통합 수준 높은 4개 IC로 부품 수 절감 가능
아나로그디바이스(ADI)는 애플리케이션에 필요한 주파수 대역 처리가 가능한 밀리미터웨이브(mmW) 5G 프런트엔드 칩셋을 출시한다고 31일 밝혔다.
새로운 칩셋은 통합 수준이 높은 4개의 IC로 구성되며, 24~47GHz 5G 무선에 필요한 부품의 수를 대폭 줄이는 솔루션을 제공한다. 4개의 IC는 첨단 CMOS 공정으로 제작된 2개의 단일 채널(1T1R) 업/다운 컨버터(UDC)와 2개의 이중 편파 16채널 빔포머 디바이스로 나뉜다. 해당 빔포머는 전력 효율과 선형 출력 특성이 뛰어나 경쟁 솔루션 대비 밀리미터웨이브 위상 배열 설계의 크기, 무게, 전력 및 비용을 절감할 수 있다.
풀밴드 UDC는 드라이브 레벨이 높아 주파수 대역을 변경할 필요가 없으며, 드라이버 단을 포함하고 있어 BOM(bill of materials)을 절감할 수 있다.
또한 이 칩셋은 공장에서 교정된 상태에서 출하되는 비휘발성 메모리(NVM) 외에도, 특허 받은 IP 덕분에 위상 배열 보정 기능을 현장에서도 온라인을 통해 매끄럽게 수행할 수 있다. 이로 인해 OEM은 교정 기회가 빔포머 공장 출하 시 1회로 제한되는 레거시 NVM만의 설계 제약에서 벗어날 수 있다.
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