PC용 CPU 기판 생산 계획...향후 서버용도 기대
삼성전기가 해외 A사 생산라인 등 반도체 기판에 1조1000억원을 투자한다. 삼성전기는 고부가 반도체 기판 투자로 새 성장동력을 찾았다.
1일 업계에 따르면 삼성전기와 A사는 지난달 중순 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산라인에 투자하기로 합의한 것으로 파악됐다. 이 라인은 A사도 일부 투자하는 합작라인으로 알려졌다. 삼성전기는 해당 라인 등 반도체 기판에 모두 1조1000억원을 투자한다.
FC 방식 반도체 기판은 크게 FC-BGA와, FC-칩스케일패키지(CSP)로 나뉜다. FC-BGA는 서버·PC용 CPU, FC-CSP는 스마트폰 AP에 주로 사용한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 그리고 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다.
삼성전기의 A사 라인에선 당장은 PC용 FC-BGA를 생산한다. 향후 서버용 FC-BGA 납품까지 기대할 수 있을 전망이다. 삼성전기는 그간 PC용 FC-BGA를 생산해왔지만 서버용 FC-BGA 물량은 미미했다. 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악해왔다. 삼성전기는 지난 2019년 반도체 기판이 필요 없는 PLP(Panel Level Package) 사업을 삼성전자에 양도한 뒤 성장 사업이 없다는 지적을 받았는데, 이번 투자로 고민을 해결했다.
신규 FC-BGA 투자규모 1조1000억원은 삼성전기의 FC-BGA 연매출 5000억원의 두 배 수준이다. 몇 년 안에 FC-BGA 연매출은 1조5000억원을 웃돌 것으로 보인다. 삼성전기는 당초 이번 투자규모를 1조7000억원으로 결정했지만 논의 과정에서 1조1000억원으로 줄어든 것으로 알려졌다.
A사 라인은 경연성회로기판(RFPCB) 설비를 걷어낼 삼성전기 베트남 공장에 우선 설치할 것으로 보인다. RFPCB 설비는 매각 작업 중이다. RFPCB는 디스플레이와 스마트폰 주 기판을 연결할 때 사용하는 연성회로기판(FPCB)이다.
지난해 코로나19 확산으로 촉발된 반도체 기판 공급부족이 장기화할 것으로 예상되면서 여러 업체가 삼성전기에 FC-BGA 투자를 제안해왔다. 때문에 업계에선 삼성전기가 가격 등 조건이 가장 유리한 업체와 계약을 맺을 것이라고 전망해왔다.
앞서 인텔은 지난 3월께 삼성전기에 수천억원 규모 FC-BGA 선투자를 제안했다. 당시 인텔은 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업에 진출하겠다고 밝힌 바 있다. 하지만 당시 삼성전기는 인텔 제안을 거절했다. 업계에선 인텔의 제안이 삼성전기 기대에 미치지 못했거나, 제안 내용에 삼성전기가 받아들이기 힘든 부분이 포함됐을 것이라고 추정했다.
인텔은 최근 2년간 이비덴과 4조5000억원, 신코덴키와 2조원 규모 FC-BGA 투자 계약을 체결했다. 대만 유니마이크론, 킨서스, 오스트리아 AT&S 등도 각각 조 단위 FC-BGA 투자 계약을 인텔과 맺었다. 인텔은 이들 업체에 FC-BGA 물량을 보장(개런티)하는 조건으로 투자를 진행했다.
코로나19 확산으로 서버·네트워크 등에 필요한 FC-BGA는 수요가 급증해 공급이 부족하다. 기술 진화도 공급부족 원인이다. FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 층수가 높아지면 완제품 기준 생산면적이 줄어드는 데다 기술 난도가 높아 생산수율도 떨어진다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 10여곳에 불과하다.
FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술을 적용한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩 방식보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.
삼성전기 관계자는 "투자 관련 결정된 바 없다"고 밝혔다.
