건식(Dry) 식각장비 전문업체 에이피티씨가 폴리실리콘, 메탈에 이어 옥사이드 식각장비로 사업 분야를 확장할 계획이다. 지난해부터 장비 하드웨어 디자인을 진행해 올해부터 본격적인 개발에 돌입할 것으로 알려졌다.  17일 업계에 따르면 에이피티씨는 내년 데모 테스트 진행을 목표로 300mm 옥사이드 에칭(식각)장비를 개발하고 있다. 식각공정은 포토공정을 마친 웨이퍼에서 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 반도체 전(前)공정이다. 반도체 웨이퍼 상에는 웨이퍼 보호 및 절연 기능을 담당하는 산화막(Oxide Film)과 소스-드레인 사이에서 전류를 조절하는 게이트막이 형성된다. 게이트막은 소재에 따라 메탈 혹은 폴리실리콘이 활용된다. 이 두개의 막 위에 감광액(PR)이 도포된다.  이 중 어느 소재를 식각하느냐에 따라 식각장비는 옥사이드, 폴리실리콘, 메탈 장비로 나뉜다. 그동안 에이피티씨는 플라즈마 소스를 활용한 건식 폴리실리콘 식각장비를 주력으로 납품해왔으며, 지난 2020년에는 메탈 식각장비를 상용화하면서 장비군을 다변화하는 데 성공했다. 나아가 에이피티씨는 지난해부터 산화막을 제거하는 옥사이드 식각장비 'TIGRIS' 개발에 들어갔다. 지난해까지는 장비의 하드웨어 사양을 결정하는 정도의 '밑그림' 작업을 수행했다면, 올해부터는 본격적인 장비 개발에 착수한다는 계획이다. 해당 장비에 대한 데모 테스트 시기는 내년을 목표로 하고 있다. 장비 개발이 순조롭게 진행되는 경우 에이피티씨는 매출을 크게 확대할 수 있을 것으로 전망된다. 식각공정은 반도체 전체 공정에서 30%의 비중을 차지하고 있어 관련 장비 시장 규모도 크다. 에이피티씨의 최대 고객사인 SK하이닉스의 경우 식각 장비 투자에만 연간 3조~4조원을 투자하는 것으로 알려져있다. 장비별 비중은 폴리실리콘과 옥사이드가 높으며, 두 장비의 시장 규모는 거의 동일한 수준이다. 에이피티씨는 지난해 연결기준 연간 1780억원의 매출을 올렸다. 전년동기대비 91.4% 증가한 실적이다. 매출의 대부분이 폴리실리콘 식각장비에서 발생한 점을 고려하면, 옥사이드 식각장비 사업 또한 1000억원대 이상의 매출 성장 잠재력을 지닌 셈이다. 한편 에이피티씨는 TIGRIS 외에도 차세대 폴리실리콘 식각장비인 'Leo WS'도 개발하고 있다. 해당 장비는 지난해 하반기부터 테스트에 돌입해, TIGRIS 보다 앞서 상용화가 완료될 전망이다.