삼성전기가 3분기에 서버용 FC-BGA 시생산에 들어간다. 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 중에서도 서버용 제품은 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기의 서버용 FC-BGA 첫번째 고객사는 A사가 유력한 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전기는 3분기부터 부산사업장에서 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시생산에 들어갈 계획인 것으로 파악됐다. 삼성전기는 그간 PC와 네트워크용 FC-BGA는 양산해왔지만 서버용 FC-BGA는 양산하지 못했다. 삼성전기가 이번에 서버용 FC-BGA 시생산에 들어가면서 이 분야 선도업체 일본 이비덴과 신코덴키 추격에 나설 것으로 예상된다. 삼성전기의 서버용 FC-BGA 첫번째 고객사는 A사가 유력한 것으로 전해졌다. CPU 시장 점유율 확대를 위해 안정적인 FC-BGA 공급망이 필요한 A사와, 서버용 FC-BGA 시장 진출을 바라는 삼성전기의 이해관계가 맞아 떨어진다. 지난해 삼성전기와 FC-BGA 투자를 논의한 업체로 A사는 빠지지 않고 언급돼왔다. A사는 서버용 CPU 시장에서 인텔을 추격 중이지만 FC-BGA 공급망 확보에 어려움을 겪어온 것으로 알려졌다. 인텔이 시장 지배력을 앞세워 서버용 FC-BGA 선도업체 이비덴과 신코덴키 등과 수조원대 투자계약을 체결하면서 이들 업체의 생산능력을 선점했기 때문이다. 이비덴 등에서 FC-BGA 물량을 충분히 확보하기 어려운 A사가 삼성전기에서 서버용 FC-BGA를 납품받으면 안정적인 공급망을 마련할 수 있다. 삼성전기에 A사와의 계약은 서버용 FC-BGA 시장 진출 기회다. 삼성전기는 인텔의 PC용 FC-BGA는 생산해왔지만, 인텔의 서버용 FC-BGA는 이비덴 등에 밀려 기회를 잡지 못했다. 삼성전기가 3분기부터 서버용 FC-BGA 시생산에 들어가면, 서버용 FC-BGA는 2024년부터 삼성전기 매출에 본격 기여할 것으로 예상된다. 앞서 삼성전기는 올해 1월 지난해 4분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "서버용 기판(FC-BGA) 제품 개발을 진행 중이고 올 하반기 양산하는 일정으로 추진 중"이라며 "이는 베트남 투자 건과는 별개이고, 시양산 라인을 구축하고 있으며 향후 트랙 레코드를 기반으로 사업 확대를 추진하겠다"고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 지난해 12월과 올 2월 베트남 사업장에 1조3000억원 규모 FC-BGA 생산시설 투자를 결정한 바 있다. 이후 3월 삼성전기는 부산사업장의 FC-BGA 공장 증축 등에 3000억원을 추가 투자한다고 밝혔다. 당시 삼성전기는 "패키지 기판 시장을 선점하고 하이엔드급 제품 진입 기반을 구축하겠다"고 설명했다. 당시 업계에선 '하이엔드급' 제품을 서버용 FC-BGA로 추정했다. 지난해 12월 이후 삼성전기가 발표한 FC-BGA 투자 규모는 모두 1조6000억원이다. 1조6000억원은 삼성전기의 FC-BGA 연매출 5000억원의 3배를 웃돈다. 서버용 FC-BGA 시생산 일정이 구체화되면서 삼성전기는 사업장별로 FC-BGA 생산라인을 갖추게 됐다. 서버용 FC-BGA는 부산사업장, 나머지 PC와 네트워크용 FC-BGA는 베트남 사업장에서 주력 생산할 것으로 보인다. 애플에 납품하는 M 시리즈용 FC-BGA는 세종사업장에서 생산한다. 코로나19 확산으로 FC-BGA는 수요가 급증해 공급이 부족하다. 기술 진화도 공급부족 원인이다. FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 층수가 높아지면 완제품 기준 생산면적이 줄어들고 기술 난도가 높아 생산수율도 떨어진다. FC 방식 반도체 기판은 크게 FC-BGA와, FC-칩스케일패키지(CSP)로 나뉜다. 스마트폰 AP에 주로 사용하는 FC-CSP보다 FC-BGA가 고부가 제품이다. FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술을 적용한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.