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심텍과 대덕전자, 해성디에스 등 국내 주요 반도체 기판 업체가 3분기에도 매출 성장세를 이어갔다. 전방산업이 나빠지고 있지만 산업용 등 고부가 제품 수요가 상대적으로 견고했다. 하지만 4분기와 내년에는 PC를 비롯한 소비자 제품 수요가 줄어들 것으로 예상돼 반도체 기판 업계의 고성장세도 둔화가 전망된다.

10일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 3분기 심텍과 대덕전자, 해성디에스 등 국내 주요 반도체 기판 업체 3곳이 전년 동기 대비 30% 이상 매출 성장세를 이어갔다. 전년 동기와 비교한 업체별 매출 신장폭은 심텍 30%, 대덕전자 45%, 해성디에스 31%였다. 같은 기간 영업이익은 2~3배로 뛰었다.

3분기 심텍은 매출 4743억원, 영업이익 1166억원을 올렸다. 매출은 전 분기보다 1% 줄었지만 전년 동기보다 30% 성장했다. 3분기 영업익은 전년비 131% 뛰었다. 영업이익률은 25%다. 심텍은 "전방시장 불확실성이 커졌지만 고부가 제품군 매출 확대로 전년 동기보다 매출이 성장했다"고 설명했다. 영업익 상승 원인도 같다.

심텍 매출에서는 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP)와 시스템인패키지(SiP), 멀티칩패키지(MCP) 등 반도체 기판 비중이 70~75% 수준이다. 심텍의 FC-CSP는 스마트폰 AP보다는 서버나 SSD 컨트롤러 등에 주로 적용한다.

대덕전자의 3분기 실적은 매출 3714억원, 영업이익 775억원이다. 전년 동기보다 매출은 45%, 영업이익은 202% 급등했다. 대덕전자 매출에서 반도체 기판 비중은 지난해 60% 후반에서 올해 80% 중반, 내년 90% 초반까지 늘어날 것으로 예상된다. 대덕전자는 반도체 기판 중에서도 고부가 제품인 FC-볼그리드어레이(BGA)를 전장용과 가전제품용으로 양산 중이다. 회사 매출에서 FC-BGA 비중은 지난해 5%에서 올해 10% 중반, 내년 20% 중후반으로 늘어날 것으로 기대된다. FC-BGA는 반도체 기판에 포함된다.

차량용 반도체 기판이 주력인 해성디에스는 3분기 매출 2243억원, 영업이익 574억원을 기록했다. 전년 동기보다 매출은 31%, 영업이익은 105% 뛰었다. 해성디에스 매출 비중은 리드 프레임 70%, 반도체 패키지 기판 30% 수준이다. 리드 프레임과 반도체 패키지 기판은 반도체 기판으로 묶인다. 리드 프레임은 반도체와 기판 사이 전기신호를 연결하는 다리 역할을 한다.

삼성전기의 패키지솔루션사업부의 3분기 매출은 5525억원으로 전년 동기보다 26% 성장했다. 삼성전기는 "스마트폰과 PC 등 일부 응용처 수요가 둔화했지만 5G와 네트워크, 전장용 제품 수요 호조로 매출이 증가했다"고 설명했다.

삼성전기의 3분기 FC-BGA 공급은 PC용은 줄었지만, 네트워크와 전장용이 늘었다. 삼성전기는 애플에 PC용 프로세서 'M 시리즈'용 FC-BGA를 공급한다. M 시리즈는 ARM 설계 기술을 활용해 컴퓨터 구동에 필요한 각종 칩을 하나로 통합한 시스템온칩(SoC)이다. 삼성전기는 FC-BGA에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA 출하식을 이번주 진행했다. 삼성전기의 서버용 FC-BGA 양산은 이번이 처음이다.

LG이노텍의 기판소재사업부 3분기 매출은 4356억원으로 전 분기보다 4% 감소했지만 전년 동기보다 3% 성장했다. LG이노텍 전사 매출에서 기판소재사업 비중은 10% 내외지만 영업이익률은 20%를 웃돈다.

LG이노텍은 3분기 기판소재사업부 실적에 대해 "전략고객 신모델 공급 확대로 반도체 기판 매출이 증가했다"면서도 "디스플레이 제품군은 전방수요 부진으로 약세를 보였다"고 설명했다. LG이노텍은 애플에 카메라 모듈 외에도 안테나인패키지(AiP)용 기판 등을 납품한다. 삼성전기도 애플의 AiP 기판 협력사다.

국내 주요 반도체 기판 업체 실적은 코로나19 확산에 따른 반도체 부족 등에 힘입어 지속적으로 개선됐지만 성장세는 둔화하고 있다. 심텍과 대덕전자, 해성디에스의 3분기 매출이 전년 동기보다는 30% 이상 늘었지만, 전 분기 대비로는 한 자릿수 성장(대덕전자·해성디에스) 또는 역성장(심텍)을 기록했다.

심텍은 4분기 실적 전망치로 매출 4259억원, 영업이익 1023억원을 제시했다. 4분기 매출 전망치는 전년 동기보다 9% 많지만, 전 분기보다 10% 적다. 영업이익도 전 분기 대비 12% 감소가 예상됐다. 심텍은 "전년 동기 대비로는 고부가 제품군 매출 성장이 예상된다"면서도 "전 분기 대비로는 전방시장 수요 둔화 등으로 매출 감소가 예상된다"고 설명했다.

삼성전기도 4분기 계절성에 따른 일부 제품 수요 둔화를 전망했다. FC-BGA의 경우 서버와 네트워크, 전장용 등 고부가 제품 수요는 이어지겠지만 PC용 수요 약세를 예상했다. 아직 PC용 비중이 크다. LG이노텍도 4분기에 5G 통신용 반도체 기판 등은 견조한 실적을 유지하겠지만, 디스플레이 제품군은 시장수요 침체와 재고조정 영향을 받을 것이라고 예상했다.

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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