메모리 이렇게 프로세스 사 와서 전체 시스템을 딱 만드는 그런 것이었는데. 지금은 시스템 전체를 만드는 사람, 심지어 소프트웨어 하는 사람들이 만들잖아요. 구글이나 애플은 애매한 회사지만 메타(옛 페이스북) 이런 회사들 마이크로소프트. 소프트웨어 회사잖아요. 근데 지금 하드웨어 디자인을 하는 거예요. 왜냐하면 무어의 법칙을 깨기 위해서 그러니까 단순히 옛날과 같이 소프트웨어 만들고 이렇게 해서는 IT가 더 이상 발전할 수 없으니까. 반도체뿐만이 아니라 반도체와 그러니까 실리콘 CMOS와 CMOS가 아닌 것과의 결합. 또 디자인을 할 때 보드 디자인을 하잖아요. 데이터센터 만들면 보드가 많이 있잖아요. 그 보드 자체를 디자인을 어떻게 하면 꼭 무어의 법칙을 따르지 않더라도 시스템을 작게 하고 저전력으로 하고 또 싼 가격으로 만들 수 있는가. 이게 지금은 제일 중요한 것 중의 하나예요. 그게 옛날에는 ITRS, 일종의 로드맵이죠. 위원회가 만들어져서 반도체를 어떻게 작게 만드느냐 이걸 했다면 지금은 지금 이야기 드리듯이 IRDS라고 그래요. 어떻게 하면 디바이스 전체를, 보드면 보드, 심지어 데이터센터 전체를 디자인할 때 그런 관점에서 디자인하느냐 하는 것이고. 그래서 그거를 하는 가장 중요한 기술적인 요인 중의 하나가 무어의 법칙뿐만이 아니라 그거에 더해서 ‘이기종 통합 로드맵(HIR)’이라고 그래요. 헤테로지니어스 인티그레이션 로드맵. 어떻게 하면 다른 디바이스들, 실리콘과 예를 들어서 실리콘과 RF 소자, 실리콘과 AI에 요즘 여러 가지 하는 그런 뉴로모픽 디바이스나 이런 걸 어떻게 하면 잘 섞어서 이야기한 IT의 지표들을 만족시켜야 되는가. 이게 IT의 가장 중요한 핵심이에요. 그래서 아까 라이팩이라는 회사 소개를 해주셔서 감사했는데 한 2년 됐어요. 창업을 해서 지금 비교적 잘하고 있는데 그 회사가 타겟팅하는 것도 역시 패키징. 우리 패키징하면 PCB를 다 이렇게 사 와서 그다음에 반도체 CMOS 넣고 다른 여러 가지 부품들 넣었잖아요. 특히 옵티컬 쪽은 레이저라든지 포토다이오드 이런 거 쭉 넣잖아요. 넣어서 와이어 본딩을 해서 시스템을 만들어요. 크기가 한 이 정도 돼요. 예를 들면 근데 요새 패키징 기술이 어드반스트 패키징 기술이 많이 있어서 패키징이라는 이름도 지금 바뀌어서 헤테로지니어스 혹은 하이브리드 인티그레이션이라고 말을 하고 있어요. 그래서 전체 그림으로 보면 웨이퍼하고 똑같아요. 근데 거기에 실리콘 웨이퍼가 아니라 웨이퍼가 일종의 유기물. EMC(에폭시 몰딩 컴파운트)라고 하는 유기물. 겉으로 보면 웨이퍼하고 똑같아요. 거기에 실리콘도 집어넣고 갈륨아세나이드(GaAs), 인듐 포스파이드(InP) 이런 다른 성능의 소자를 넣어서 와이어 본딩하지 않고요. 반도체 기술로 연결을 해요. 메탈 인터커넥션을 하는 거죠. 그렇게 함으로써 이제 전체 시스템이 작아지고 또 컴포넌트와 컴포넌트 사이가 짧아지니까 고속으로 할 수 있고 또 일종의 반도체 프로세스를 쓰기 때문에 대량으로 만들 수 있고. 이렇게 함으로써 미래의 시스템을 무어의 법칙에만 의존하지 않고도 우리가 얼마든지 성능을 개선할 수 있고 값싸게 만들 수 있다. 그런 이유 때문에 창업을 했습니다. 설명이 괜찮았습니까?”
-그러면 소위 얘기하는 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지를?
“맞아요. 잘 아시네요. 팬아웃 기술, 웨이퍼 레벨 패키징 기술이죠. 지금 말씀드린 게 그거를 보통은 전기 CMOS 디바이스끼리 연결하는 거거든요. 이걸 옵티컬 시스템에 응용해서 옵티컬 디바이스 위주로 레이저 같은 거. 레이저로 빛을 쏴야 통신이 되고 또 우리 요새 카메라도 보면 레이저 쏘아서 그 레이저 반사되어 들어오는 시간을 계산해서 3d Depth 하고 있잖아요. ToF 센서 같은 것. 그것도 와이어 본딩으로 하면 커지고 또 ToF 센서도 스피드가 굉장히 빠른 거거든요. 그런 거를 지금 얘기하신 반도체 '어드밴스드 패키징' 기술 FOWLP의 처음으로 적용을 해서 저희가 원천 재산권을 가지고 있지만, 그런 플랫폼으로 제품 전개를 하고 있습니다.”
-ToF는 휴대폰에도 들어가고 다양한 컨슈머 기기에 많이 들어가는 것 같은데. 그 앞서서 얘기한 건 광트랜시버 이런 데에 이제 들어가는 겁니까?
“그렇죠. 광트랜시버 아주 간단한 거죠. 광트랜시버는 전기 신호를 옛날에는 구리로 연결해서 보냈잖아요. 구리로 하면 100기가(Gb/s) 못 해요. 100기가(Gb/s) 10cm 구리는 대충 100기가(Gb/s) 정도로 10cm 보내면 시그널이 일그러지거든요. 신호가. 지금은 100기가(Gb/s) 해야 되니까요. 그러니까 구리로 보내는 대신에 전기 신호를 이만한 조그마한 점이 하나 있어서 저희가 만드는 것인데. 그걸 받아서 바로 빛으로 바꾸면 빛이 빛을 그냥 보내도 되고 우리가 ‘프리 스페이스 커뮤니케이션’이라고 그러죠. 그래도 되고 아니면 옵티칼 파이버, 광섬유 같은 거를 연결해서 보내는 거죠. 지금 현재는 트랜시버라고 하는 걸 보면 겉에서 보면 USB보다 커요.”
-맞아요.
“이만하거든요. 그걸 꽂아야 되거든요. 그런데 아까 얘기 드렸듯이 데이터센터 디자인에서 그게 차지하는 여러 가지 파워도 크고 그것 때문에 크기도 커지고 하니까 요즘의 트렌드는 뭐냐 하면 PCB가 이렇게 있잖아요. 거기에 AI 프로세서나 CPU가 있을 거 아니에요. 그러면 거기서 아까 이야기 드린 트랜스퍼까지 가는 거리가 적어도 수십 cm 되거든, 그 스피드를 못 견디는 거죠. 그래서 이 트랜시버, 전기를 빛으로 바꾸는 거를 조그만 점쯤 돼요. 칩 하나니까. 우리 기술로 만들면 그걸 바로 옆에 CPU나 AI 프로세스 옆에 붙여서 바로 여기서 광으로 빼내는 거예요. 이게 엣지까지 기다리지 않고 너무 왜곡이 커지니까 스피드도 느려지고 엣지에서 광으로 변환시키는 거를 보통 엣지 트랜시버 구조라고 해요. 엣지까지. 앞으로는 그렇게 하면 안 될 거 아니에요.”
-더 작게 만들고 이렇게 해야 되니까.
“당연하고 스피드도 그렇고 가격도 그렇고 그래서 요즘이 아니라 앞으로 한 2~3년 후 프로세서 옆에는 지금 이야기 드린 트랜시버가 크기가 거의 0.5cm 바이 0.5cm 정도 아주 작은데 레이저도 있고 CPU에서 이제 변환하는 CMOS도 들어 있고.”
-최종 패키징 된 제품이 이제 그 정도 사이즈라는 거죠. 0.5cm 바이 0.5cm.
“맞아요. 지금 만들고 있고요. 그래서 그렇게 하는 전체적인 트렌드를 CPO라고 그래요. 그러니까 CPO(Co-packaged optics) 그래서 바로 모든 광변환 장치를 조그만 패키지라고 해도 되고 하이브리드 인티그레이션이 되는 그런 칩으로 딱 만들어서 옆에 바로 붙여버리는 거 그렇게 하는 어프로치가 지금 방향이고요. 거기에 대응하기 위해서 이제 라이팩을 만들었고요.”
-기존에 광트랜시버 이런 거 하는 회사들 되게 안 좋은 소식 아닙니까? 만약에 그게 다 바뀐다면?
“그렇죠.”
-시장이 바뀐다.
“이제 바뀌는 거는 당연한 대세인데. 그러나 모든 시스템이 그렇게 빨리 바뀔 수는 없으니까 그러나 3~5년 지나면 전부 이렇게 바뀌겠죠.”
-예를 들어서 지금 교수님이 기술 이사로 계신, 사실 교수님이 창업하신 거라고 얘기해도 됩니까?
“그럼요. 제가 창업했지만 또 주위에 도와주시는 분들도 있고 또 그런 비전을 셰어하시는 분들이 많이 있었습니다.”
-근데 라이팩에서 주도하는 기술입니까? 아니면 라이팩 말고도 예를 들어 글로벌 반도체 기업들 중에 그 시장을 보고 그런 어떤 아까 엣지단에 있는 그런 기술에 엣지단에 있는 걸 CPU나 중앙 칩 옆으로 붙이는 거를.
“그걸 CPO 어프로치라고 하죠. CPO 방식이라고 하는데. 그것도 역시 이제 초기 단계이기 때문에 서양 미국 친구들이 잘하잖아요. 그걸 한 개인 회사가 하지 않고 하나의 커뮤니티를 만들어서 이게 어떻게 가야 되느냐. 또 표준으로 할 수 있으면 표준을 어떻게 만들면 또 이게 어떤 그 컴포넌트 사슬이 있어서 시스템 하는 사람들이 컴포넌트를 잘 조달 받아야 되고 하는 그런 거 그게 코보예요. 코보.”
-유명한 회사죠.
“맞습니다. 그 코보에 저희가 지금 들어가 있고.”
-그래요? 들어가 있다는 게 무슨 얘기입니까?
“멤버로 들어가 있고요. 지금 말씀드린 그런 걸 위해서 두세 가지 어프로치가 있어요. 그러니까 시그널 제너레이터나 그래서 빛으로 바꾸는 거를 심지어 PCB에서 보내려고 그래요. PCB 밑에 웨이브 가이드라고 그래요. 빛을 보내는 그 어떤 통로를 PCB에 심으려고 하는 어프로치도 있고 바로 그 옆에서 파이버를 그대로 옵티컬 파이버를 끄집어내서 밖으로 보내려고 하는 어프로치가 여러 가지 있는데. 저희 라이팩의 칩은 두 가지 다 할 수 있기 때문에. 왜냐하면 조그만 칩으로 변환하면 거기서 나온 레이저로 PCB 밑으로 가는 웨이브 가이드로도 가능하고 또 파이버로도 할 수 있으니까 지금 코보에서는 두 가지 다 커뮤니티에 저희가 들어있고요. 실제로 그 커뮤니티 특히 미국 서양 애들이 하는 커뮤니티는 이렇게 아주 터프하게 해요. 예를 들어서 일주일에 두 번 정도 미팅을 해서 표준도 정하고 이렇게 실제로 협업을 하거든요. 저희가 두 군데 다 들어가 있고 또 실제로 저희의 기술에 대해서 그 사람들이 칩도 가지고 싶어 하고 보내 달라고 하고 같이 일을 하고자 하는 그런 초기 단계이긴 하지만 대단히 좋은 사인으로 받아들이고 있습니다. 감사하게 생각하고 있습니다.”
-교수님 지금 2년 됐다고 하는데. 지금 어느 정도까지 와 있습니까? 이게 실제로 시제품까지 웨이퍼에서 웨이퍼 아웃해서 패키지가 된 게 나와 있는 상태입니까? 아니면 FPGA나 이런 쪽으로 구현해 놓은 상태입니까?
“아니요. 저희는 국내 N사를 일종의 파운드리로 해서 이미 100기가(Gb/s)짜리 칩은 생산 모드에 들어가 있고요. 100기가(Gb/s)는 아까 얘기드린 지금 종래의 기술. QSFP 포맷이라고 그래요. 거기에도 들어갈 수 있고 실제로 이제 생산 판매는 그것부터 시작을 하고 그러나 지금 말씀드리는 미래에 큰 소위 요즘 사람들이 말하는 대박이라고 하는 거는 지금 말씀드린 CPO. 기존 기술로는 할 수 없는 것으로 하려고 그러죠. 그래서 이미 칩은 나와 있고요.”
-이미 기존 시장을 노리는.
“기존 시장에도 들어가는 준비 단계에 있습니다. 100기가(Gb/s) 나와 있고요.”
-근데 이제 또 이렇게 시장을 바꿀 만한 칩도 지금 계속 준비를 내부에서 하고 계시는 거군요.
“지금 현재는 같은 칩으로 대응 가능하기 때문에 그렇게 지금 진행하고 있습니다. 100기가(Gb/s) 나와 있고요. 그다음에 ToF 센서도 지금 원칩으로 나와 있고요. ToF 센서도 이렇게 두 가지 같은 거죠. CMOS 드라이버가 있어야 되고 그다음에 빛을 보는 레이저가 같이 들어가 있어야 되고 다음에 빛이 오면 포토다이오드가 그걸 빨리해야 되니까. 그렇게 하는 원리로서 이제 제품 전개하는 거니까 그런 걸 우리가 플랫폼이라고 그러잖아요. 그 플랫폼으로 센서 쪽은 카메라라든지 ToF 센서라든지 앞으로 메타버스 디바이스에 적용을 하려고 그러고 옵티컬 트랜시버 데이터센터로 들어가는 거 이제 CPO라든지 초기에는 기존 거에도 들어가려고 지금 하고 있습니다. 그래서 그걸 같이 지금 병행하고 있습니다.”
-회사 처음 하실 때는 외부 투자도 좀 많이 받으셨죠?
“한 2년 전에 비전을 셰어해서 좀 어렵지 않게 이렇게 잘 해주셔서 좋은 분들이 지금까지도 이렇게 서포트해주고 계십니다.”
-추가 라운드 조달을 준비하고 계신 거죠? 잘 되면 좋겠습니다.
“저는 오늘 인터뷰에서 주로 무어의 법칙이나 또 여러 가지 국내 R&D 대학에 대해서 이야기하려고 나왔는데.”
-회사 얘기를 하면서 이제 그것도 궁금해하실 분들이 많은 것 같아서요. 일단 추가 라운드 조달과 회사에서 하는 기술이나 시장 이런 것들은 이제 일부 얘기를 들었고. 추가 조달 라운드 이제 준비하고 계시다 정도까지만 이제 회사 얘기를 좀 듣고 그래서 이제 패키징 쪽이 그래서 굉장히 지금 중요하게 떠오르고 있는 것 같은데. 또 교수님이 과거에 ‘시스템IC 2010’ 이거 하면서 시스템 반도체 쪽으로도 조회가 깊으시고 그래서 이제 두 가지를 나눠서 여쭤보고 싶어요. 패키징 쪽 지금 하이브리드 본딩이라든지 하이브리드 인티그레이션. 아까 이종 접합.
“이종으로 집적시키는 거죠.”
-국내에는 그런 거를 생산할 수 있는 경쟁력 혹은 생산처 그런 거를 맡기고 싶어 하는 이런 칩 업체들이 어느 정도나 되는 것 같으세요?
“패키징, 미래는 하이브리드 인티그레이션이란 말이 더 적합할 수 있는데. 패키징도 한국이 오래 됐고요. 그다음에 기술을 생산하고 판매하는 이렇게 하는 쪽은 탄탄하게 잘 돼 있고요. 구체적인 제가 회사를 이야기할 필요는 없지만, 그다음에 FOWLP 같은 경우는 한국에 아주 잘하는 회사가 있어서 저희가 지금 연계해서 같이 옵티컬 쪽은 하고 있지만.”
-중견 기업이죠.
“아주 잘하고 있는 회사가 또 있고.”
-한 군데밖에 없지 않습니까? 중견기업 중에 FOWLP. 팬아웃 하는 쪽은 한 군데밖에 없는 거로.
“비교적 전 세계적으로도 이렇게 알려져 있고 또 좋은 데서 미국 칩 업체에서 많이 이렇게 하고 국내 업체에서도 또 많이 맡기고 해서 기술이 아주 좋은 걸로 알려져 있습니다. 제가 외국 학회에 이렇게 가도 지금 말씀하신 국내 회사들에 대해서 좋은 평가를 내리고 있어요. 비교적 잘하고 있는데 아까 이야기 드렸듯이 무어의 법칙 전체에서 시스템 빌딩을 할 때 패키징 혹은 하이브리드 인티그레이션을 어떻게 갖고 가야 되는 것이 좋은가 하는 설계는 우리가 비교적 하지 않거나 못하는 입장이에요. 그래서 이제 저희 같은 경우는 비교적 간단한 설계이긴 하지만 옵티컬 쪽이고요. 그러나 데이터센터는 데이터센터하고 네트워크에서 이런 패키징을 이용해서 무어의 법칙 이후에 IT 쪽에 성장을 가져가느냐 이런 디자인은 한국이 아직도 매우 약하죠.”
-그런 디자인은 과거에 지금 팹리스 기업들도 많이 있지 않습니까? 그건 어디서 해야 됩니까? 팹리스단에서 해야 되는 겁니까? 아니면 팹리스 안에서도 설계 후반부에 있는 쪽에서 이렇게 해야 되는 겁니까?
“지금 질문이 어떻게 보면 가장 중요하면서도 뼈아픈 질문인데. 옛날에는 칩을 디자인을 해달라고 그러면 디자인을 해서 주면 되잖아요. 지금은 칩 디자인 자체가 시스템을 디자인하는 쪽하고 이게 정합성이 맞아야 되고 심지어 소프트웨어하고도 정합성이 맞아야 돼요. 옛날하고는 다르게. 따라서 칩 디자인을 하는 회사들이 한국이 비교적 지금 고전하고 있잖아요.”
-많이 고전하고 있지 않습니까?
“아주 많이 고전하는 가장 큰 이유는 저는 시장에 대한 이해의 부족 혹은 특히 R&D 쪽에서 대학도 그렇고 또 우리 국립국제연구소 등에서 시장에 대한 그 이해의 부족이나 이해를 하려고 하는데 게으르다고 할까 그런 측면이 커요.”
-고객의 니즈를 잘 파악 못 한다는 얘기입니까?
“그렇죠. 근데 그 고객의 니즈가 옛날하고는 다르게 칩만 디자인해서 되는 게 아니라 시스템 전체에서 시스템 고객이 뭘 요구하는가 하는 것을 직접 들어도 되고 또 간접적으로도 계속 알 수가 있거든요. 그래서 그런 쪽을 이해하면서 그 사람들이 지금의 니즈를 보고 지금 디자인을 하면 늦잖아요. 그 사람들은 이미 시스템 디자인을 끝냈기 때문에 그러니까 2~3년 후에 내 칩이 나왔을 때 그 2~3년 후에 시스템 고객이 원하는 것이 무엇인가를 맞춰서 들어가는 그런 걸 정합성이라고 그래요. 정합성(coherence). 딱 맞게 들어가야 되거든요. 지금 내가 내 기술이 있다고 해서 디자인해서 이 2~3년 후에 안 써주면 소용이 없잖아요. 그런 면에서 한국이 비교적 조금 느린 점이, 요즘은 많이 좋아지고 있지만. 우리가 알고 있는 이스라엘에 잘하는 회사들이 많이 있고 또 싱가포르에 많이 있는 그런 이유 중의 하나가 그 회로 디자이너 설계업체가 되든 연구자가 되든, 아침에 딱 출근하면 전 세계 특히 실리콘 밸리에 뭐 어떻게 되고 있는지 이렇게 보거든요. 그리고 친구들이 거의 많으니까 대만도 잘하는 이유가 그런 인포메이션을 얻는데 굉장히 영어로 ‘킨하다’ 그러잖아요. 정말 이렇게 하고 싶어서 아침에 친구들하고 이메일 한다고 해요. 늘 그렇게 하거든요. 대만도 그런 면에서 잘하는 편이죠. 근데 한국은 그런 면에서 조금 좀 못하는 편이죠.”
-내 것만 쳐다보고 있다는 얘기이신 건가요?
“그런 것도 있고 또 한국이 나라가 커서 그럴 수도 있어요. 일본, 한국이 그런 면에서 좀 하고 미국도 가면 미국의 많은 대학이 교수들이 그렇게 잘 안 하잖아요. 국제연구소도 그렇고. 그런 면에서 저는 한국 사람들이 특별하게 그렇다기보다는 상대적으로 그런 면에서는 좀 게으른 이유가 나라가 커서 그렇다는 생각도 있어요. 일본도 지극히 안 하거든 그런 면에서 그래서 좀 더 기초 기술 또 수준 높은 논문의 그런 걸 타겟팅하는 그런 이유가 아마 나라가 커서 그렇다 이런 생각들이 좀 있어요. 그게 첫 번째고요. 우리가 싱가포르나 이스라엘같이 되기는 힘들다. 그런 생각이 우선 하나 있고 대만 같이 되기는 힘들 것이다. 그런 생각도 좀 하나 있고요. 두 번째는 국내에 고객이 있어요. 그러니까 데이터센터 디자이너는 없죠.”
-없죠.
“다른 메타버스 디자이너는 있을 수 있죠. 그런데 큰 회사가 없잖아요. 근데 한국은 놀랍게도 그 고객이 있잖아요. 스마트폰 만드는 고객, 그다음에 가전 또 심지어 자동차 고객. 이런 고객들이 있잖아요. 그러니까 그 고객과 잘 커플링되는 그런 것이 기회고요. 요즘 저희가 한국반도체공학회에서 주관한 ‘지능형 반도체 포럼’에서도 가장 중요한 강조점이 바로 시스템, 한국의 시스템. 데이터센터가 지금 아주 최고의 수준은 아니지만, 네이버라든지 이런 쪽에서도 지금 짓고 있잖아요. 그런 쪽하고 어떻게 하면 반도체 커플링 시키느냐. 우리나라에서 잘하고 있는 스마트폰이라든지 가전 업체분들하고 같이 반도체 하는 분들이 커플링 되느냐 소프트웨어도 마찬가지고 그런 노력을 많이 했고요. 지금 젊은 연구자나 설계업체 스타트업들은 이런 부분을 비교적 잘한다고 생각하고 있습니다. 그러나 그럼에도 불구하고 아직은 지금 우리가 소위 이상적으로 생각하는 그런 경쟁자보다는 아직은 조금 부족하다는 점이 있지만 저는 잘할 거라고 생각해요.”
-시스템 관점에서 생각하고 사고하고 또 향후 한 3년 뒤나 5년 뒤에 이렇게 트렌드가 될 만한 거를 미리부터 우리가 준비를 해 나가서 딱 왔을 때 내놓을 수 있는 이런 것들이 필요하다는 말씀으로 이해해도 되겠습니까?
“맞아요. 그래서 3년 후에 타겟이 만들어지면 3년 후에 내놓으면 안 되고요. 지금부터 그 사람들한테 계속 다가가서 그분들이 시스템 설계를 할 때 고려사항으로 넣을 수 있고. 또 스스로 설계도 거기에 맞춰서 수정도 할 수 있게 그렇게 해야 되고. 그다음에 소프트웨어도 같이 제공도 해야 되고 하기 때문에 그런 면에서 한국에서 비교적 잘 하는 회사들이 있는 걸로 알고 있습니다.”
-교수님 마지막 질문 하나만 더 드리겠습니다. 지금 사람이 없어서, 사실 모든 산업계가 지금 다 사람 없어서 난리라고 하는데 특히 반도체 쪽은 사람 없어서 다들 아우성이고 또 교수님도 회사에 어쨌든 참여를 하고 계시면 좋은 사람하고 같이 일하는 게 참 쉽지 않으실 것 같다는 생각도 드는데. 회사 입장이 아니고 한국 반도체 산업 전체로 봤을 때. 또 오랜 기간 후학 양성을 많이 해오시지 않으셨습니까? 그 관점에서 어떻게 이 문제를 풀 수 있을까요?
“전 세계에서 우수한 인재들이 반도체에 가지 않는다. 전체적인 트렌드고요. 반도체라는 산업 자체가 첫 번째 어렵고 두 번째 전혀 그렇지 않은데 저한테 시간 주면 조금 더 이 이야기하겠지만 포화된다. 더 이상 성장하지 않는다. 이런 의견들이 있잖아요. 그렇기 때문에 우수한 인재는 성장하지 않는 쪽에 가지 않죠. 그런 면에서는 전 세계적으로 공통된 측면이 하나 있고요. 그럼에도 불구하고 한국은 반도체를 대단히 잘하는 나라이고 반도체에 취직하면 최고의 직장에 가는 거거든요.”
-그렇죠.
“개인적인 차이는 있지만 그래서 그런 측면에서 저는 한국의 우수한 인력들이 반도체로 간다는데 큰 문제가 없다는 생각이 좀 있어요. 회사들에서는 또 다르게 생각할 수 있고 또 반도체는 종합 예술, 종합 기술이기 때문에 화학·화공·재료·물리 이런 인재들이 반도체에 가서 핵심 기여를 할 수 있는 부분이거든요. 그래서 그런 부분에서는 저는 한국이 비교적 인력 면에서는 이제 괜찮다. 특히 한국과 같이 30~40년 동안 최고의 인재가 반도체 실제 일을 했다. 지금도 하고 있지만, 그런 경우를 찾을 수 없을 만큼 우수한 인재들이 여기서 일을 했다는 그런 측면이 하나 있고요. 두 번째 그러면 어느 쪽에 인재가 부족하냐 하면 역시 설계를 잘하는 인력은 저는 부족한 건 틀림없다고 생각해요. 회로 설계를 주어졌을 때 잘하는 인력은 있어요. 그러나 아까 얘기드렸듯이 시스템을 이해하고 고객을 이해해서 고객의 니즈를 늘 보면서 그래서 영어도 잘해야 되겠다. 그런 거를 보면서 그 사람들하고 이야기하면서 설계를 하는 능력. 소위 시스템 아키텍처라고 할까. 그런 거와 반도체 설계를 잘 해서 소프트웨어까지 잘 이렇게 엮어서 하는 그런 인력은 저는 한국이 절대 부족하다고 생각해요. 그래서 그런 쪽을 잘 길러야 되고요. 그게 두 번째고. 세 번째는 그럼에도 불구하고 한국은 소위 뭐라 그래요? 불균형?”
-불균일?
“그래서 우수한 인재가 많아요. 근데 그 우수한 인재들이 너무 지금 현재 좋은 회사에 몰리는 그런 어느 사회든지 그런데 한국이 좀 특별하죠. 그게 뭐 장단점이 될 수 있는데 우수한 인재들이 어느 지역에만 몰리고 또 어느 회사에만 몰리는 그런 쏠림 현상이 큰데. 그게 이제 스타트업이나 작은 회사들이 성장하는 데 어려움이 있고요. 그거는 이제 사회 각 전반의 그게 문제가 될 수 있죠. 그런 문제는 사회 전체의 여러 가지 노력에 의해서 이제 풀릴 수 있다고 생각합니다. 그 반도체 무어의 법칙을 얘기하셨는데. 인류가 무어의 법칙과 같이 이렇게 빠르고 작게 만들면서 과학 기술을 성취한 예가 처음이에요. 다음에 무어의 법칙이 끝나면서 이런 큰 하나의 기술, 시스템, 문화의 흐름이 끊긴다. 발전이 끊긴다라고 하는 도전을 받는 것도 인류가 처음 하는 거예요. 사람들은 실리콘 그다음에 다른 물질이 들어올 수 있다고 하지만 그것도 불가능하다고 느끼는 첫 예에요. 실리콘이 너무 좋은 물질이고 그동안 과학적 성취가 너무 어마어마하기 때문에 그래서 이러한 걸 저는 총체적인 인류의 도전이라고 생각하고 기술 뿐만이 아니라 그런 면에서 반도체가 포화돼서 더 이상 성장하지 않는다. 그런 말은 그 근거가 없는 말이고요. 인류가 처음 도전하는 그런 문제다. 한국이 그런 도전을 뚫고 나갈, 한국만이 할 수 있는 일은 아니지만, 그런 도전이 우리 젊은이들한테 주어져 있다는 자체가 대단히 굉장한 하나의 기회라고 저는 생각하고 미래에 우리가 어떻게 반도체를 해나가느냐 하는 것이 이러한 전체 흐름을 이해한 젊은이들의 손에 달려있다고 생각합니다. 그래서 한국 반도체에 많이 응원해 주시기를 바랍니다.”
-교수님 오늘 나와주셔서 고맙습니다. 감사합니다.
“고맙습니다.
