[컴포넌트 사업부]
3분기 매출은 1조3209억원으로 전 분기 대비 약 11%, 전년 동기 대비 34% 증가했다. 주요 거래선 플래그십 스마트폰용 소형 고용량 확판과 고부가 산업용과 전장용 제품 공급 증가 등 고부가 MLCC 공급 지속 확대로 매출이 증가했다. 또 제조효율 개선과 생산성 향상 기반 생산능력 확대 등 지속적인 제조 경쟁력 강화로 수익성이 제고됐다. 향후 MLCC 시장은 PC, TV용 수요는 세트 증가 둔화와 재고 조정 영향으로 감소가 예상되나, 고부가 스마트폰용과 산업 전장용 수요는 견조세가 지속할 것으로 전망한다. 이에 당사는 소형 초고용량 등 IT용 고부가품 수요에 적기 대응하고 생산성 향상과 라인업 확대를 통해 산업 전장용 공급을 확대하겠다.[모듈 사업부]
3분기 매출은 7874억원으로 전 분기 대비 약 3%, 전년 동기 대비 1% 감소했다. 전략 거래선 매출은 폴더블폰용 고성능 슬림 카메라 공급 확대에 힘입어 증가했다. 반면 중화 스마트폰 시장 수요 둔화로 주요 거래선향 카메라 모듈 공급이 감소해 중화향 매출이 하락했고, 이에 따라 사업부 전체 매출은 전 분기 대비 소폭 하락했다. 한편 해외 거래선 플래그십 모델용으로 폴디드줌과 고화소 OIS 기능이 적용된 고성능 카메라 모듈 양산이 본격화되면서 관련 매출은 증가했다. 향후 카메라 모듈 시장은 스마트폰 차별화를 위한 고사양 카메라 모듈 채용 확대가 지속할 것으로 예상한다. 카메라 모듈 핵심 부품인 렌즈와 액추에이터 내재화 역량을 기반으로 제품 차별화를 강화하고 주요 거래선 대상 차세대 고성능 제품 공급 확대를 통해 고객과 시장을 선도하겠다.[기판 사업부]
3분기 매출은 5804억원으로 전 분기 대비 24%, 전년 동기 대비 28% 증가했다. 패키지 기판의 경우 해외 거래선향 하이엔드 AP용과 5G 안테나용 BGA 공급이 확대됐고 노트북 박판 CPU용 고부가 FC-BGA 공급 확대도 지속되는 등 패키지 기판 풀 가동 체제가 유지되면서 매출이 증가했다. 또 회로기판의 경우, 플래그십 신모델의 OLED용 RFPCB 공급 개시로 매출이 확대돼 사업부 매출은 전 분기 대비 증가했다. 기판 사업부 수익성은 전 제품 실적 호조로 전 분기 대비 향상됐다. 고부가 패키지 기판 중심으로 제품 믹스가 개선됐고 신규 OLED용 RFPCB 매출이 확대되면서 이익률이 개선됐다. 향후 기판 시장은 AP, 5G 안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 견조한 수요가 지속할 것으로 전망한다. 패키지 기판 캐파 확대로 시장 수요에 적극 대응하고, 미세회로 고다층 부품 내장 등 차세대 기술을 바탕으로 시장을 선도하겠다.[제품별 시장 동향과 전망]
전략마케팅실 김원택 전무입니다. MLCC, 카메라 모듈, 기판 시장 현황 및 전망 말씀드리겠다. MLCC의 경우, 3분기 MLCC 수요는 PC, TV, 네트워크 서버 등 세트 수요 증가와, EV 비중 증가에 따른 MLCC 원수 증가로 지난 분기에 이어 증가세가 유지됐다. 스마트폰용 MLCC 수요는 중국 스마트폰 제조사의 MLCC 재고조정과 미국 고객사의 신 모델 출시에 따른 증가효과가 상쇄돼 전 분기 수준 수요가 유지됐다. 9월 말 기준 MLCC 시장재고 규모는 반도체 공급 문제에 따른 세트 생산 지연으로 전 분기 대비 증가했지만 공급부족 부품 수급 상황에 따라 MLCC 시장재고는 다시 하향 유지될 것으로 판단한다. 4분기 MLCC 시황 전망의 경우, 4분기 MLCC 수요는 그간 강세였던 PC와 TV 세트 수요 증가 추세 둔화, 그리고 중화향 커머디티 제품 재고조정 영향으로 3분기 대비 다소 감소할 것이라고 예상한다. 그러나 네트워크, 서버 등 산업용 고신뢰성 제품과 스마트폰용 소형 고용량 제품 같은 고부가 MLCC 수요는 지속 증가할 것으로 예상한다. 전장용 MLCC 수요는 반도체 공급 문제로 세트 생산 회복에 제약이 있지만 MLCC 사용 원수가 상대적으로 많은 EV 비중은 증가하고 있어 전장용 MLCC 수요는 견조하게 유지될 것으로 전망한다. 전체 수요공급 상황은 3분기 대비 다소 둔화할 수 있겠지만, 산업 전장용 고신뢰성 제품과 IT용 소형 고용량 제품 등 기술 진입장벽이 높은 고부가 제품은 타이트한 수급 상황이 개선될 전망이다. 이러한 고부가 제품에 대해 제품 믹스의 전략적 운영을 통한 공급 대응력을 강화하고 고객들과 관계 강화로 신규 디자인인을 확대해 제품 구조 고도화를 추진하겠다. 또 코로나19 백신 접종률 증가에 따른 각국 경기회복 추이, 반도체 수급, 글로벌 물류 문제 등 업황 변동성에 영향을 주는 요인을 지속 모니터해 MLCC 시장 수요 변화에 능동적으로 대응하겠다. 카메라 모듈의 경우, 카메라 모듈 시장은 스마트폰 5G 기능 추가 및 비중 증가 등으로 세트 부품 가격 상승으로 스마트폰 제조사의 카메라 업그레이드 속도가 다소 늦어지는 측면도 있지만 108메가 등 고화소 모듈 수요 확대, 이미지 센서 크기 증가에 따른 대구경 및 다매 렌즈 수요가 증가하고 있으며, 손떨림방지를 위한 OIS 액추에이터 채용, 차별화를 위한 고배율 광학줌 적용 등 스마트폰 카메라의 고사양화 트렌드는 지속 중이다. 3분기에는 폴더블폰 출시 효과에 따른 전략 거래선 수요는 전 분기 대비 증가했지만, 중화 거래선향 수요는 고객사의 반도체 수급 문제로 인한 생산차질 및 재고조정 영향으로 전 분기 대비 감소했다. 4분기에는 2022년 1분기 출시 예정인 전략 거래선용 신규 모델 선행 대응활동을 적극 전개해 견조한 실적을 확보하기 위한 토대 마련하겠다. 또 2022년에도 증가될 고성능 카메라 모듈 채용 기회를 활용해 사업이 확대되도록 차질 없이 준비하겠다. 기판의 경우, 3분기 BGA는 AP, 5G 안테나, 메모리 등 고부가 패키지 수요가 견조했다. 반면 기판 캐파 확대에 필요한 일부 생산설비 수급 어려움이 지속되면서 공급 부족에 따른 타이트한 수급 상황이 계속됐다. FC-BGA도 기존 수요 확대와 더불어 서버와 네트워크를 중심으로 고다층 라지 바디 수요 증가로 인해 생산 캐파 잠식과 공급 부족이 지속됐다. 이러한 수급 상황에 힘입어 3분기에도 기판 전 부문에서 매출 성장세를 지속했다. 4분기 BGA는 5G 스마트폰의 지속적 확대에 따른 안테나용 기판, 2022년 신규 스마트폰 AP 및 신규 SoC용 등 고부가 기판 중심으로 수요 성장세는 지속할 것으로 예상돼, 타이트한 수급이 계속될 것으로 전망한다.[질의응답]
Q. (FC-BGA) FC-BGA 대규모 투자 관련 언론 보도가 이어졌다. 사실 여부와 FC-BGA 캐파 확대 계획 말해달라.
A. FC-BGA는 AI와 클라우드, 네트워크 및 고사양 PC·서버 제품 수요 확대가 지속되고 있다. 세트 고성능화에 따른 대면적, 다층화로 캐파 잠식 효과가 발생하고 있어 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다. 중장기 시장 수요 및 고객 수요에 적기 대응하기 위해 시장 수급상황을 면밀히 분석하고 있다. 작년부터 보완 투자 및 제품 믹스 개선을 통해 필요 캐파를 준비해 왔다. 지속되는 고사양 및 고부가 제품 수요 확대에 대응하기 위해 단계별 캐파 증설을 검토하고 있다. FC-BGA 대규모 투자와 관련한 언론 보도에 대해 현 시점에서는 말씀드리기 어렵다. 구체 내용이 확정되면 추후 시장과 소통하겠다.
Q. (MLCC) 최근 중국 전력난 관련해 MLCC 공장 가동 중단 우려가 커지고 있다. MLCC 공장 운영 문제는 없는지, 그리고 대책 말해달라.
A. 전력제한 초기 일시 영향이 있었지만 이후 바로 정상화돼 현재 정상 가동 중이다. 생산계획에는 문제가 없다. 또 향후 생산운영 리스크를 최소화하기 위해 비상발전기 등 대비책을 마련했다. 현지 원자재 협력사도 정상 가동 중이다. 상시 모니터 및 다원화를 통해 생산에 차질이 없도록 조치했다.
Q. (MLCC) MLCC 3분기 출하량과 가동률, 재고, 평균판매가격 실적은 어땠는지, 그리고 4분기 전망 말해달라.
A. 3분기 MLCC 출하량은 전 분기와 유사한 수준이다. 특히 산업과 전장용 수요가 확대돼 풀 가동에 준하는 가동률을 유지하고 있다. 재고 수준은 소폭 증가했으나 건전한 수준을 유지하고 있다. ASP는 고용량품 확대 등 지속적 제품 믹스 개선으로 전 분기 대비 상승했다. 4분기는 IT를 중심으로 한 세트 업체 재고조정 영향으로 일시 출하량 감소가 예상된다. 이에 따라 재고 수준도 다소 증가할 것으로 전망된다. IT와 달리 고용량 네트워크용 및 전장 부문 수요는 여전히 견조할 것으로 예상한다. 블렌디드 ASP는 증가가 전망된다.
Q. (MLCC) 최근 생산 리스크가 대두되기 전까지는 MLCC 가격 하락세에 대한 시장 전망이 많았다. 내년 MLCC 판가 방향성 말해달라.
A. 2022년 주요 응용처 수요를 전망해보면 연초에 일시 재고조정 영향은 있을 수 있지만 연간 수요는 증가할 것으로 예상한다. 특히 5G 확대와 전장화 등 영향으로 고부가 중심 수요 증가가 전망된다. 5G 스마트폰과 기지국용 고용량 및 고온 제품, ADAS, 전기차향 전장품 공급 확대로 고부가 신제품 비중을 지속 확대할 계획이다. 이를 통해 올해 수준 이상 블렌디드 ASP를 확보하겠다.
Q. (MLCC) 최근 원자재 가격과 물류비 상승이 문제가 되고 있다. MLCC 수익성에 미치는 영향 있는지 알려달라.
A. 최근 희토류, 니켈 등 일부 원자재 가격이 상승하고 있어 이로 인한 영향은 일부 있겠지만, MLCC 재료비 중 개별 원자재가 차지하는 비중이 낮아서 내부 효율 개선을 통해 충분히 흡수 가능한 수준이다. 또 물류비도 MLCC 원가에서 차지하는 비중 자체가 높지 않아 사업에 미치는 영향은 미미하다. 지속적 원가 개선과 생산성 개선으로 관련 영향을 최소화하겠다.
Q. (카메라 모듈) 폴더블폰 수요가 호조인데, 반도체 수급 차질 리스크도 있는 것 같다. 4분기 카메라 모듈 사업 전망 알려달라.
A. 4분기는 계절 비수기 영향에 따른 주요 거래선의 수요 약세로 3분기 대비 카메라 모듈 수요 감소가 예상되지만 2022년 1분기 출시 예정인 신규 플래그십 스마트폰용 고사양 멀티 카메라 모듈 공급이 시작될 것으로 보인다. 철저한 준비로 적기 양산에 착수해 계절 비수기 영향을 최소화하겠다. 시장에서 우려하는 반도체 수급 문제는 주요 거래선의 스마트폰 출시 계획에 맞춰 조정됨에 따라 카메라 모듈 사업에 미치는 영향은 그리 크지 않을 것으로 전망한다.
Q. (전사) 최근 IT 산업 수요 부진 우려가 커지고 있는 것 같다. 4분기와 내년 실적 전망 가이던스 말해달라.
A. 올해는 스마트폰과 PC 등 전방 산업 수요 호조와 고부가제품 비중 확대, 높은 가동률 유지 등으로 3분기까지 분기 단위 실적 개선 추세를 지속해왔다. 이익 증가 상황에서 효율적 투자 지출, 차입금 상환 지속 등 현금흐름을 지속 향상해왔다. 3분기 말 순현금이 플러스로 전환됐다.
4분기에는 연말 세트 업체 재고조정 영향으로 3분기보다 매출이 다소 감소할 것으로 전망한다. 하지만 전년 동기 대비로는 성장세가 지속될 것으로 보인다. 2022년에도 코로나19, 미중 무역갈등, 반도체 공급 부족 외에도, 미국 테이퍼링 및 금리 인상, 유가 및 원자재 가격 상승, 중국 전력난 등 대외 경영환경 불확실성이 커져 공격적 사업전망을 하기는 쉽지 않다. 하지만 5G와 전장 등 기술 변곡점에 의한 성장 모멘텀 지속, 디지털 전환 진행에 따른 빅데이터, AI 관련 부품 수요 확대 등 주력 제품 성장 기회도 있다. 경영환경 변동에 대한 지속 모니터와 함께 2022년 시장 수요에 대해 분야별로 면밀하게 분석해 수요가 성장하는 분야에 대한 공급능력 확대를 추진하고, 차별화 신제품 출시, 혁신설비 도입을 통한 생산성 향상과 제품 믹스 개선 등을 통해 사업구조 고도화를 진행하겠다. 이를 바탕으로 2022년에도 실적을 개선해 기업가치를 제고하겠다. 현금흐름 건전화 노력을 지속하고, 리스크 관리에도 만전을 기해 대외환경 변화에 의한 실적 영향이 최소화되도록 하겠다.Q. (기판) RFPCB 사업 중단을 공시했는데, 이에 따른 기판사업부 영향 말해달라.
A. RFPCB는 시장 역성장에 따라 업체간 가격경쟁이 심화됐고 기술 변곡점 부재로 제품 차별화가 어려워져 수년간 적자가 지속돼 사업 중단을 결정했다. 향후 고성장이 전망되는 패키지 기판 사업에 역량을 집중할 계획이다. 기존 생산제품 공급 감소로 인해 내년 기판사업부 매출은 소폭 감소할 수 있으나, 중장기로는 패키지 기판 사업 확대를 통해 수익성이 개선될 전망이다.
Q. (MLCC) 최근 MLCC 마진이 과거 대비 높은 수준으로 유지되고 있는 것 같다. 내년에도 이런 수준이 계속 유지될 수 있을지 알려달라.
A. 세트 수요뿐만 아니라 세트당 소요원수 증가를 바탕으로 MLCC 시장이 지속 성장했다. 제품 믹스 개선 및 생산성 향상을 통해 전년비 이익률이 많이 개선됐다. 2022년 또한 생산성 향상을 통한 매출 확대와 초소형, 초고용량 등 고부가 중심 제품 믹스를 진행하고 더불어 산업 및 전장용은 고온·고압 등 고부가 제품 라인업 확대를 통해 올해보다 이익률을 개선하겠다.
Q. (카메라 모듈) 전장용 카메라 모듈 사업 현황과 향후 전망 말해달라.
A. 전장용 카메라 모듈 사업은 주요 거래선 수요 확대에 대한 적기 공급 대응으로 전년비 대폭 성장할 것으로 전망한다. ADAS 및 자율주행 기능이 고도화되면서 사물 형태나 색 감지를 위해 전장 카메라 중요성이 커지고 있다. 안정적 자율주행 성능 확보를 위한 수요 증가와 운전자 편의 향상을 위한 고사양·다기능화가 예상된다. IT용 카메라 모듈 사업에서 축적한 렌즈, 액추에이터 및 소형화 패키지 기술 횡전개를 통해 제품 차별화를 강화하고, 메이저 고객사에 공급 확대를 추진하겠다.
Q. (MLCC) 전장용 MLCC의 현재 개발 및 라인업 확보는 주요 경쟁사들과 비교해 어느 수준에 있는지 말해달라. 그리고 전장용 MLCC 매출과 수익성 현황 및 향후 전망 공유해달라.
A. 전장용 MLCC는 라인업은 현재는 고온·고압 라인업은 부족하나, 단계적 확대를 통해 전기차와 파워트레인 등 고신뢰성 시장 공략을 추진하고 있다. 전장 시장에서 비중이 가장 높은 고용량 MLCC는 이미 경쟁사들과 유사한 수준의 라인업을 보유하고 있어 전장용 MLCC 전체 시장 성장 이상으로 전장용 MLCC 매출은 성장하고 있는 상황이다. 매출 및 수익성의 경우, 아직은 IT용 대비 낮으나 전년도 대비로는 매출과 수익성 모두 대폭 개선된 모습을 보일 것으로 예상한다. 향후에도 라인업 및 고객 승인률을 조기에 확대하는 한편 ADAS향 고용량품과 150도 이상 고온제품, 200볼트 이상 고압 제품 등 고신뢰성 제품 라인업을 적극 확대해 시장 성장 이상 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이루겠다.
Q. (카메라 모듈) 2021년은 스마트폰 카메라 모듈 고사양화 추세가 둔화된 것 같다. 향후 카메라 모듈 업그레이드 전망과 기능상 변화점은 무엇인지 말해달라.
A. 최근 SNS 주력 콘텐츠가 사진에서 동영상으로 전환되면서 카메라 모듈 기술 트렌드도 고화소화보다는 렌즈 및 액추에이터 기술 고도화를 통한 동영상 화질 개선과 흔들림 보정 성능 향상에 주안점을 두고 있다. 더불어 망원 기능 강화를 위한 폴디드 액추에이터 기술과 대면적 센서 탑재에도 스마트폰의 팬시한 디자인을 저해하지 않는 슬림 및 소형화 기술 중요성이 커지는 등 고사양화 추세가 이어지고 있다. 전문조사기관, 고객사, 소비자 인터뷰를 통해 다각적으로 카메라 모듈 필요 기능을 조사한 결과도 동영상, 망원 기능 강화와 폰 디자인 개선을 위한 카메라 사이즈 축소 요구가 심화될 것으로 분석됐다. 소비자 수요에 어필할 수 있는 차별화 제품 선행 개발과 고객사 선제 제안을 통해 고성능 카메라 모듈 시장에서 경쟁 우위를 지속 확보하겠다.
Q. (기판) 패키지 기판의 타이트한 수급 상황이 유지될 것으로 보이는데, 4분기나 내년에 추가 가격 인상 없을지 궁금하다.
A. 패키지 기판은 고사양부터 저사양 제품까지 전반적으로 타이트한 수급 상황 이어지고 있다. 이에 풀 캐파 생산 대응을 하고 있고, 일부 제품에 대해서는 이미 고객사와 협의해 가격 조정을 진행했다. 앞으로도 패키지 기판의 가격 상승 기조는 유지될 것으로 전망한다. 향후에도 시장 상황 및 고객과의 관계 등 중장기 비즈니스를 고려해 적절하게 대응하겠다.
Q. (FC-BGA) 서버용 FC-BGA 진입은 내년이면 가능할지 궁금하다.
A. 지난 4월 말씀드린 바와 같이 현재 노트북 박판 CPU용 등 PC 중심 FC-BGA 기판을 공급하고 있다. 해당 기술을 바탕으로 서버에 필요한 대면적·고다층 등 핵심기술을 개발 중이다. 현재는 다수 거래선으로부터 참여 요청을 받아서 고객과 협업 및 개발 참여를 적극적으로 하고 있다. 빠르면 내년 하반기 서버 시장에 진입할 수 있도록 최선을 다하겠다.
Q. (설비투자) FC-BGA 투자를 확대할 것으로 보인다. 올해와 내년 설비투자 전망 말해달라.
A. 올해 투자는 예전에 말씀드렸듯 스마트폰과 PC 등 주요 전방 산업 회복과 더불어 5G, 전장 등 유망 분야 부품 수요 성장에 대응하기 위해 전년비, 그리고 연초 계획 대비 다소 확대될 것으로 보인다. 내년 투자 계획은 아직 수립 중에 있기 때문에 구체적으로 말씀드리기 어렵지만 시장 수요를 면밀히 분석해 수요가 증가하는 부분에 투자를 확대하는 방향으로 검토하고 있다. 고객 수요와 연동된, 고부가·고성장 사업 위주로 투자를 집행한다는 기본 원칙을 바탕으로 투자효율 극대화 및 현금흐름 건전화 노력을 지속하겠다.
